HDI PCB Fertigungsdienstleistungen
Topfast ist auf die Herstellung von HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) mit präzisionsgefertigten Lösungen spezialisiert, einschließlich Blind Vias, Buried Vias, Microvias und sequentieller Laminierung.
Durch den Einsatz modernster Produktionsverfahren liefern wir überlegene Leistung, außergewöhnliche Zuverlässigkeit und kompakte Designs, die auf die anspruchsvollsten elektronischen Anwendungen zugeschnitten sind.
Verdrahtung mit extrem hoher Dichte
Einsatz von Laser-Microvia und Blind/Buried Via-Technologie
Fortschrittliche Herstellungsverfahren
Hochpräzises Laserbohren, sequentielles Laminieren, ultradünne dielektrische Materialien
Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität
Strict quality control, high TG materials (Tg ≥ 170°C)
Schnelle Lieferung & Kostenoptimierung
Rapid Prototyping für kleine bis mittlere Stückzahlen, Kostensenkung durch Großserienfertigung
Fortschrittliche HDI-Technologie ermöglicht kleinere, schnellere und zuverlässigere PCBs
Warum sollten Sie sich für HDI PCBs entscheiden?
High-Density-Interconnect-Technologie für moderne elektronische Anwendungen
Hohe Verdrahtungsdichte
Nutzt die Microvia- und Blind/Buried Via-Technologie, um ein verfeinertes Schaltungslayout mit erhöhter Bauteildichte zu erreichen.
Mehrschichtige Stapelung
Verwendet eine beliebige HDI-Schicht oder sequenzielle Laminierungstechnologie, um die Effizienz der Signalübertragung zu verbessern und Störungen zu reduzieren.
Kompakt und leicht
Ideal für Geräte mit geringem Platzangebot wie Smartphones, Tablets und Wearable Technology.
Leistung bei hohen Frequenzen
Optimierte Signalintegrität für anspruchsvolle Anwendungen wie 5G-Kommunikation und High-End-Serverinfrastruktur.
HDI PCB Materialauswahl
Beim Design von Leiterplatten mit hochdichter Verdrahtung (HDI) wirkt sich die Materialauswahl unmittelbar auf die Signalintegrität, die thermische Zuverlässigkeit und die Langzeitstabilität aus. Topfast verbindet Branchenstandards mit Kundenanforderungen, um optimale Materiallösungen zu entwickeln.
01
Zersetzungstemperatur (Td)
Maintains stability during reflow soldering processes (250-300°C)
02
Dielektrizitätskonstante (Dk)
Reduziert die Signalverzögerung bei 5G-/mmWave-Anwendungen und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen.
03
Glasübergang (Tg)
Verhindert Verformungen der Leiterplatten in mehrschichtigen Baugruppen während Temperaturwechselbeanspruchungen.
04
Dissipationsfaktor (Df)
Minimiert Signalverluste in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.
05
Thermische Ausdehnung (CTE)
Gewährleistet die Zuverlässigkeit von Lötstellen und Durchkontaktierungen unter extremen thermischen Belastungen.
06
Kupfer & Oberfläche
Ermöglicht die Herstellung von Schaltungen mit extrem feinen Leiterbahnen und reduziert hochfrequente Skineffekte.
HDI PCB Herstellungsprozess
Ein präziser Arbeitsablauf, der sicherstellt, dass jeder Mikrometer den Branchenstandards entspricht.
Häufig gestellte Fragen
Wie zuverlässig sind HDI-Leiterplatten auf lange Sicht?
Wir halten uns strikt an jeden Schritt des Prozesses und sind bestrebt, unseren Kunden hochwertige Produkte zu liefern, die strengen Prüf- und Qualitätsmanagementsystemen unterzogen werden, darunter AOI-, Röntgen- und Flying-Probe-Prüfungen.
Bieten Sie DFM-Beratung für neue HDI-Entwürfe an?
Ja. Unser Ingenieurteam gibt umfassendes DFM-Feedback (Design for Manufacturing), um die Kosten zu optimieren, die Ausbeute zu verbessern und sicherzustellen, dass das Design vor Produktionsbeginn serienreif ist.
Warum sind HDI-Platinen teurer als normale Platinen?
HDI erfordert Spezialausrüstung (Laserbohren), mehrstufige sequenzielle Laminierung sowie hochwertigere Materialien wie BT-Harz oder Substrate mit hohem Glasübergangstemperatur (TG), um die Dichte und Wärmeentwicklung effektiv zu bewältigen.
Wie lange beträgt die Lieferzeit für HDI-Leiterplatten?
In der Regel 7 bis 10 Tage für Prototypen. Die im Vergleich zu herkömmlichen mehrschichtigen Leiterplatten zusätzliche Zeit ist auf die komplexen, wiederholten Bohr- und Laminierzyklen zurückzuführen, die für eine hohe Präzision erforderlich sind.
Verfügt Ihr Werk über praktische Erfahrung mit HDI?
Topfast ist auf dünnkernige HDI-Leiterplatten spezialisiert und verfügt über umfassende Erfahrung mit 1+N+1- bis hin zu beliebig vielen Schichten umfassenden Stapeln für die Medizin-, Automobil- und High-End-Konsumgüterbranche weltweit.
Wie lauten Ihre Mindestanforderungen für Leiterbahnen und Bohrungen?
We achieve 40μm line width/spacing and 50μm laser via diameters using world-class VCP and LDI equipment to meet ultra-fine design requirements.
Können Sie die Produktion bei dringenden Projekten beschleunigen?
Ja. Sofern die Materialien vorrätig sind, bieten wir für dringende HDI-Projekte eine schnelle Prototypenfertigung innerhalb von 24 bis 48 Stunden an, wobei für die vorrangige Terminierung eine angemessene Eilgebühr anfällt.
Welche Zertifizierungen besitzen Sie für HDI?
Wir sind nach ISO 9001, ISO 14001 und UL zertifiziert. Alle Produkte entsprechen den Umweltstandards IPC-6012 Klasse 2 oder 3 sowie der RoHS-Richtlinie und erfüllen damit die weltweiten Anforderungen.
Haben Sie noch Fragen?
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Unsere HDI-Lösungen kommen in geschäftskritischen Elektroniksystemen in verschiedenen Branchen weltweit zum Einsatz.
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