Höchste Priorität IPC-Klasse 3

10 Tage 4-lagige Leiterplatte
Berufliches Versprechen

Präzisionsgefertigte Hochfrequenz-Leiterplatten und schlüsselfertige Bestückungsdienstleistungen, ausgelegt für eine Signalintegrität von 10 Gbit/s und mehr.

Sofortiges Angebot anfordern Beratender Ingenieur

24h

Schneller Prototyp

30+

Schicht Kapazität

10Gbps+

Signalintegrität

Hochleistungs-
Geschwindigkeit & Präzision Technik

Specialized in high-frequency signal transmission (≥50MHz), Topfast delivers mission-critical PCB solutions for 5G, Computing, and Aerospace applications.

Ultra-Mehrschicht

Speziell für bis zu 30+ Schichten

HF-Materialien

Rogers, Teflon, Isola IS620

Blinde/vergrabene Durchkontaktierungen

Präzisions-Laserbohren

Bereit für 10 Gbit/s und mehr

Vollständige SI/PI-Analyse-Logik

Express-Bearbeitung

24-Stunden-Prototypenservice

Internationale Standards

UL-, ISO 9001- und RoHS-konform

Überprüfung durch einen Ingenieur anfordern

Warum Topfast für Hochgeschwindigkeitsanwendungen?

Hochfrequenz

≥50MHz signals with ultra-low loss substrate control.

Mehrschichtige

Komplexe Stapelung von mehr als 30 Schichten mit einer Ausrichtung im Mikrometerbereich.

EMI-Abschirmung

Optimiertes Design hinsichtlich Isolation und Störfestigkeit.

Thermische Logik

Hocheffiziente Wärmeableitung für leistungsintensive Platinen.

Starten Sie Ihr Projekt

Signalintegrität 100 % garantiert

Werkstofftechnik

Wichtige Parameter von Hochgeschwindigkeitswerkstoffen

Kritische Spezifikationen wurden im Hinblick auf eine Signalintegrität mit extrem geringen Verlusten überprüft.

Dielektrizitätskonstante (Dk)

Beeinflusst die Signalausbreitungsgeschwindigkeit und die Impedanzsteuerung über alle Frequenzbänder hinweg.

Zielbereich 2.2 – 4.5

Reduziert die Phasenverzerrung des Signals
Hohe Stabilität Weniger als 1 % bei 10 GHz

Verlustfaktor (Df)

Bestimmt die Menge an Signalenergie, die vom Substratmaterial absorbiert wird.

HF-Ziel < 0.005

Minimiert den Einfügedämpfungsverlust
Unverzichtbar für Signale mit 25 Gbit/s und mehr

Glasübergang (Tg)

Der kritische Punkt, an dem das Harz vom festen in den plastischen Zustand übergeht.

Industrielle Qualität > 170°C

Verhindert Risse und Ablösung
Gewährleistet thermische Zuverlässigkeit

Wärmeausdehnung (CTE)

Ausdehnungskoeffizient entlang der Z-Achse bei Temperaturwechselprozessen.

Schwellenwert weniger als 50 ppm

Entspricht der Bindungsenergie von Kupfer
Entlastet Blind-Vias

Materialleistungsmatrix

Vergleichende Analyse der Substrateigenschaften im Hinblick auf die Signalintegrität bei hohen Frequenzen.

Material Typ

Vorbild

Dk bei 10 GHz

Df bei 10 GHz

Ideale Anwendungsbereiche

Kosten-Ref.

Standard FR-4

Isola 370HR

4.3

0.020

Digital (< 1 Gbit/s)

Wirtschaft

Mid-Loss FR4

Megtron 6

3.7

0.008

5 Gbit/s / IoT

Mäßig

Auf PTFE-Basis

Rogers RO3003

3.0

0.0013

mmWelle (77GHz)

Premium

Keramik-gefüllt

Rogers RO4350B

3.48

0.0037

5G / 25 Gbit/s

Premium

LCP (Flüssigkristall)

DuPont Teflon

2.9

0.002

Flex / 100 GHz+

Extrem hoch

Hybrid-Prozessmatrix

Fortschrittlicher Fertigungsprozess für die Signalintegrität bei hohen Frequenzen.

Vorbereitung des Materials

Substrat: Rogers RO4350B / Duroid
Kupfer: HVLP Ultra-Niedrigprofil

Dk Tester – Überprüfung erforderlich

Inner Layer Imaging

Zeile/Zeilenabstand: 3/3 mil, ultrafein
Prozess: LDI Laser Direct Imaging

Impedance Control: ±7% Tolerance

Lamination Prozess

Temperatur: 180±5℃ Controlled
Schicht: Layer Shift ≤ 50μm

Überwachung des Harzflusses aktiviert

Laserbohren

Größe des Lochs: 0,1 mm – 0,3 mm
Genauigkeit: ±25μm Position

CO₂/UV Hybrid Laser System

Oberfläche

Prozess: ENIG / Tauchbeschichtung mit Silber
Au-Dicke: 0.05-0.1μm (Uniform)

Optimiert für die Hochfrequenz-Leitfähigkeitsmessung

Endkontrolle

Standard: IPC-6012D Klasse 3
Röntgen: 3D-AXI für Blind-Vias

TDR-Test: Impedanz bis zu 40 GHz

Schlüsselfertige Lösungen

Kompetenzen im Bereich der Präzisionsmontage

SMT-Technologie

Platzierungsgenauigkeit

±25μm @10σ

Komponente Bereich

0201 to 150mm²

Min. Teilung

0,30 mm (IC)

BGA-Bestückung

Packungsgröße

Up to 74×74mm

Min. Ballabstand

0,2 mm (8 mil)

Inspektionsmodus

3D AXI / 5μm Res

Durchgangsbohrung

Lötmodus

Selektiv & konventionell

Maximale Breite der Platine

450-mm-Prozess

Bauteil Höhe

Maximal 120 mm

IPC-A-610 Klasse 3

ISO 9001:2015

IATF 16949-konform

UL-zertifiziert

Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen

Fortschrittliche Lösungen für Technologien der nächsten Generation

Kommunikation

5G/6G-Basisstationen
Optische Module
Millimeterwellen-Radar

Bis zu 77GHz Dk 3.0-3.5

Datenverarbeitung

Server
Netzwerk-Switches
AI-Beschleunigerkarten

25Gbps+ Signale HDI-Entwürfe

Unterhaltungselektronik

Premium-Router
VR/AR-Geräte
8K-Bildschirme

0,3mm Teilung Ultradünn

Automobilindustrie

Autonome Sensoren
Fahrzeug-Netzwerke
ADAS-Systeme

-40°C to 125°C ASIL-D

Kontakt

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Hochleistungs- Geschwindigkeit & Präzision Technik