Branchenführende Technologie

10 Tage Hochfrequenz
Leiterplatten & Bestückung – Unser Versprechen

Entwickelt für Signalintegrität. Wir bieten professionelle Komplettlösungen für komplexe HF- und Mikrowellenanwendungen mit unübertroffener Geschwindigkeit.

Sofortiges Angebot anfordern

ISO UL REACH

Zertifiziertes Qualitätsmanagement

Jahre der Exzellenz

Schnelle Reaktion

Qualitätsprotokoll

Montageprozess für Hochfrequenz-Leiterplatten

±0.05 mm Genauigkeit

Exzellenz in der Fertigung

Hochfrequenz-Leiterplatte
Fertigungsdienstleistungen

Thermische Stabilität

Optimiert für Umgebungen mit extremen Temperaturschwankungen.
Präzisionslöten

Professionelle SMT- und Durchsteckmontage für Bauteile ab der Größe 01005.
Erweiterte Tests

Umfassende Protokolle für ICT-, FCT- und 3D-Röntgenprüfungen.
Weltweite Compliance

Vollständig zertifiziert nach den Normen UL, CE, FCC und RoHS.

Entdecken Sie alle Funktionen

Technische Vorteile

Warum sollten Sie sich für Hochfrequenz-Leiterplatten entscheiden?

Unsere HF-Platinen sind für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und die HF-Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung und bieten eine überragende Leistung.

Ultra-geringe Verluste

PTFE-Materialien reduzieren die Signaldämpfung bei hohen Frequenzen erheblich.

Phasenstabilität

Hervorragende Konsistenz bei Temperaturschwankungen für empfindliche Radaranwendungen.

Genauige Impedanz

Strict ±5Ω control ensures absolute signal integrity and minimal reflections.

Technischer Support

Leitfaden zur Materialauswahl

Hochfrequenz-Leiterplatten-Substrate

Wir führen ein breites Sortiment an Speziallaminaten von Rogers, Taconic, Arlon und Isola, um Ihren spezifischen Dk/Df-Anforderungen gerecht zu werden.

Auf PTFE-Basis

Dk (Dielektrizitätskonstante) 2.0 - 3.5

Df (Verlustfaktor) 0.001 - 0.005

Ultra-geringe Verluste Millimeterwellen

Keramik-gefüllt

Dk (Dielektrizitätskonstante) 6.0 - 10.0

Df (Verlustfaktor) 0.002 - 0.01

Hohe Wärmebelastung Power RF

LCP (Flüssigkristall)

Dk (Dielektrizitätskonstante) 2.9 - 3.1

Df (Verlustfaktor) 0.002 - 0.004

Flexibel Feuchtigkeitsresistent

Modifiziertes Epoxid

Dk (Dielektrizitätskonstante) 3.0 - 4.0

Df (Verlustfaktor) 0.003 - 0.008

Kostengünstig Wi-Fi 6 / 5G

Vergleich der Materialeigenschaften

Laminatart	Dk (@10 GHz)	Df (@10 GHz)	TCDk (ppm/°C)	Am besten geeignet für...
Auf PTFE-Basis	2.0 - 3.5	0.001 - 0.005	< 50	Millimeterwellenradar, Luft- und Raumfahrt
Modifiziertes Epoxid	3.0 - 4.0	0.003 - 0.008	80 - 100	5G unter 6 GHz, IoT für Endverbraucher
Keramik-Basis	6.0 - 10.0	0.002 - 0.010	< 100	Leistungsverstärker, Basisstationen
LCP	2.9 - 3.1	0.002 - 0.004	< 50	Hochgeschwindigkeits-Digitaltechnik, Antennen

Technischer Vergleich

HF vs. Standard-Leiterplatte:
Die Leistungslücke

Warum spezielle Hochfrequenzmaterialien für die Signalintegrität im HF- und Mikrowellenbereich unverzichtbar sind.

