Erweitert IoT-Leiterplatte Herstellung
Das Rückgrat einer vernetzten Zukunft. Wir bieten leistungsstarke, stromsparende und kompakte Leiterplattenlösungen, die für die anspruchsvollsten IoT-Ökosysteme im Industrie- und Consumer-Bereich optimiert sind.
Angebot für IoT anfordern
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Signalintegrität
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Prototypen in kurzer Zeit
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HF-Leistung geprüft
Warum sollten Sie sich für TOPFAST im Bereich IoT entscheiden?
Die Lücke zwischen physischen Sensoren und digitaler Intelligenz schließen.
Multimodale Anbindung
Nachgewiesene Fachkompetenz bei der komplexen Antennenintegration für LoRa, Sigfox, NB-IoT, 5G und Hochgeschwindigkeits-WLAN-Mesh-Netzwerke.
Optimierung des Stromverbrauchs
Fortschrittliche Materialauswahl und Schichtungskonzepte zur Minimierung der parasitären Kapazität und zur Maximierung der Batterielebensdauer.
Spezialist für Miniaturisierung
Durch den Einsatz von Any-Layer-HDI- und Micro-Via-Technologie wird eine leistungsstarke Sensorik in kleinsten Bauformen ermöglicht.
Sofortangebot für IoT
✓ Support for 01005 components
Kompetenzen im Bereich IoT-Entwicklung
Fertigungsstandards, die speziell auf die Anforderungen vernetzter Geräte hinsichtlich hoher Dichte und hoher Frequenzen zugeschnitten sind.
Präzise HF-Integration
Stabile Impedanzregelung für Antennenanpassungsschaltungen, die eine maximale Reichweite und minimale Störgeräusche gewährleistet.
±5% Tolerance
Bis zu 77GHz
Teflon/Rogers-Hybrid
VNA-Analyse
HDI mit hoher Dichte
Integration von MEMS-Sensoren und komplexen Mikrocontrollern in leichte, ultradünne Bauformen für Wearables und tragbare Tracker.
Gestapelte Microvias
2 Meilen / 2 Meilen
Via-in-Pad
Bis zu 32 Ebenen
Kundenstimmen zu IOT
Wir ermöglichen es Innovatoren, Millionen vernetzter Knoten mit absoluter Zuversicht einzusetzen.
„Topfast hat uns die entscheidende HF-Stapelung geliefert, die wir für unsere Smart-City-Sensoren benötigten. Die Zuverlässigkeit im Einsatz beträgt 100 %.“
„Ihr 48-Stunden-Prototypenservice ist ein echter Lebensretter für unsere F&E-Sprints. Hohe Qualität auch bei knappen Fristen.“
„Dank der Any-Layer-HDI-Technologie konnten wir unseren gesamten Industriesensor in ein Modul von der Größe einer Münze integrieren.“
„Hervorragende Rückverfolgbarkeit. Bei der Bereitstellung von 10.000 Einheiten ist es entscheidend, dass jede Materialcharge dokumentiert ist.“
„Hervorragende Impedanzkontrolle. Unsere WLAN-Verbindungsqualität hat sich nach der Umstellung auf die Fertigung durch Topfast um 15 % verbessert.“
Technische Daten für das Internet der Dinge (IoT)
Die Grenzen der Fertigungstechnik werden für leistungsstarke drahtlose Anwendungen erweitert.
| IOT-Fertigungsparameter | Standardfunktionen | Erweiterte IoT-Option |
|---|---|---|
| Minimale Schleifenbreite / Abstand | 3,0 Meilen / 3,0 Meilen | 2,0 Meilen / 2,0 Meilen |
| Durchmesser der Microvia | 0,1 mm (Laser) | 0,075 mm (hochpräzise) |
| Kernmaterialien | FR4 (hoher Glasübergangspunkt), Polyimid | Rogers, Arlon (Low DK/DF) |
| SMT-Abstand der Bauteile | 0,35 mm Rastermaß | 0,25 mm Rastermaß (01005) |
| Impedanzkontrolle | ± 10% Standard | ± 5% (RF Optimized) |
| Oberfläche der Leiterplatte | ENIG, OSP | ENEPIG / Soft Gold (Drahtbond) |
Ihr Weg zum Erfolg im Bereich IoT
Ein strenger Fertigungsprozess, der auf die Integrität drahtloser Geräte optimiert ist.
1
RF-/DFM-Prüfung
Eine fachkundige Analyse Ihrer HF-Layouts, um Optimierungsvorschläge für den Schichtaufbau zur Verbesserung der Signalstärke zu unterbreiten.
2
Schnelle Skalierung
Automatisierte Fertigungslinien, die nahtlos von 10 Prototypen auf 100.000 Einheiten umstellen können.
3
Sichtprüfung & elektronischer Test
100 % automatisierte optische Inspektion (AOI) sowie spezielle elektrische Tests anhand der Netzliste.
4
Konformitätsprüfung
RoHS-, REACH- und UL-Prüfung vor dem Versand mit vollständigen Materialdatenblättern.
Energie für die vernetzte Welt
Von Tiefseesensoren bis hin zu intelligenten Stromnetzen in Städten – wir entwickeln die Platinen, die alles miteinander verbinden.
Häufig gestellte Fragen zu IoT-Leiterplatten
Experteneinblicke in die Herstellung von IoT-Hardware, Konnektivität und Langlebigkeit.
Wie stellt man die Signalintegrität bei IoT-Boards mit mehreren Protokollen sicher?
Wir sind auf die Vermeidung von Übersprechen durch fortschrittliches Schaltungslayout und präzise Impedanzsteuerung spezialisiert. Durch die Isolierung von HF-Signalen auf separaten Masseflächen und den Einsatz hochfrequenztauglicher Materialien wie Rogers, wo dies erforderlich ist, gewährleisten wir eine störungsfreie Übertragung über WLAN-, Bluetooth- und Mobilfunkbänder gleichzeitig.
Unterstützen Sie ultradünne Leiterplatten für tragbare IoT-Geräte?
Ja, wir können starre Leiterplatten mit einer Dicke von bis zu 0,4 mm und flexible Leiterplatten (FPC) mit einer Dicke von bis zu 0,1 mm herstellen. Unsere Any-Layer-HDI-Technologie ermöglicht eine extrem dichte Leiterbahnführung in diesen dünnen Schichten – ideal für Smart-Ringe, Smartwatches und Patches.
Was versteht man unter IoT-spezifischem DFM (Design for Manufacturing)?
Im Bereich IoT ist ein auf die Funkleistung ausgerichtetes DFM von entscheidender Bedeutung. Wir prüfen Ihr Layout hinsichtlich der Antennenplatzierung, des Risikos parasitärer Störungen und der Anordnung der Batterieanschlüsse, um sicherzustellen, dass Ihr Gerät nicht nur herstellbar ist, sondern auch unter realen Signalbedingungen eine optimale Leistung erbringt.
Können Sie vor der Serienfertigung Prototypen in kleinen Stückzahlen herstellen?
Auf jeden Fall. Wir sind auf agile Entwicklung ausgerichtet. Wir unterstützen die Prototypenfertigung in kleinen Stückzahlen (1–50 Einheiten) mit hochwertigen Fertigungsmöglichkeiten und ermöglichen den Übergang zur Großserienfertigung, ohne dass Sie später Ihr Designbüro oder Ihre Materialspezifikationen ändern müssen.
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