Oberflächenmontage-Technologie
Hochpräzise
SMT-Bestückung
Dienstleistungen
Zero-defect PCBA solutions · 24h turnaround · Sub-micron accuracy · Full supply chain
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Jahre Berufserfahrung
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Kunden weltweit
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Durchlaufzeit für Prototypen
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AOI-Prüfrate
Was wir tun
Präzision
Herstellung
Exzellenz
Komplettlösungen für die Leiterplattenbestückung (PCBA) auf Basis von industrietauglicher Ausrüstung und mit dem Anspruch auf Null-Fehler-Qualität. Von der leeren Leiterplatte bis zum fertigen Produkt – ein zuverlässiger Partner.
Angebot anfordern
01
Fortgeschrittene SMT-Bestückung
01005 & fine-pitch BGA placement at ±0.03mm accuracy with Yamaha high-speed lines.
01005 Min.
±0.03mm
120.000 pro Stunde
02
THT / Gemischte Bestückung
Hochleistungs-Durchsteck-Löten für Leistungselektronik und industrielle Steuerungen.
Gemischte Leiterplatte
Welle + Selektiv
03
3D-AOI- und Röntgenprüfung
100 % automatisierte Prüfung gemäß IPC-A-610 Klasse 3. Jede Platine wird vor dem Versand geprüft. Null-Fehler-Toleranz.
3D-AOI
Röntgen-AXI
IPC-Klasse 3
04
Komplette, schlüsselfertige Lieferkette
Global component sourcing, PCB fabrication, PCBA, functional testing, and logistics — one partner, total visibility.
Globale Beschaffung
Komplett schlüsselfertig
05
Vom Prototyp zur Serienfertigung
Entwicklung von Prototypen innerhalb von 24 Stunden, nahtlos skalierbar auf über 1 Million Einheiten pro Monat, ohne Abstriche bei den Qualitätsstandards.
24h Deshalb
über 1 Million Einheiten pro Monat
Wie wir bauen
Herstellung
Arbeitsablauf
Jede Platine durchläuft einen bewährten vierstufigen Prozess, der auf fehlerfreie Produktion ausgelegt ist.
01
Lötpaste
Lötpaste
Drucken
Automated stencil printing with 3D SPI at every board — micron-level paste validation.
02
Pick & Place
Pick & Place
Montage
High-speed Yamaha / Panasonic lines placing 01005 passives at ±0.03mm repeatability.
03
Stickstoff
Stickstoff
Reflow-Ofen
Mehrzonen-Stickstoff-Reflow mit präziser Temperaturprofilierung für jeden Leiterplattentyp.
04
3D-AOI &
3D-AOI &
Röntgenprüfung
100 % automatisierte optische und Röntgenprüfung in der Fertigungslinie. Nulltoleranz bei Fehlern.
Technische Parameter
Ausführlich
Spezifikationen
Jeder Parameter wurde so ausgelegt, dass er den höchsten Anforderungen in der Elektronikfertigung gerecht wird.
01005Min. Komponente
±0.03mmPlatzierungsgenauigkeit
32LMax. Anzahl der Ebenen
Min. Komponente01005 (0.4 × 0.2mm)
Platzierungsgenauigkeit±0.03mm
BGA mit engem Rastermaß0,35 mm
Max. Bauteilhöhe25 mm
Leitungsdurchsatz120.000 CPH
MaterialienFR4, Aluminium, Rogers, Flex
Max. Plattengröße500 × 450mm
Dicke der Platte0.4 – 4.0mm
Ebenenunterstützung1 – 32 Layers
Mindestlieferzeit24 Stunden (Prototyp)
Pastenprüfung3D-SPI
Nach dem Reflow3D-AOI
BGA-Lötstellen3D-Röntgen (AXI)
FunktionsprüfungIKT / FCT
StandardIPC-A-610 Klasse 3
Häufig gestellte Fragen
FAQ
Wir benötigen Gerber-Dateien (RS-274X), eine Stückliste (BOM) im Excel-Format und eine CPL (Centroid-/Pick-&-Place-Datei).
Ja. Wir sind auf Bauteile mit hoher Packungsdichte spezialisiert. Unsere 3D-Röntgenprüfung stellt sicher, dass alle BGA-Lötstellen frei von Hohlräumen sind.
Wir bieten die Montage als Komplettlösung (wir beschaffen alle Komponenten), als Teillösung oder auf Konsignationsbasis (Sie stellen die Komponenten bereit) an. Alle Optionen beinhalten eine kostenlose DFM-Prüfung.
Keine Mindestbestellmenge. Wir bieten Unterstützung von einzelnen Prototypen bis hin zur Massenproduktion von Millionen von Einheiten, wobei bei jeder Stückzahl dieselben Qualitätsstandards gelten.
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Angebot für Ingenieurleistungen
Unsere Ingenieure prüfen jede Einsendung innerhalb von 1–2 Werktagsstunden. Laden Sie Ihre Konstruktionsdateien hoch, den Rest übernehmen wir.
- Keine Mindestbestellmenge
- Technischer Prototyp in 24 Stunden
- IPC-A-610 Klasse 3
- Kostenlose DFM-Analyse inklusive
- Persönlicher Kundenbetreuer
ISO 9001IPC-Klasse
3ROHSUL
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