Servicios de fabricación de PCB de HDI
Topfast se especializa en la fabricacion de interconexion de alta densidad (HDI) PCB con soluciones de precision, incluyendo vias ciegas, vias enterradas, microvias, y laminacion secuencial.
Aprovechando los procesos de producción más avanzados, ofrecemos un rendimiento superior, una fiabilidad excepcional y diseños compactos adaptados a las aplicaciones electrónicas más exigentes.
Cableado de ultra alta densidad
Utiliza microvía láser y tecnología de vía ciega/enterrada
Procesos de fabricación avanzados
Taladrado láser de alta precisión, laminación secuencial, materiales dieléctricos ultrafinos
Alta fiabilidad y estabilidad
Strict quality control, high TG materials (Tg ≥ 170°C)
Entrega rápida y optimización de costes
Creación rápida de prototipos para lotes pequeños y medianos, reducción de costes mediante la producción a gran escala
La avanzada tecnología HDI permite fabricar placas de circuito impreso más pequeñas, rápidas y fiables
¿Por qué elegir las placas de circuito impreso de HDI?
Tecnología de interconexión de alta densidad para aplicaciones electrónicas avanzadas
Alta densidad de cableado
Utiliza la tecnología de microvías y vías ciegas/enterradas para lograr un diseño de circuito más refinado con mayor densidad de componentes.
Apilamiento multicapa
Emplea tecnología HDI de cualquier capa o de laminación secuencial para mejorar la eficacia de transmisión de la señal y reducir las interferencias.
Compacto y ligero
Ideal para dispositivos con limitaciones de espacio, como teléfonos inteligentes, tabletas y tecnología para llevar puesta.
Rendimiento de alta frecuencia
Integridad de señal optimizada para aplicaciones exigentes como la comunicación 5G y la infraestructura de servidores de gama alta.
Selección de materiales de HDI para PCB
En el diseño de placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI), la selección de materiales influye directamente en la integridad de la señal, la fiabilidad térmica y la estabilidad a largo plazo. Topfast combina los estándares del sector con los requisitos de los clientes para optimizar las soluciones en materia de materiales.
01
Temperatura de descomposición (Td)
Maintains stability during reflow soldering processes (250-300°C)
02
Constante dieléctrica (Dk)
Reduce el retraso de la señal en aplicaciones 5G y de onda milimétrica, así como en la transmisión de datos a alta velocidad.
03
Transición vítrea (Tg)
Evita la deformación de las placas en las estructuras multicapa durante los ciclos térmicos.
04
Factor de disipación (Df)
Minimiza la pérdida de señal en aplicaciones de velocidad ultraalta y de radiofrecuencia.
05
Expansión térmica (CTE)
Garantiza la fiabilidad de las uniones soldadas y las vías en condiciones de estrés térmico extremo.
06
Cobre y superficies
Permite la creación de circuitos con líneas ultrafinas y reduce los efectos de piel a altas frecuencias.
Proceso de fabricación de PCB de IDH
Un proceso de trabajo basado en la precisión que garantiza que cada micra cumpla con los estándares del sector.
Preguntas frecuentes
¿Hasta qué punto son fiables las placas de circuito impreso de HDI a largo plazo?
Aplicamos estrictamente cada paso del proceso y nos comprometemos a ofrecer a nuestros clientes productos de alta calidad mediante rigurosas pruebas y sistemas de gestión de la calidad, entre los que se incluyen la inspección óptica automática (AOI), los rayos X y las pruebas con sonda móvil.
¿Ofrecen asesoramiento sobre DFM para nuevos diseños de circuitos impresos de alta densidad (HDI)?
Sí. Nuestro equipo de ingeniería ofrece asesoramiento exhaustivo sobre DFM (diseño para la fabricación) con el fin de optimizar los costes, mejorar el rendimiento y garantizar que el diseño esté listo para la producción antes de iniciar la fabricación.
¿Por qué las placas de circuito impreso de IDH son más caras que las normales?
El HDI requiere equipos especializados (perforación por láser), un proceso de laminación secuencial en varias etapas y materiales de mayor calidad, como la resina BT o sustratos de alto punto de transición vítrea, para gestionar eficazmente la densidad y el calor.
¿Cuál es el plazo de entrega de las placas de circuito impreso HDI?
Por lo general, entre 7 y 10 días para los prototipos. El tiempo adicional con respecto a las placas de circuito impreso multicapa estándar se debe a los complejos ciclos repetidos de taladrado y laminación necesarios para lograr una alta precisión.
¿Tiene su fábrica experiencia real en el índice de desarrollo humano (IDH)?
Topfast se especializa en placas HDI de núcleo fino y cuenta con una amplia experiencia en configuraciones de 1+N+1 y de cualquier número de capas para los sectores médico, de la automoción y de productos de consumo de alta gama a nivel mundial.
¿Cuáles son los límites mínimos para las pistas y los orificios?
We achieve 40μm line width/spacing and 50μm laser via diameters using world-class VCP and LDI equipment to meet ultra-fine design requirements.
¿Podéis acelerar la producción en el caso de proyectos urgentes?
Sí. Si disponemos de los materiales en stock, ofrecemos un servicio de prototipado rápido en 24-48 horas para proyectos urgentes de HDI, con un recargo razonable por tramitación urgente para dar prioridad a la programación.
¿Qué certificaciones tienes de HDI?
Contamos con las certificaciones ISO 9001, ISO 14001 y UL. Todos los productos cumplen con la norma IPC-6012 de clase 2 o 3 y con las normas medioambientales RoHS para garantizar su conformidad a nivel mundial.
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Nuestras soluciones HDI impulsan sistemas electrónicos de misión crítica en diversos sectores a nivel mundial.
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