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Avancé Circuit imprimé IoT Fabrication

La colonne vertébrale d'un avenir connecté. Nous proposons des solutions de circuits imprimés compactes, à haute performance et à faible consommation d'énergie, optimisées pour les écosystèmes IoT industriels et grand public les plus exigeants.

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Intégrité du signal
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Prototypes à délai de fabrication court
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Performances RF testées

Pourquoi choisir TOPFAST pour l'IoT ?

Faire le lien entre les capteurs physiques et l'intelligence numérique.

Fabrication de circuits imprimés pour l'Internet des objets

Connectivité multimodale

Une expertise éprouvée dans l'intégration d'antennes complexes pour les réseaux LoRa, Sigfox, NB-IoT, 5G et les réseaux maillés Wi-Fi haut débit.

Optimisation de la consommation d'énergie

Stratégies avancées de sélection des matériaux et d'assemblage visant à réduire au minimum la capacité parasite et à optimiser la durée de vie de la batterie.

Spécialiste en miniaturisation

Grâce à l'utilisation de circuits imprimés HDI multi-couches et de la technologie des micro-vias, nous offrons des capacités de détection performantes dans des formats extrêmement compacts.

Devis IoT instantané

✓ Support for 01005 components

Compétences en ingénierie de l'Internet des objets

Des normes de fabrication conçues pour répondre aux besoins en matière de haute densité et de haute fréquence des appareils connectés.

Intégration RF

Intégration RF de précision

Contrôle stable de l'impédance pour les circuits d'adaptation d'antenne, garantissant une portée de transmission maximale et un bruit minimal.

±5% Tolerance
Jusqu'à 77 GHz
Hybride Téflon/Rogers
Analyse VNA
Circuit imprimé du capteur

HDI haute densité

Intégration de capteurs MEMS et de microcontrôleurs complexes dans des formats légers et ultra-minces destinés aux appareils portables et aux trackers.

Microvias empilés
2 km / 2 km
Via-in-Pad
Jusqu'à 32 couches

Témoignages de clients IOT

Permettre aux innovateurs de déployer des millions de nœuds connectés en toute confiance.

« Topfast nous a fourni la solution d'empilement RF indispensable à nos capteurs pour ville intelligente. La fiabilité sur le terrain a été de 100 %. »

MS
Mark Stevenson

Directeur technique, UrbanLink IoT

« Leur service de prototypage en 48 heures est une véritable bouée de sauvetage pour nos sprints de R&D. Une qualité irréprochable, même dans des délais très courts. »

JL
Jane Liu

Architecte matériel, FleetTrack

« Grâce aux capacités HDI multi-couches, nous avons pu intégrer l'intégralité de notre capteur industriel dans un module de la taille d'une pièce de monnaie. »

DH
David Hoffmann

Ingénieur senior, SmartFactory

« Une traçabilité exceptionnelle. Lors du déploiement de 10 000 unités, il est essentiel de savoir que chaque lot de matériaux est consigné. »

RH
Robert Henderson

Responsable des opérations, AgriSense

« Un contrôle optimal de l'impédance. Notre connectivité Wi-Fi s'est améliorée de 15 % depuis que nous avons fait appel aux services de fabrication de Topfast. »

CW
Chris Wang

Ingénieur RF, MeshNet

Spécifications techniques pour l'IoT

Repousser les limites de la fabrication pour des applications sans fil hautement performantes.

Paramètres de fabrication IoT Fonctionnalités standard Option IoT avancée
Largeur minimale de boucle / Espacement 3,0 km / 3,0 km 2,0 km / 2,0 km
Diamètre des microvias 0,1 mm (laser) 0,075 mm (haute précision)
Matériaux de base FR4 (haute température de transition vitreuse), polyimide Rogers, Arlon (DK/DF)
Pas de montage en surface (SMT) des composants Pas de 0,35 mm Pas de 0,25 mm (01005)
Contrôle de l'impédance ± 10% Standard ± 5% (RF Optimized)
Finition des circuits imprimés ENIG, OSP ENEPIG / Or mou (cordage)

Votre chemin vers la réussite dans l'Internet des objets

Un processus de fabrication rigoureux, optimisé pour garantir l'intégrité des appareils sans fil.

1

Révision RF / DFM

Une analyse approfondie de vos schémas RF afin de vous proposer des optimisations de la structure de stratification pour améliorer la puissance du signal.

2

Mise à l'échelle rapide

Des lignes de production automatisées capables de passer sans difficulté de 10 prototypes à 100 000 unités.

3

Contrôle visuel et contrôle électronique

Inspection optique automatisée (AOI) à 100 % et tests électriques spécifiques basés sur la liste d'interconnexions.

4

Contrôle de conformité

Vérification de la conformité aux normes RoHS, REACH et UL avant expédition, accompagnée de rapports complets sur les données des matériaux.

Demande de devis immédiat

Alimenter le monde connecté

Des capteurs en eaux profondes aux réseaux électriques intelligents urbains, nous fabriquons les cartes électroniques qui les relient tous.

Suivi des actifs

Suivi des actifs et logistique

IIoT

Capteurs pour l'Internet des objets industriel (IIoT)

Ville intelligente

Infrastructures des villes intelligentes

AgriTech

Capteurs pour l'agriculture intelligente

Portable

Appareils de surveillance de la santé portables

FAQ sur les circuits imprimés pour l'IoT

Avis d'experts sur la fabrication de matériel IoT, la connectivité et la durabilité.

Comment garantissez-vous l'intégrité du signal sur les cartes IoT multiprotocoles ?
Nous sommes spécialisés dans la prévention des interférences grâce à une conception avancée de l'empilement des couches et à un contrôle précis de l'impédance. En isolant les signaux RF sur des plans de masse distincts et en utilisant, si nécessaire, des matériaux haute fréquence tels que Rogers, nous garantissons une transmission sans interférences sur les bandes Wi-Fi, Bluetooth et cellulaires simultanément.
Proposez-vous des circuits imprimés ultra-minces pour les appareils IoT portables ?
Oui, nous sommes en mesure de fabriquer des cartes rigides d'une épaisseur minimale de 0,4 mm et des circuits flexibles (FPC) d'une épaisseur minimale de 0,1 mm. Notre technologie HDI « Any-layer » permet un routage extrêmement dense sur ces couches minces, ce qui est idéal pour les bagues, montres et patchs connectés.
Qu'est-ce que la conception pour la fabrication (DFM) spécifique à l'IoT ?
Dans le domaine de l'IoT, une conception axée sur les performances sans fil est essentielle. Nous examinons votre schéma de circuit afin d'évaluer l'emplacement des antennes, les risques d'interférences parasites et la disposition des pastilles de batterie, afin de garantir que votre appareil soit non seulement fabricable, mais qu'il offre également des performances optimales dans des environnements de signal réels.
Êtes-vous en mesure de réaliser des prototypes en petites séries avant la production en série ?
Tout à fait. Nous sommes parfaitement adaptés au développement agile. Nous prenons en charge le prototypage en petites séries (1 à 50 unités) avec des capacités de pointe, et assurons la transition vers la production en grande série sans que vous ayez à changer de bureau d'études ou de spécifications de matériaux par la suite.
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