De alta precisión Placa de circuito impreso para semiconductores Soluciones
Ampliando los límites de la microelectrónica. Ofrecemos soluciones de placas de circuito impreso (PCB) con un número ultraelevado de capas y paso fino para pruebas de circuitos integrados, tarjetas de sonda y aplicaciones a nivel de sustrato.
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¿Por qué elegir TOPFAST para semiconductores?
Excelencia en ingeniería para las arquitecturas de silicio más complejas del mundo.
Densidad de capas ultraalta
Especializados en la fabricación de placas gruesas con un elevado número de capas (hasta 8,0 mm de grosor) para placas de carga y tarjetas de sonda complejas.
Expertos en gestión térmica
Manejo de tecnología avanzada de monedas de cobre y laminados de alta conductividad térmica para entornos de pruebas de quemado de alta potencia.
Registro con precisión nanométrica
Utilizamos sistemas LDI de alta gama y técnicas de alineación especializadas para garantizar un registro perfecto entre docenas de capas de señal.
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✓ Support for ENEPIG & Hard Gold
Capacidades para la industria de semiconductores
Normas de fabricación de precisión optimizadas para ensayos de tolerancia cero y aplicaciones en sustratos.
Placas de interfaz para pruebas de circuitos integrados
Fabricación especializada de placas de carga y placas DUT (dispositivos bajo prueba) con acabados superficiales extremadamente lisos y almohadillas BGA de paso fino.
Hasta 20:1
Mín. 0,3 mm
Hasta 8,0 mm
Planar ENEPIG
Tarjetas de sonda avanzadas
Ofrecemos el hardware esencial para las pruebas a nivel de oblea, con interconexiones verticales de alta densidad y una estabilidad mecánica superior.
Bajo retardo de propagación
Reconstrucción híbrida
Control de perforación inversa
PTFE de pérdidas ultrabajas
Confianza en el sector
Apoyamos a la cadena de suministro, desde empresas de diseño sin fábrica hasta centros de pruebas internacionales.
«Topfast es uno de los pocos proveedores capaces de suministrar placas de carga de más de 40 capas con la precisión de registro que requieren nuestras pruebas de GPU».
«La calidad del acabado ENEPIG y la planitud de las almohadillas son perfectas para el montaje de nuestros zócalos BGA de gran número de pines».
«Su asesoramiento técnico durante el diseño de nuestra placa de pruebas de alta potencia nos evitó un grave fallo térmico».
«Plazos de entrega inmejorables para prototipos multicapa. Entienden la urgencia de los ciclos de lanzamiento de los semiconductores».
«Su capacidad para realizar perforaciones traseras en placas de alta relación de aspecto es fundamental para satisfacer nuestras necesidades de integridad de la señal a alta velocidad».
Especificaciones de placas de circuito impreso para semiconductores
Parámetros de fabricación extremos diseñados específicamente para las pruebas y la fiabilidad de los circuitos integrados.
| Parámetro | Capacidad de alto rendimiento | Opción de ultraprecisión |
|---|---|---|
| Número máximo de capas | 32 - 40 capas | Hasta 64 capas |
| Ancho mínimo de línea / Espaciado | 2,5 millas / 2,5 millas | 1,8 millas / 1,8 millas (SLP) |
| Relación de aspecto de perforación | 12:1 | 20:1 (tablas extragruesas) |
| Planitud de la superficie | < 5µm Tolerance | < 2µm (Laser Leveling) |
| Familias de materiales | FR4 de alto punto de transición térmica, Megtron 6/7 | Tachyon 100G, Isola Terra |
| Acabado superficial | ENIG / Oro duro | ENEPIG / Oro selectivo |
Nuestro proceso de fabricación de componentes electrónicos de grado IC
Un procedimiento de alta resolución en varias fases que garantiza un hardware de interfaz sin defectos.
1
Validación de SI/PI
Simulación rigurosa de la integridad de la señal y la potencia para garantizar que el diseño sea capaz de gestionar cargas de circuitos integrados de alta frecuencia.
2
Laser Fab
Perforación y procesamiento por láser a escala submicrométrica para crear interconexiones ultrafinas en sustratos de tarjetas de sonda.
3
Control vertical
Procesos especializados de recubrimiento de cobre para garantizar una impedancia uniforme en las vías de alta relación de aspecto.
4
Análisis final
AOI 3D automatizado y análisis al 100 % de microsecciones para verificar el alineamiento interno y la estabilidad térmica.
Impulsando la innovación en el sector del silicio
Nuestras placas de circuito impreso (PCB) son fundamentales para las pruebas y la validación del hardware informático de última generación.
Preguntas frecuentes sobre placas de circuito impreso para semiconductores
Información sobre la fabricación de placas con un elevado número de capas y sobre equipos de pruebas de precisión.
¿Cómo se garantiza la precisión del registro en placas de más de 40 capas?
Utilizamos sistemas Mass Lam de última generación con perforación por rayos X y obtención de imágenes LDI. Nuestros controles ambientales se mantienen estrictamente según los estándares de sala limpia de clase ISO 5 para estas capas, con el fin de evitar cualquier desajuste por expansión térmica o contaminación por polvo durante el ciclo de laminación.
¿Pueden trabajar con cobre de gran espesor para placas de quemado de alta potencia?
Sí, admitimos cobre de gran espesor, de hasta 10 onzas, para las capas de distribución de energía. Además, integramos placas de cobre y disipadores térmicos directamente en la estructura de la placa de circuito impreso para gestionar las cargas térmicas extremas que se producen durante las pruebas de chips sometidos a condiciones de gran estrés.
¿Cuál es su capacidad en materia de integridad de la señal a alta velocidad?
Ofrecemos un proceso avanzado de perforación trasera para eliminar los restos de vías, y trabajamos con una amplia gama de materiales de baja constante dieléctrica (DK) y baja constante de disipación (DF), como Panasonic Megtron 7 e Isola Tachyon. Garantizamos que la propagación de la señal se mantenga constante en toda la interfaz de la placa de prueba para velocidades de hasta 112 Gbps.
¿Ofrecen análisis de microsecciones para productos de grado semiconductor?
De serie. Todos los pedidos de placas de circuito impreso para semiconductores incluyen un informe detallado de microsecciones, los resultados de las pruebas de cupones de estrés térmico y un análisis completo de la contaminación iónica como parte de nuestra documentación de envío (CoC).
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