De última generación Placa de circuito impreso de comunicaciones Soluciones
Conectamos el mundo a la velocidad de la luz. Fabricación especializada de placas de circuito impreso (PCB) de alta frecuencia y alta velocidad para infraestructuras 5G/6G, centros de datos y redes satelitales avanzadas.
Solicita un presupuesto de telecomunicaciones
0Gbps
Velocidad en un solo carril
0 Df
Disipación ultrabaja
0%
Verificado por PIM y SI
¿Por qué elegir TOPFAST para el sector de las telecomunicaciones?
Garantizar una latencia ultrabaja y una degradación nula de la señal en la red global.
Laminado híbrido especializado
Experiencia en la unión de capas de PTFE/Rogers de alta frecuencia con FR4 estándar para equilibrar el rendimiento de las placas multicapa y la rentabilidad.
Integridad de señal avanzada
Utilización de perforación trasera de alta precisión para eliminar los restos de vías y minimizar la reflexión de la señal en circuitos digitales de alta velocidad de hasta 112 Gbps.
Estabilidad térmica para uso en exteriores
Diseñado para soportar condiciones ambientales extremas en estaciones base 5G al aire libre, con una gestión térmica superior y acabados anticorrosión.
Habla con un ingeniero de telecomunicaciones
✓ Support for Low-PIM Materials
Funcionalidades de nivel de red
Excelencia en la fabricación, optimizada para el rendimiento y la frecuencia de los estándares modernos de telecomunicaciones.
Expertos en radiofrecuencia (RF)
Fabricación de conjuntos de antenas MIMO masivas y módulos de entrada de radiofrecuencia con un control extremadamente preciso de la impedancia y la fase.
±5% Tolerance
Sub-6G y ondas milimétricas
Rogers, Arlon, PTFE
Diseño con bajo nivel de PIM
Tecnología HSD y de placa base
Compatible con placas base digitales de alta velocidad (HSD) y tarjetas de línea para redes ópticas que requieren hasta 32 capas y capacidad de perforación trasera.
Hasta 48 capas
Control de profundidad de 0,2 mm
Redes 800G
Apilamiento híbrido
La confianza de los profesionales de redes
Fabricamos el hardware que sustenta la red troncal de las comunicaciones digitales a nivel mundial.
"Topfast's ability to manufacture hybrid Rogers/FR4 stack-ups with ±5% impedance has been vital for our 5G antenna products."
«La integridad de la señal que conseguimos en nuestra placa base de 32 capas utilizando su proceso de perforación trasera superó nuestras expectativas».
«Entrega fiable para grandes volúmenes. Pasaron de los prototipos a 50 000 unidades de estaciones base sin ningún problema».
«Un control excepcional de los materiales de entrada. Su selección de materiales y la limpieza en la fabricación son de primera categoría en el sector».
«Las placas de interfaz óptica que fabrican son de una calidad constante, lo que garantiza que no se pierda ni un solo paquete en los centros de nuestro centro de datos».
Especificaciones técnicas de comunicación
Parámetros avanzados optimizados específicamente para redes de gran ancho de banda y bajas pérdidas.
| Parámetro de rendimiento | Capacidad de HSD | Opción de RF/ondas milimétricas |
|---|---|---|
| Familia de materiales | Megtron 6/7, Tachyon 100G | RT/duroid, RO4003/4350 |
| Capacidad de recuento de capas | Hasta 48 capas | Hasta 12 capas (RF completo) |
| Control de la profundidad de taladrado inverso | ± 0.15mm Accu | ± 0.05mm Accu (High Frequency) |
| Control de la impedancia | ± 10% Standard | ± 5% / ± 3% (Precision RF) |
| Acabado superficial | ENIG, OSP | Plata por inmersión, oro duro |
| Tecnología Via-in-Pad | Relleno con resina y recubierto | Relleno de resina conductora |
Nuestro flujo de trabajo de fabricación basado en datos
Un procedimiento controlado con precisión, centrado en la integridad de la señal y la fiabilidad a largo plazo de la red.
1
Análisis de ES y DFM
Verificación avanzada de la disposición de capas y simulación de la integridad de la señal para predecir y mitigar las pérdidas antes de la fabricación.
2
Apilamiento híbrido
Laminado mediante ciclos térmicos precisos de materiales mixtos para garantizar que no se produzca ninguna delaminación en placas de RF de alta frecuencia.
3
Fábrica controlada
Inspección óptica automática (AOI) y grabado por plasma para obtener orificios de conexión limpios, seguido de un taladrado con control de profundidad.
4
Verificación de SI
Pruebas exhaustivas de reflectometría en el dominio del tiempo (TDR) y análisis de PIM para garantizar el rendimiento especificado.
Impulsando la columna vertebral de la conectividad
Nuestras soluciones se utilizan en las redes eléctricas más importantes del mundo.
Preguntas frecuentes sobre placas de circuito impreso para telecomunicaciones
Preguntas frecuentes sobre la fabricación de alta frecuencia, la integridad de la señal y las estrategias de materiales.
¿Cómo se gestiona el calor en las placas de circuito impreso de las estaciones base 5G de alta potencia?
Utilizamos capas gruesas de cobre (de hasta 4 oz), discos de cobre integrados y laminados termoconductores. Además, optimizamos las estructuras de capas para garantizar una disipación eficiente del calor hacia el chasis externo, lo que asegura que los componentes se mantengan dentro de los límites de temperatura de funcionamiento seguros en entornos exteriores sin refrigeración.
¿Qué es el PIM y por qué es importante para las placas de circuito impreso de comunicaciones?
La intermodulación pasiva (PIM) se produce cuando las no linealidades de la placa de circuito impreso generan interferencias. En los sistemas de telecomunicaciones de alta potencia, es fundamental mantener un bajo nivel de PIM para preservar la capacidad de la red. Logramos un bajo nivel de PIM mediante tratamientos especializados de la lámina de cobre, la selección de la máscara de soldadura y unos estándares de limpieza en la fabricación conformes a la Clase 3 del IPC.
¿Admite la perforación trasera para las tarjetas de línea de red?
Yes. We provide precision back-drilling with depth control of ±0.1mm. This processes removes the unused portions of via stubs, which is essential to prevent reflections and resonance in networking hardware operating at 25Gbps per lane and above.
¿Qué materiales recomiendas para diseños de redes de 800G?
Para un rendimiento de 800 G (112 G por canal), solemos recomendar materiales de pérdida ultrabaja, como Panasonic Megtron 7/8, Isola Tachyon 100G o Park Meteorwave 8000. Estos materiales ofrecen factores de disipación (Df) excepcionalmente bajos y constantes dieléctricas (Dk) estables en amplios rangos de frecuencia.
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