Avanzado PCB para el IoT Fabricación
La columna vertebral de un futuro conectado. Ofrecemos soluciones de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento, bajo consumo y tamaño compacto, optimizadas para los ecosistemas de IoT industrial y de consumo más exigentes.
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Integridad de la señal
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Prototipos de entrega rápida
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Rendimiento de RF comprobado
¿Por qué elegir TOPFAST para el IoT?
Tender un puente entre los sensores físicos y la inteligencia digital.
Conectividad multimodal
Amplia experiencia demostrada en la integración de antenas complejas para LoRa, Sigfox, NB-IoT, 5G y redes WiFi en malla de alta velocidad.
Optimización del consumo energético
Estrategias avanzadas de selección de materiales y disposición en capas para minimizar la capacitancia parásita y maximizar la vida útil de la batería.
Especialista en miniaturización
Aprovechando la tecnología HDI de cualquier capa y de microvías para permitir una detección de gran precisión en los dispositivos más compactos.
Presupuesto instantáneo de IoT
✓ Support for 01005 components
Capacidades de ingeniería del IoT
Normas de fabricación diseñadas para satisfacer las necesidades de alta densidad y alta frecuencia de los dispositivos conectados.
Integración de RF de precisión
Control estable de la impedancia para los circuitos de adaptación de antenas, lo que garantiza el máximo alcance de transmisión y el mínimo nivel de ruido.
±5% Tolerance
Hasta 77 GHz
Híbrido de teflón y Rogers
Análisis de VNA
HDI de alta densidad
Integración de sensores MEMS y microcontroladores complejos en dispositivos ligeros y ultradelgados para wearables y dispositivos de seguimiento portátiles.
Microvías apiladas
2 millas / 2 millas
Vía en almohadilla
Hasta 32 capas
Testimonios de clientes de IOT
Ayudamos a los innovadores a implementar millones de nodos conectados con total confianza.
«Topfast nos proporcionó el apilamiento de RF que necesitábamos para nuestros sensores de ciudad inteligente. La fiabilidad en el terreno ha sido del 100 %».
«Su servicio de prototipos en 48 horas es una bendición para nuestras fases intensivas de I+D. Ofrecen una gran calidad incluso con plazos muy ajustados».
«Las capacidades HDI en cualquier capa nos permitieron integrar todo nuestro sensor industrial en un módulo del tamaño de una moneda».
«Una trazabilidad excepcional. Cuando se distribuyen 10 000 unidades, es fundamental saber que cada lote de material está documentado».
«Control de impedancia superior. Nuestra conectividad wifi mejoró un 15 % tras pasar a la fabricación de Topfast».
Especificaciones técnicas para el IoT
Se amplían los límites de la fabricación para aplicaciones inalámbricas de alto rendimiento.
| Parámetros de fabricación del IoT | Funcionalidad estándar | Opción avanzada de IoT |
|---|---|---|
| Ancho mínimo del bucle / Espaciado | 3,0 millas / 3,0 millas | 2,0 millas / 2,0 millas |
| Diámetro de la microvía | 0,1 mm (láser) | 0,075 mm (alta precisión) |
| Materiales básicos | FR4 (alto TG), poliimida | Rogers, Arlon (Defensa/Delantero) |
| Paso de los componentes SMT | Paso de 0,35 mm | Paso de 0,25 mm (01005) |
| Control de la impedancia | ± 10% Standard | ± 5% (RF Optimized) |
| Acabado de placas de circuito impreso | ENIG, OSP | ENEPIG / Oro blando (unión por hilo) |
Tu camino hacia el éxito en el IoT
Un riguroso proceso de fabricación optimizado para garantizar la integridad de los dispositivos inalámbricos.
1
Revisión de RF / DFM
Análisis experto de tus diseños de RF para sugerir optimizaciones en la disposición de capas con el fin de mejorar la intensidad de la señal.
2
Ampliación rápida
Líneas de fabricación automatizadas que pasan de 10 prototipos a 100 000 unidades sin problemas.
3
Prueba visual y electrónica
Inspección óptica automatizada (AOI) al 100 %, además de pruebas eléctricas específicas de la lista de redes.
4
Comprobación del cumplimiento
Verificación de RoHS, REACH y UL antes del envío, con informes completos sobre los datos de los materiales.
Impulsando el mundo conectado
Desde sensores submarinos hasta redes eléctricas inteligentes urbanas, fabricamos las placas que lo conectan todo.
Preguntas frecuentes sobre placas de circuito impreso para el IoT
Opiniones de expertos sobre la fabricación de hardware para el IoT, la conectividad y la durabilidad.
¿Cómo se garantiza la integridad de la señal en placas de IoT multiprotocolo?
Nos especializamos en la prevención de la diafonía mediante un diseño avanzado de apilamiento y un control preciso de la impedancia. Al aislar las señales de radiofrecuencia en planos de tierra independientes y utilizar materiales de alta frecuencia como Rogers cuando es necesario, garantizamos una transmisión nítida en las bandas de WiFi, Bluetooth y telefonía móvil de forma simultánea.
¿Ofrece placas de circuito impreso ultradelgadas para dispositivos IoT portátiles?
Sí, podemos fabricar placas rígidas de hasta 0,4 mm de grosor y circuitos flexibles (FPC) de hasta 0,1 mm. Nuestra tecnología HDI de cualquier capa permite un trazado extremadamente denso en estas capas finas, lo que resulta perfecto para anillos inteligentes, relojes y parches.
¿Qué es el DFM (diseño para la fabricación) específico para el IoT?
En el ámbito del IoT, es fundamental que el diseño para la fabricación (DFM) se centre en el rendimiento inalámbrico. Analizamos el diseño de su dispositivo en cuanto a la ubicación de las antenas, el riesgo de interferencias parásitas y la disposición de los contactos de la batería, para garantizar que su dispositivo no solo sea fabricable, sino que también funcione de manera óptima en entornos de señal reales.
¿Podéis encargaros de la creación de prototipos en series pequeñas antes de la producción en masa?
Por supuesto. Estamos especializados en el desarrollo ágil. Ofrecemos servicios de prototipado en lotes reducidos (de 1 a 50 unidades) con capacidades de alta gama, lo que permite pasar a la fabricación a gran escala sin necesidad de cambiar posteriormente de empresa de diseño ni de especificaciones de materiales.
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