De alta potencia Equipos energéticos PCB
Impulsando la revolución verde. Soluciones especializadas en placas de circuito impreso (PCB) de cobre de gran espesor y alta tensión para sistemas solares, eólicos y sofisticados de almacenamiento de energía en todo el mundo.
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¿Por qué elegir TOPFAST para el sector energético?
Diseño de las bases de hardware para entornos de alta tensión y alta intensidad.
Cobre extrapesado
Capacidad demostrada en la fabricación de placas de circuito impreso con un espesor de cobre de entre 3 y 12 onzas para gestionar corrientes de alta densidad y reducir la carga térmica.
Aislamiento de alta tensión
Selección específica de materiales y diseño de placas para cumplir los estrictos requisitos de distancia de fuga y de separación en sistemas de más de 1000 V.
Gestión térmica superior
Integración de sustratos cerámicos, núcleos metálicos (IMS) y placas de cobre incrustadas para garantizar una refrigeración fiable de los componentes en los convertidores de potencia.
Talk Energy Solutions
✓ Support for IATF 16949 Standards
Capacidades en el sector energético
Fabricación de precisión optimizada para soportar las exigentes condiciones térmicas y eléctricas del sector energético.
Unidades de conversión de energía
Fabricación especializada para inversores fotovoltaicos y controladores de paso de aerogeneradores que requieren una alta resistencia al choque térmico y pistas de cobre de gran grosor.
De 85 a 340 gramos
Rutas de baja resistencia
Norma de clase 3
25 años de servicio
Sistema de gestión de baterías (BMS)
Placas de circuito impreso multicapa de alta densidad con sensores de corriente integrados y barreras de aislamiento de alta eficacia para una gestión segura y eficiente del almacenamiento de energía.
Traza de alta precisión
Rígido multicapa
Prueba de hasta 10 kV CC
Recubrimiento coformal
Impulsando a los líderes del sector
Impulsamos la fiabilidad en los entornos de energías renovables y vehículos eléctricos más exigentes del mundo.
«Su capacidad para placas de cobre de 170 g fue el punto de inflexión en el diseño de nuestro inversor solar de alta potencia. Excelente estabilidad térmica».
«El nivel de limpieza y precisión de sus ranuras de aislamiento de alta tensión es fundamental para la fiabilidad de nuestros cargadores de vehículos eléctricos».
«Un socio de confianza desde hace mucho tiempo para nuestros sistemas de control de parques eólicos. Sus placas de circuito impreso soportan a la perfección los ciclos térmicos en exteriores».
«Una trazabilidad y una documentación excepcionales. Esencial para nuestras certificaciones de almacenamiento en baterías a escala industrial».
«La tecnología integrada de placas de cobre redujo considerablemente nuestros costes de montaje y mejoró la eficiencia general del inversor».
Especificaciones técnicas de los equipos energéticos
Se han superado los límites técnicos en el ámbito de la electrónica de potencia de alta corriente y alta fiabilidad.
| Categoría de parámetros | Calidad industrial | Opción de cobre extrapesado |
|---|---|---|
| Peso máximo de cobre | 85 g - 170 g | Hasta 340 g (Extreme) |
| Pruebas de alta tensión (Hi-Pot) | Hasta 1500 V CC | Hasta 5000 V CA (a medida) |
| Base del material | FR4 de alto punto de transición vítrea, poliimida | Cerámica (alúmina / AlN), IMS |
| Conductividad térmica (IMS) | 1,0 - 3,0 W/mK | Hasta 390 W/mK (cobre integrado) |
| Grosor del tablero | 1,6 mm - 3,2 mm | Hasta 6,3 mm (soporte extrapesado) |
| Rigidez dieléctrica | > 15 kV/mm | Opciones híbridas de PTFE de baja pérdida |
Nuestro flujo de trabajo de fabricación automatizado
Un procedimiento especializado y estrictamente supervisado, centrado en la integridad térmica y la seguridad en alta tensión.
1
Ingeniería térmica
Simulación avanzada de DFM centrada en la disipación de potencia, el volumen de cobre y los cuellos de botella de corriente.
2
Grabado en varias etapas
Procesos de grabado patentados para conseguir perfiles de traza uniformes en capas de cobre de gran espesor (hasta 12 oz).
3
Pruebas de alta tensión
Pruebas automatizadas de aislamiento de alta tensión para garantizar que no se produzcan descargas dieléctricas a tensiones de funcionamiento.
4
Análisis final
Análisis de microsecciones y ensayos de ciclos térmicos para garantizar la fiabilidad a largo plazo en el campo de los sistemas solares y eólicos.
Impulsar las infraestructuras sostenibles
Nuestras soluciones son el motor de los sistemas de conversión de energía más importantes del mundo.
Preguntas frecuentes sobre placas de circuito impreso para equipos energéticos
Información sobre el cobre de alta densidad, la gestión térmica y el diseño de la electrónica de potencia.
¿Cuál es el grosor máximo de cobre que pueden fabricar con fiabilidad?
Fabricamos habitualmente placas con capas de cobre de 3 oz, 6 oz y 10 oz. Para aplicaciones especializadas de alta intensidad, podemos llegar hasta las 12 oz. Esto permite una distribución de potencia a gran escala dentro de las capas de la placa de circuito impreso, lo que a menudo elimina la necesidad de utilizar barras colectoras externas.
¿Cómo se garantiza la soldabilidad en pistas de cobre tan gruesas?
La soldadura de cobre de gran espesor requiere un perfilado especializado. Utilizamos acabados avanzados OSP o ENIG para garantizar una excelente humectación, y nuestros ingenieros pueden asesorarle sobre los parámetros de soldadura por ola selectiva durante la fase de montaje para gestionar la elevada masa térmica.
¿Pueden incorporar ranuras de aislamiento de alta tensión (distancia de fuga/distancia de aislamiento)?
Sí. Ofrecemos ranuras de separación de aire de precisión, fresado a través de materiales de núcleo y asistencia especializada en recubrimientos conformados para garantizar que su placa cumpla con las normas internacionales de seguridad en materia de distancia de fuga y distancia de aislamiento en entornos de alta tensión de corriente continua.
¿Qué es la tecnología «Copper Coin» y cómo contribuye al ahorro energético de las placas de circuito impreso?
Una «moneda de cobre» es una pieza sólida de cobre incrustada directamente en la placa de circuito impreso (PCB) debajo de los componentes de alta potencia (como los MOSFET o los IGBT). Proporciona una vía térmica directa y de alta conductividad hacia un disipador térmico situado en la parte inferior, lo que ofrece una refrigeración hasta 20 veces superior a la de las vías térmicas estándar.
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