La colonne vertébrale d'un avenir connecté. Nous proposons des solutions de circuits imprimés compactes, à haute performance et à faible consommation d'énergie, optimisées pour les écosystèmes IoT industriels et grand public les plus exigeants.
Demander un devis pour l'Internet des objetsFaire le lien entre les capteurs physiques et l'intelligence numérique.
Une expertise éprouvée dans l'intégration d'antennes complexes pour les réseaux LoRa, Sigfox, NB-IoT, 5G et les réseaux maillés Wi-Fi haut débit.
Stratégies avancées de sélection des matériaux et d'assemblage visant à réduire au minimum la capacité parasite et à optimiser la durée de vie de la batterie.
Grâce à l'utilisation de circuits imprimés HDI multi-couches et de la technologie des micro-vias, nous offrons des capacités de détection performantes dans des formats extrêmement compacts.
✓ Support for 01005 components
Des normes de fabrication conçues pour répondre aux besoins en matière de haute densité et de haute fréquence des appareils connectés.
Contrôle stable de l'impédance pour les circuits d'adaptation d'antenne, garantissant une portée de transmission maximale et un bruit minimal.
Intégration de capteurs MEMS et de microcontrôleurs complexes dans des formats légers et ultra-minces destinés aux appareils portables et aux trackers.
Permettre aux innovateurs de déployer des millions de nœuds connectés en toute confiance.
« Topfast nous a fourni la solution d'empilement RF indispensable à nos capteurs pour ville intelligente. La fiabilité sur le terrain a été de 100 %. »
« Leur service de prototypage en 48 heures est une véritable bouée de sauvetage pour nos sprints de R&D. Une qualité irréprochable, même dans des délais très courts. »
« Grâce aux capacités HDI multi-couches, nous avons pu intégrer l'intégralité de notre capteur industriel dans un module de la taille d'une pièce de monnaie. »
« Une traçabilité exceptionnelle. Lors du déploiement de 10 000 unités, il est essentiel de savoir que chaque lot de matériaux est consigné. »
« Un contrôle optimal de l'impédance. Notre connectivité Wi-Fi s'est améliorée de 15 % depuis que nous avons fait appel aux services de fabrication de Topfast. »
Repousser les limites de la fabrication pour des applications sans fil hautement performantes.
| Paramètres de fabrication IoT | Fonctionnalités standard | Option IoT avancée |
|---|---|---|
| Largeur minimale de boucle / Espacement | 3,0 km / 3,0 km | 2,0 km / 2,0 km |
| Diamètre des microvias | 0,1 mm (laser) | 0,075 mm (haute précision) |
| Matériaux de base | FR4 (haute température de transition vitreuse), polyimide | Rogers, Arlon (DK/DF) |
| Pas de montage en surface (SMT) des composants | Pas de 0,35 mm | Pas de 0,25 mm (01005) |
| Contrôle de l'impédance | ± 10% Standard | ± 5% (RF Optimized) |
| Finition des circuits imprimés | ENIG, OSP | ENEPIG / Or mou (cordage) |
Un processus de fabrication rigoureux, optimisé pour garantir l'intégrité des appareils sans fil.
Une analyse approfondie de vos schémas RF afin de vous proposer des optimisations de la structure de stratification pour améliorer la puissance du signal.
Des lignes de production automatisées capables de passer sans difficulté de 10 prototypes à 100 000 unités.
Inspection optique automatisée (AOI) à 100 % et tests électriques spécifiques basés sur la liste d'interconnexions.
Vérification de la conformité aux normes RoHS, REACH et UL avant expédition, accompagnée de rapports complets sur les données des matériaux.
Des capteurs en eaux profondes aux réseaux électriques intelligents urbains, nous fabriquons les cartes électroniques qui les relient tous.
Avis d'experts sur la fabrication de matériel IoT, la connectivité et la durabilité.