Nächste Generation Kommunikationsplatine Lösungen
Wir verbinden die Welt mit Lichtgeschwindigkeit. Spezialisierte Fertigung von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten für 5G/6G-Infrastruktur, Rechenzentren und moderne Satellitennetzwerke.
Angebot für Telekommunikationsdienstleistungen anfordern
0Gbit/s
Geschwindigkeit auf einspurigen Straßen
0 Df
Extrem geringe Verlustleistung
0%
PIM- und SI-geprüft
Warum sollten Sie sich im Telekommunikationsbereich für TOPFAST entscheiden?
Gewährleistung extrem geringer Latenzzeiten und keinerlei Signalverschlechterung für das globale Netz.
Spezialisierte Hybridlaminierung
Fachkompetenz bei der Verklebung von hochfrequenten PTFE-/Rogers-Schichten mit Standard-FR4, um ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Mehrschichtleistung und Kosteneffizienz zu erzielen.
Erweiterte Signalintegrität
Durch den Einsatz hochpräziser Rückbohrungen werden Durchkontaktierungsstümpfe beseitigt und Signalreflexionen in digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen mit bis zu 112 Gbit/s minimiert.
Thermische Stabilität für den Einsatz im Freien
Entwickelt, um den extremen Umgebungsbedingungen in 5G-Basisstationen im Außenbereich standzuhalten, mit hervorragendem Wärmemanagement und korrosionsbeständigen Oberflächen.
Sprechen Sie mit einem Telekommunikationsingenieur
✓ Support for Low-PIM Materials
Funktionen auf Netzwerkebene
Herstellungsqualität, die auf den Durchsatz und die Frequenzen moderner Telekommunikationsstandards optimiert ist.
Experten für Hochfrequenztechnik (HF)
Herstellung von Massive-MIMO-Antennenarrays und HF-Frontend-Modulen mit extrem präziser Impedanz- und Phasenregelung.
±5% Tolerance
Sub-6G und mmWave
Rogers, Arlon, PTFE
PIM-armes Design
HSD- und Backplane-Technologie
Unterstützung von High-Speed-Digital-Backplanes (HSD) und optischen Netzwerk-Line-Karten, die bis zu 32 Schichten und Back-Drill-Fähigkeit erfordern.
Bis zu 48 Ebenen
0,2 mm Tiefenkontrolle
800G-Netzwerk
Hybrid-Stapelung
Netzwerkfachleute vertrauen darauf
Wir entwickeln die Hardware, die das Rückgrat der weltweiten digitalen Kommunikation bildet.
"Topfast's ability to manufacture hybrid Rogers/FR4 stack-ups with ±5% impedance has been vital for our 5G antenna products."
„Die Signalintegrität, die wir bei unserer 32-lagigen Backplane mithilfe ihres Back-Drilling-Verfahrens erreicht haben, hat unsere Erwartungen übertroffen.“
„Zuverlässige Lieferung bei enormen Stückzahlen. Sie haben nahtlos von Prototypen auf 50.000 Basisstationen skaliert.“
„Hervorragende PIM-Kontrolle. Die Materialauswahl und die Sauberkeit bei der Fertigung gehören zu den besten der Branche.“
„Die von ihnen hergestellten optischen Schnittstellenkarten sind durchweg von hoher Qualität und gewährleisten, dass in unseren Rechenzentrumsknoten keine Paketverluste auftreten.“
Technische Daten zur Kommunikation
Erweiterte Parameter, die speziell für Netzwerke mit hoher Bandbreite und geringen Verlusten optimiert sind.
| Leistungsparameter | HSD-Fähigkeit | Option für HF/Millimeterwellen |
|---|---|---|
| Materialfamilie | Megtron 6/7, Tachyon 100G | RT/Duroid, RO4003/4350 |
| Anzahl der Schichten | Bis zu 48 Ebenen | Bis zu 12 Schichten (vollständige HF) |
| Tiefensteuerung beim Rückbohren | ± 0.15mm Accu | ± 0.05mm Accu (High Frequency) |
| Impedanzkontrolle | ± 10% Standard | ± 5% / ± 3% (Precision RF) |
| Oberfläche | ENIG, OSP | Tauchgalvanisiertes Silber, Hartgold |
| Via-in-Pad-Technologie | Mit Komposit gefüllt und überkront | Mit leitfähigem Harz gefüllt |
Unser datengesteuerter Fertigungsworkflow
Ein präzise gesteuerter Prozess, bei dem die Signalintegrität und die langfristige Netzwerkzuverlässigkeit im Mittelpunkt stehen.
1
SI-Analyse & DFM
Erweiterte Überprüfung des Schichtaufbaus und Simulation der Signalintegrität zur Vorhersage und Minimierung von Verlusten vor der Fertigung.
2
Hybrid-Stapelung
Präzise Laminierung gemischter Materialien unter Anwendung eines thermischen Zyklus, um eine absolut delaminationsfreie Verarbeitung bei Hochfrequenz-HF-Leiterplatten zu gewährleisten.
3
Kontrollierte Fertigung
Automatische optische Inspektion (AOI) und Plasmaätzen für saubere Durchkontaktierungen, gefolgt von einer Bohrung mit Tiefenkontrolle.
4
SI-Verifizierung
Umfassende TDR-Prüfungen (Time Domain Reflectometry) und PIM-Analysen zur Gewährleistung des spezifizierten Durchsatzes.
Das Rückgrat der Vernetzung
Unsere Lösungen kommen in den wichtigsten Netzwerken weltweit zum Einsatz.
Häufig gestellte Fragen zu Leiterplatten für die Telekommunikation
Häufige Fragen zu Hochfrequenzfertigung, Signalintegrität und Materialstrategien.
Wie wird die Wärmeentwicklung in Leiterplatten von leistungsstarken 5G-Basisstationen bewältigt?
Wir verwenden dicke Kupferschichten (bis zu 4 oz), integrierte Kupfermünzen und wärmeleitende Laminate. Zudem optimieren wir die Schichtaufbauten für eine effiziente Wärmeableitung an das äußere Gehäuse, um sicherzustellen, dass die Komponenten in ungekühlten Außenumgebungen innerhalb der sicheren Betriebstemperaturbereiche bleiben.
Was ist PIM und warum ist es für Kommunikations-Leiterplatten wichtig?
Passive Intermodulation (PIM) tritt auf, wenn Nichtlinearitäten in der Leiterplatte Interferenzen erzeugen. In Telekommunikationssystemen mit hoher Leistung ist ein niedriger PIM-Wert entscheidend für die Aufrechterhaltung der Netzwerkkapazität. Wir erreichen einen niedrigen PIM-Wert durch spezielle Behandlungen der Kupferfolie, die Auswahl der Lötmaske und eine Fertigungsreinheit der IPC-Klasse 3.
Unterstützen Sie das Back-Drilling bei Netzwerk-Line-Karten?
Yes. We provide precision back-drilling with depth control of ±0.1mm. This processes removes the unused portions of via stubs, which is essential to prevent reflections and resonance in networking hardware operating at 25Gbps per lane and above.
Welche Materialien empfehlen Sie für 800G-Netzwerkkonzepte?
Für einen Durchsatz von 800 G (112 G pro Lane) empfehlen wir in der Regel Materialien mit extrem geringen Verlusten wie Panasonic Megtron 7/8, Isola Tachyon 100G oder Park Meteorwave 8000. Diese zeichnen sich durch außergewöhnlich niedrige Verlustfaktoren (Df) und stabile Dielektrizitätskonstanten (Dk) über weite Frequenzbereiche aus.
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