Tecnología líder en el sector

10 días Alta frecuencia
Circuitos impresos y montaje: nuestro compromiso

Diseñado para garantizar la integridad de la señal. Ofrecemos soluciones profesionales llave en mano para aplicaciones complejas de RF y microondas con una rapidez sin igual.

Presupuesto inmediato

ISO UL REACH

Gestión de la calidad certificada

Años de excelencia

Respuesta rápida

Historial de calidad

Proceso de montaje de placas de circuito impreso de alta frecuencia

±0.05 Precisión de mm

Excelencia en la fabricación

Placa de circuito impreso de alta frecuencia
Servicios de fabricación

Estabilidad térmica

Optimizado para entornos con fluctuaciones extremas de temperatura.
Soldadura de precisión

Montaje profesional SMT y de orificios pasantes para componentes 01005 y superiores.
Pruebas avanzadas

Protocolos completos de inspección mediante TIC, FCT y rayos X en 3D.
Cumplimiento normativo a nivel mundial

Cuenta con todas las certificaciones según las normas UL, CE, FCC y RoHS.

Descubre todas las funciones

Ventajas técnicas

¿Por qué elegir placas de circuito impreso de alta frecuencia?

Nuestras placas de alta frecuencia, fundamentales para la transmisión de señales a alta velocidad y la fiabilidad de RF, ofrecen un rendimiento superior.

Pérdida ultrabaja

Los materiales de PTFE reducen considerablemente la atenuación de la señal a altas frecuencias.

Estabilidad de fase

Excelente estabilidad ante los cambios de temperatura para aplicaciones de radar sensibles.

Impedancia precisa

Strict ±5Ω control ensures absolute signal integrity and minimal reflections.

Solicita asistencia técnica

Tecnología de placas de circuito impreso de alta frecuencia

Guía para la selección de materiales

Sustratos para placas de circuito impreso de alta frecuencia

Disponemos de una amplia gama de laminados especializados de Rogers, Taconic, Arlon e Isola para satisfacer sus requisitos específicos de Dk/Df.

A base de PTFE

Dk (dieléctrico) 2.0 - 3.5

Df (tangente de pérdida) 0.001 - 0.005

Pérdida ultrabaja Onda milimétrica

Relleno cerámico

Dk (dieléctrico) 6.0 - 10.0

Df (tangente de pérdida) 0.002 - 0.01

Alta resistencia térmica Potencia de RF

LCP (cristal líquido)

Dk (dieléctrico) 2.9 - 3.1

Df (tangente de pérdida) 0.002 - 0.004

Flexible Resistente a la humedad

Epoxi modificado

Dk (dieléctrico) 3.0 - 4.0

Df (tangente de pérdida) 0.003 - 0.008

Rentable Wi-Fi 6 / 5G

Comparación de las propiedades de los materiales

Tipo de laminado	Dk (@10 GHz)	Df (@10 GHz)	TCDk (ppm/°C)	Ideal para...
A base de PTFE	2.0 - 3.5	0.001 - 0.005	< 50	Radar de ondas milimétricas, sector aeroespacial
Epoxi modificado	3.0 - 4.0	0.003 - 0.008	80 - 100	5G por debajo de los 6 GHz, IoT para consumidores
Base cerámica	6.0 - 10.0	0.002 - 0.010	< 100	Amplificadores de potencia, estaciones base
LCP	2.9 - 3.1	0.002 - 0.004	< 50	Digital de alta velocidad, antenas

Referencia técnica

HF frente a PCB estándar:
La brecha de rendimiento

Por qué los materiales especializados para altas frecuencias son esenciales para la integridad de la señal de RF y microondas.

PCB FR4 estándar

Estabilidad Dk: Varía en función de la frecuencia
Pérdida de señal: Atenuación significativa
CTE: Alta expansión térmica
Impedancia: ±10% Tolerance

Topfast: placas de circuito impreso de alta frecuencia

Estabilidad Dk: Consistencia pura
Pérdida de señal: Df ultrabajo (0,001)
CTE: A juego con el cobre
Impedancia: Precise ±5% Control

Soluciones integrales llave en mano

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Montaje

Montaje y soldadura especializados para componentes de RF y sistemas de microondas sensibles.

Experiencia en materiales

Experiencia en PTFE, Rogers y Taconic
Gestión de dieléctricos de baja pérdida
Conjunto de almohadilla térmica crítica

Montaje de precisión

01005 componentes pasivos y micro-BGA
±0.025mm placement accuracy
Soldadura especializada de conectores de radiofrecuencia

Inspección avanzada

Control de la impedancia de traza (TDR)
Inspección óptica automatizada en 3D
Cumplimiento de la norma Military Class 3

Tamaño del componente

01005 (0402 métrico) mín.

IPC-A-610 Clase 2/3

Calidad de la soldadura

Fase de vapor al vacío

Objetivo de micción nula

Precisión de colocación

±25 μm @ 3 Sigma

Juki/Yamaha de alta velocidad

¿Listo para empezar tu proyecto de RF?

Nuestros ingenieros están a su disposición para revisar su diseño y sus archivos Gerber.

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Flujo de trabajo de precisión

Proceso de fabricación de HF

Preparación del material

Almacenamiento al vacío de Rogers/PTFE para evitar la variación del Dk debida a la absorción de humedad.

Microvías por láser

Perforación de alta precisión para minimizar la alteración de la trayectoria de la señal.

Grabado con plasma

Tratamiento superficial específico imprescindible para la adhesión del PTFE al cobre.

Prueba de impedancia TDR

Verificación al 100 % que garantiza que cada pieza cumple con los estrictos requisitos de radiofrecuencia.

¿Tienes alguna pregunta?

Preguntas frecuentes

¿Cuál es el plazo de entrega habitual para las placas de circuito impreso de alta frecuencia?

Para cantidades de prototipos, podemos entregar placas de alta frecuencia (incluidas las de Rogers o PTFE) en un plazo de 7 a 10 días laborables. Los plazos de entrega para la producción en serie varían en función de la disponibilidad de materiales, pero suelen oscilar entre 2 y 3 semanas.

¿Qué materiales específicos para alta frecuencia suele tener en stock?

Disponemos de un stock constante de productos Rogers (4350B, 4003C), Taconic (RF-35, serie TLX), Arlon y diversos laminados a base de PTFE. Si tiene alguna necesidad específica, podemos conseguirle materiales especiales con rapidez.

¿Ofrecen servicios de pruebas de impedancia TDR?

Yes, absolutely. We provide full TDR (Time Domain Reflectometry) impedance testing reports with every batch to ensure that signal integrity meets your strict design specifications (±5Ω or better).

¿Pueden trabajar con apilamientos híbridos de varias capas (FR4 + Rogers)?

Sí, estamos especializados en laminados híbridos rentables. Esto le permite utilizar materiales de alta frecuencia en las capas de señal críticas, al tiempo que se emplea FR4 estándar en las demás capas para optimizar los costes de fabricación.

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