Prioridad de alta velocidad Clase 3 del IPC

10 días PCBA de 4 capas
Compromiso profesional

Fabricación de placas de circuito impreso de alta frecuencia con diseño de precisión y servicios de montaje llave en mano diseñados para garantizar la integridad de la señal a velocidades de 10 Gbps y superiores.

Presupuesto inmediato Ingeniero consultor

24h

Prototipo rápido

30+

Capa Capacidad

10Gbps+

Integridad de la señal

De alto rendimiento
Velocidad y precisión Ingeniería

Specialized in high-frequency signal transmission (≥50MHz), Topfast delivers mission-critical PCB solutions for 5G, Computing, and Aerospace applications.

Ultra multicapa

Especializado en más de 30 capas

Materiales HF

Rogers, Teflon, Isola IS620

Vías ciegas/enterradas

Taladrado láser de precisión

Compatible con 10 Gbps y más

Lógica completa de análisis SI/PI

Entrega urgente

Servicio de prototipos 24 horas

Normas internacionales

Conforme a las normas UL, ISO 9001 y RoHS

Solicitar revisión por parte de un ingeniero

¿Por qué elegir Topfast para la alta velocidad?

Alta frecuencia

≥50MHz signals with ultra-low loss substrate control.

Multicapa

Apilamiento complejo de más de 30 capas con una alineación a nivel micrométrico.

Protección contra interferencias electromagnéticas

Diseño optimizado para el aislamiento y la resistencia a las interferencias.

Lógica térmica

Disipación térmica de alta eficiencia para placas con un elevado consumo energético.

Empieza tu proyecto

Integridad de la señal 100 % garantizado

Ingeniería de materiales

Parámetros clave de los materiales de alta velocidad

Se han verificado las especificaciones críticas para garantizar la integridad de la señal con pérdidas ultrabajas.

Constante dieléctrica (Dk)

Influye en la velocidad de propagación de la señal y en el control de la impedancia en todas las bandas de frecuencia.

Rango de objetivos 2.2 – 4.5

Reduce la distorsión de fase de la señal
Alta estabilidad Menos del 1 % a 10 GHz

Tangente de pérdida (Df)

Determina la cantidad de energía de la señal absorbida por el material del sustrato.

Objetivo de HF < 0.005

Minimiza la pérdida de inserción
Fundamental para señales de 25 Gbps o más

Transición vítrea (Tg)

El punto crítico en el que la resina pasa del estado rígido al plástico.

Grado industrial > 170°C

Evita el agrietamiento y la delaminación
Garantiza la fiabilidad térmica

Expansión térmica (CTE)

Coeficiente de dilatación en el eje Z durante los procesos de ciclos térmicos.

Umbral Menos de 50 ppm

Equivale a la energía de enlace del cobre
Reduce la tensión en las vías ciegas

Matriz de rendimiento de materiales

Análisis comparativo de las propiedades de los sustratos para la integridad de la señal de alta frecuencia.

Tipo de material

Un ejemplo a seguir

Dk A 10 GHz

Df A 10 GHz

Aplicaciones ideales

Referencia de costes

FR-4 estándar

Isola 370HR

4.3

0.020

Digital (< 1 Gbps)

Economía

FR4 de pérdida media

Megtron 6

3.7

0.008

5 Gbps / IoT

Moderado

A base de PTFE

Rogers RO3003

3.0

0.0013

ondas milimétricas (77 GHz)

Premium

Relleno cerámico

Rogers RO4350B

3.48

0.0037

5G / 25 Gbps

Premium

LCP (cristal líquido)

DuPont Teflon

2.9

0.002

Flex / 100 GHz+

Ultraalto

Matriz de procesos híbridos

Secuencia de fabricación avanzada para la integridad de la señal de alta frecuencia.

Preparación del material

Sustrato: Rogers RO4350B / Duroid
Cobre: HVLP de perfil ultrabajo

Se requiere verificación de Dk Tester

Imagen de la capa interna

Línea/Espacio: 3/3 mil, ultrafina
Proceso: LDI Láser de imagen directa

Impedance Control: ±7% Tolerance

Proceso de laminación

Temperatura: 180±5℃ Controlled
Turno: Layer Shift ≤ 50μm

Función de supervisión del flujo de resina activada

Taladrado láser

Tamaño del agujero: 0,1 mm - 0,3 mm
Precisión: ±25μm Position

CO₂/UV Hybrid Laser System

Acabado superficial

Proceso: ENIG / Plata por inmersión
Au Grosor: 0.05-0.1μm (Uniform)

Optimizado para la conductividad de alta frecuencia

Inspección final de calidad

Estándar: IPC-6012D Clase 3
Radiografía: AXI 3D para vías ciegas

Prueba TDR: impedancia de hasta 40 GHz

Soluciones llave en mano

Capacidades de montaje de precisión

Tecnología SMT

Precisión de colocación

±25μm @10σ

Gama de componentes

0201 to 150mm²

Paso mínimo

0,30 mm (IC)

Montaje BGA

Tamaño del paquete

Up to 74×74mm

Distancia mínima entre bolas

0,2 mm (8 milésimas de pulgada)

Modo de inspección

3D AXI / 5μm Res

Orificio pasante

Modo de soldadura

Selectivo y convencional

Ancho máximo de la tabla

Proceso de 450 mm

Altura del componente

Top Max 120 mm

IPC-A-610 Clase 3

ISO 9001:2015

Conforme a la norma IATF 16949

Certificado por UL

Aplicaciones de PCB de alta velocidad

Soluciones avanzadas para tecnologías de próxima generación

Comunicación

Estaciones base 5G/6G
Módulos ópticos
Radar de ondas milimétricas

Hasta 77 GHz Dk 3.0-3.5

Informática

Servidores
Conmutadores de red
Tarjetas aceleradoras de IA

Señales de más de 25 Gbps Diseños HDI

Electrónica de consumo

Routers Premium
Dispositivos VR/AR
Pantallas 8K

Paso de 0,3 mm Ultrafino

Automoción

Sensores autónomos
Redes de vehículos
Sistemas ADAS

-40°C to 125°C ASIL-D

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