Standard-FR4-Leiterplatte

Dk-Stabilität: Schwankt mit der Frequenz
Signalausfall: Deutliche Abschwächung
CTE: Hohe Wärmeausdehnung
Impedanz: ±10% Tolerance

Topfast Hochfrequenz-Leiterplatten

Dk-Stabilität: Absolute Beständigkeit
Signalausfall: Extrem niedriger Df-Wert (0,001)
CTE: Passend zu Kupfer
Impedanz: Precise ±5% Control

Komplette schlüsselfertige Lösungen

Hochfrequenz-Leiterplatte Montage

Fachgerechte Montage und Lötarbeiten für empfindliche HF-Komponenten und Mikrowellensysteme .

Materialkenntnisse

Fachkompetenz in den Bereichen PTFE, Rogers und Taconic
Verwaltung verlustarmer Dielektrika
Baugruppe für kritische Wärmeleitpads

Präzisionsmontage

01005 Passivbauelemente & Mikro-BGA
±0.025mm placement accuracy
Spezialisiertes Löten von HF-Steckverbindern

Erweiterte Prüfung

TDR-Trace-Impedanzsteuerung
Automatisierte optische 3D-Prüfung
Erfüllung der Anforderungen der Military Class 3

Komponentengröße

01005 (0402 metrisch) Min

IPC-A-610 Klasse 2/3

Lötqualität

Vakuum-Dampfphase

Ziel: Null-Entleerung

Platzierungsgenauigkeit

±25 μm @ 3 Sigma

Hochgeschwindigkeitsmaschinen von Juki/Yamaha

Sind Sie bereit, Ihr HF-Projekt zu starten?

Unsere Ingenieure stehen bereit, um Ihre Laminataufbauten und Gerber-Dateien zu prüfen.

Sofortangebot für die Montage anfordern

Präzisions-Workflow

HF-Fertigungsverfahren

Materialvorbereitung

Vakuumlagerung von Rogers/PTFE, um eine Drift des Dk-Werts durch Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern.

Laser-Mikro-Vias

Hochpräzises Bohren für minimale Beeinträchtigung des Signalwegs.

Plasma-Ätzen

Eine spezielle Oberflächenbehandlung ist für die Haftung von PTFE auf Kupfer unerlässlich.

TDR-Impedanzmessung

100 %-Prüfung, die sicherstellt, dass jede Leiterbahn den strengen HF-Anforderungen entspricht.

Haben Sie Fragen?

Häufig gestellte Fragen

Wie lang ist die typische Lieferzeit für Hochfrequenz-Leiterplatten?

Bei Prototypenmengen können wir Hochfrequenzplatinen (einschließlich Rogers oder PTFE) innerhalb von 7–10 Werktagen liefern. Die Lieferzeiten für die Serienfertigung variieren je nach Materialverfügbarkeit, betragen jedoch in der Regel 2–3 Wochen.

Welche HF-Materialien führen Sie üblicherweise auf Lager?

Wir führen stets einen festen Lagerbestand an Laminaten von Rogers (4350B, 4003C), Taconic (RF-35, TLX-Serie), Arlon sowie verschiedenen PTFE-basierten Laminaten. Sollten Sie spezielle Anforderungen haben, können wir Ihnen schnell Spezialmaterialien beschaffen.

Bieten Sie Dienstleistungen im Bereich der TDR-Impedanzmessung an?

Yes, absolutely. We provide full TDR (Time Domain Reflectometry) impedance testing reports with every batch to ensure that signal integrity meets your strict design specifications (±5Ω or better).

Können Sie hybride Mehrschicht-Laminate (FR4 + Rogers) verarbeiten?

Ja, wir sind auf kostengünstige Hybridlaminierung spezialisiert. So können Sie hochfrequente Materialien auf kritischen Signalschichten einsetzen und gleichzeitig Standard-FR4 für andere Schichten verwenden, um die Fertigungskosten zu optimieren.

Kontakt

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