Branchenführender Standard

10 Tage Lieferung für
4-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

Schnellere, professionelle und hochwertige schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienste. Entwickelt für leistungsstarke Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.

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Schnelle Prototypenentwicklung

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Produktionskapazität

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Flex Cycles – Langlebigkeit

0 %

Prüfung nach IPC-Klasse 2–3

Spitzentechnologie

Was sind starrflexible PCBs?

Hybridleiterplatten, die das Beste aus beiden Welten vereinen: Starre Abschnitte für Komponentenunterstützung und Flexible Abschnitte für dynamisches Falten.

Dynamische Flexibilität: Sorgt für konstante Biegewinkel während der Installation und des Betriebs.
Platzsparend: Erhöhte Strapazierfähigkeit in beengten, dicht besetzten Umgebungen.
Integriertes Design: Macht Steckverbinder und Kabel überflüssig und reduziert so das Gewicht der Baugruppe.

Topfast ist auf hochwertige Rigid-Flex-Leiterplatten spezialisiert und bietet fachkundige technische Unterstützung bei der Optimierung Ihres Designs im Hinblick auf die Herstellbarkeit (DFM).

Sprechen Sie mit einem Experten

Warum Rigid-Flex PCBs wählen

Topfast liefert äußerst zuverlässige Rigid-Flex-Lösungen, die auf maximale Leistung ausgelegt sind
und Langlebigkeit selbst in den kompaktesten elektronischen Baugruppen.

Platz sparend

Bis zu 60 % Gewichts- und Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Kabelbündeln und Steckverbindern.

Flexibilität bei der Gestaltung

Unbegrenzte Möglichkeiten für 3D-Verpackungen. Möglichkeit, das Material zu biegen, zu falten und zu verdrehen, um komplexe Geometrien zu erzielen.

Hohe Verlässlichkeit

Weniger Verbindungen und Lötstellen bedeuten ein deutlich geringeres Risiko von Verbindungsfehlern.

Thermische Beständigkeit

Exceptional thermal stability to withstand temperature ranges from -40°C to +300°C.

Starr-flexible PCB-Materialien

Dirigenten

Gewalztes geglühtes Kupfer (RA)

Wird in flexiblen Leiterplatten verwendet, die wiederholt gebogen werden müssen. Bietet hervorragende Duktilität und verringert das Risiko von Mikrorissen.

Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED)

Bevorzugt für starre Abschnitte und statische Biegezonen. Bietet hohe Leitfähigkeit und präzise Leiterbahnführung.

Klebstoffe & Kleben

Epoxid & Acryl

High peel strength and thermal stability (Tg 135-200 °C). Commonly used for rigid-flex bonding interfaces.

Klebstoffloses Grundmaterial

Direkt auf Kupfer aufgetragenes Polyimid. Verbessert die Flexibilität, verringert die Ausdehnung in Z-Richtung und erhöht die thermische Zuverlässigkeit.

Prepreg

Dielektrische Verbundfolie für die Mehrschichtlaminierung in starren Bereichen, abgestimmt auf die Eigenschaften des Harzsystems.

Isolatoren / Dielektrika

FR-4 (hohe Glasübergangstemperatur)

Standard rigid core for mechanical support and stable routing platform (Tg 135 to 170 °C).

Polyimid (PI)

The backbone of flex sections. High-temperature resistance (Tg >250 °C) and superior bend endurance.

Polyester (PET)

Lower-cost alternative for basic flex assemblies with moderate thermal stability (~120 to 150 °C).

Tech Core

Unterhaltungselektronik

Durch hochdichte Verbindungen werden schlankere Smartphones, Wearables und faltbare Tablets ermöglicht.

Verlässlichkeit

Industrielle Maschinen

Entwickelt, um extremen Vibrationen und rauen Umgebungsbedingungen in Automatisierungssystemen standzuhalten.

lebenswichtig

Medizinische Ausrüstung

Unverzichtbar für kompakte Diagnosegeräte, Implantate und Monitore, bei denen Zuverlässigkeit unabdingbar ist.

Innovation

Automobilsysteme

Unterstützung von ADAS, Infotainment und Fahrzeugvernetzung durch überragende thermische und mechanische Belastbarkeit.

Häufig gestellte Fragen

Über welche Zertifizierungen verfügen Ihre Leiterplattenfabriken? +

Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und verfügen über Zertifikate nach ISO 14001, ISO 9001, CE und RoHS. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt sowie Automobilindustrie.

Wie viele Schichten können Ihre starr-flexiblen Leiterplatten aufnehmen? +

Starre Zone: 4–20 Schichten (bis zu 30 Schichten), flexible Zone: 1–8 Schichten. Wir können auch 6–12 Schichten in starr-flexibler Kombination fertigen. Designs mit mehr als 16 Schichten erfordern eine zusätzliche Ausbeute-Bewertung (jede zusätzliche 5 Schichten verringern die Ausbeute um 8–12 %).

Können Sie Platten kopieren und Mengenrabatte anbieten? +

Wir können Leiterplatten kopieren, können jedoch keine Mengen oder Preise sofort berechnen. Der endgültige Preis hängt vom Fertigungsprozess, den Marken und Modellen der Bauteile sowie der Produktionsmenge ab.

Wie funktioniert die Angebotserstellung für starr-flexible Leiterplatten? +

Unsere Preisgestaltung ist transparent und enthält keine versteckten Gebühren. Je nach Komplexität der Platine können Angebote bereits in 10 Minuten erstellt werden.

Berechnen Sie Versandkosten? Wie werden diese berechnet? +

Wir berechnen die Versandkosten anhand der Lieferadresse bzw. Postleitzahl und des Produktgewichts. Kunden können vor Abschluss ihrer Bestellung über unsere Logistikpartner Versandkostenvoranschläge anfordern.

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