Schnellere und professionelle schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienste
Sofortiges Angebot anfordern →Hochleistungs-Keramiksubstrate mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit, Temperaturbeständigkeit und Hochfrequenzeigenschaften.
Nanokeramikpulver & hochpräzise leitfähige Paste
Laser processing & printing at 50μm line width
Selektive Galvanisierung & ENEPIG-Behandlung
AOI, Röntgenprüfung, Thermoschock- und Leitfähigkeitsprüfung
Hochleistungssubstrate, die für extreme Umgebungsbedingungen und anspruchsvolle elektronische Anwendungen entwickelt wurden.
Withstands temperatures up to 1600°C — ideal for power electronics & automotive.
AlN: 170–230 W/mK — 100× better than standard FR4 substrates.
Resists harsh chemicals — critical for aerospace, medical, and marine use.
Hohe Durchschlagspannung, keine zusätzlichen Isolierschichten erforderlich.
Hervorragende Cu/Ti-Haftung bei angepasstem Wärmeausdehnungskoeffizienten.
Perfect for RF & microwave — low Dk, stable signal at high frequency.
Hochwertige Keramiksubstrate, die speziell für besondere Leistungsanforderungen entwickelt wurden.
| Material | Dielektrizitätskonstante | Wärmeleitfähigkeit | CTE (×10⁻⁶/°C) | Am besten für |
|---|---|---|---|---|
| Al₂O₃ Aluminiumoxid | 22–30 | 6–8 W/mK | 7.0–8.0 | LEDs, Stromversorgung, Sensoren |
| AlN Aluminiumnitrid | 8.5–10 | 170–200 W/mK | 4.0–5.0 | Hochleistungs-LEDs, Module |
| Si₃N₄ Siliziumnitrid | 7–9 | 80 W/mK | 3.0–4.0 | Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt |
| SiC Siliziumkarbid | 40–42 | 120–150 W/mK | 4.0–5.0 | Hochtemperaturlaser |
| BeO Berylliumoxid | 6.5–7.5 | 200–300 W/mK | 7.0–8.0 | HF, Militär, Raumfahrt |
| LTCC Niedertemperatur-Mischfeuerung | 5–15 | 2–5 W/mK | 6.0–7.0 | HF, Medizin, Sensoren |
Über 10 Jahre Erfahrung in der Herstellung und Bestückung von Keramik-Leiterplatten – von Kunden weltweit geschätzt.
Umfassende Fachkompetenz in der Leiterplattenfertigung und -bestückung für alle Arten von Keramiksubstraten .
IPC, UL, ROHS, ISO 9001 & ISO 14001 certified — quality you can trust.
Multi-stage inspection at every step — AOI, X-ray, thermal & electrical testing.
Fabriken in Guangzhou und Shenzhen, die Kunden in über 80 Ländern weltweit beliefern.
Flexible customization from prototype to mass production — tailored to your needs.
Competitive pricing with minimized cost — maximum value without compromising quality.
Al₂O₃ mixing & green tape casting
Siebdruck & Lasergravur
Ausrichtung der Schichten und Heißpressen
1500–1600°C densification
ENIG-Beschichtung und Metallverdickung
Bohren, Schneiden und Röntgenprüfung
LED-Scheinwerfer, Radarsysteme, Leistungsmodule
5G-Basisstationen, Mikrowellenverstärker
IGBT-Module, Wechselrichter, Ladestationen
Implantate, Sensoren, Systeme in Weltraumqualität
We offer Alumina (Al₂O₃), Aluminum Nitride (AlN), Silicon Nitride (Si₃N₄), Silicon Carbide (SiC), Beryllium Oxide (BeO), and LTCC substrates. Our engineers can help you select the best material based on your thermal, electrical, and budget requirements.
Using thick film processes we handle 2–8 layers. With LTCC and HTCC technologies, we can achieve 10–20 layers or more. The optimal layer count depends on your circuit complexity and application requirements.
We accept orders starting from 1 piece for prototyping. There is no strict MOQ — whether you need a single sample or full-scale production, we provide competitive pricing at every volume level.
Unsere Anlagen sind nach den Normen ISO 9001, ISO 14001, UL, CE und RoHS zertifiziert. Alle Produkte erfüllen die IPC-Spezifikationen und finden breite Anwendung in der Kommunikations-, Medizin-, Industriesteuerungs-, Luft- und Raumfahrt- sowie der Automobilindustrie.
We require Gerber files for production. However, if you have physical samples, we can reverse-engineer and clone them. Simply send 3–5 samples to us, and we'll evaluate and provide a quotation for prototype production.
We support turnaround as fast as 12 hours for urgent orders — 1 hour for quotation, 4 hours for engineering review. Standard lead times depend on product complexity and quantity, and will be included in your quote.