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Prioridade de alta velocidade Classe 3 da IPC

10 dias PCBA de 4 camadas
Compromisso Profissional

Fabricação de placas de circuito impresso (PCB) de alta frequência com engenharia de precisão e serviços de montagem completos, projetados para garantir a integridade do sinal a velocidades de 10 Gbps ou mais.

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24h

Protótipo rápido

30+

Capacidade da camada

10Gbps+

Integridade do sinal

Fabricação de PCBs de alta velocidade

Alto desempenho
Velocidade e precisão Engenharia

Specialized in high-frequency signal transmission (≥50MHz), Topfast delivers mission-critical PCB solutions for 5G, Computing, and Aerospace applications.

Ultra Multicamadas

Especializado em mais de 30 camadas

Materiais HF

Rogers, Teflon, Isola IS620

Vias cegas/enterradas

Perfuração a laser de precisão

Compatível com 10 Gbps+

Lógica completa de análise SI/PI

Entrega rápida

Serviço de protótipos 24 horas

Padrões globais

Em conformidade com as normas UL, ISO 9001 e RoHS

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Por que escolher a Topfast para alta velocidade?

Alta frequência

≥50MHz signals with ultra-low loss substrate control.

Multicamadas

Empilhamento complexo de mais de 30 camadas com alinhamento na escala de mícrons.

Proteção contra interferências eletromagnéticas

Projeto otimizado para isolamento e resistência a interferências.

Lógica Térmica

Dissipação de calor de alta eficiência para placas com alto consumo de energia.

Comece seu projeto
PCB de alta velocidade
Integridade do sinal 100% garantido
Engenharia de Materiais

Parâmetros-chave dos materiais de alta velocidade

Especificações críticas verificadas para garantir a integridade do sinal com perdas ultrabaixas.

01

Constante dielétrica (Dk)

Afeta a velocidade de propagação do sinal e o controle de impedância em todas as bandas de frequência.

Faixa de alvos 2.2 – 4.5
  • Reduz a distorção de fase do sinal
  • Alta estabilidade Menos de 1% a 10 GHz
02

Tangente de perda (Df)

Determina a quantidade de energia do sinal absorvida pelo material do substrato.

Meta de HF < 0.005
  • Minimiza a perda de inserção
  • Essencial para sinais de 25 Gbps ou mais
03

Transição vítrea (Tg)

O ponto crítico em que a resina passa do estado rígido para o estado plástico.

Grau industrial > 170°C
  • Previne rachaduras e delaminação
  • Garante a confiabilidade térmica
04

Expansão térmica (CTE)

Coeficiente de expansão no eixo Z durante processos de ciclagem térmica.

Limiar Menos de 50 ppm
  • Corresponde à energia de ligação do cobre
  • Reduz a tensão nas vias cegas

Matriz de Desempenho de Materiais

Análise comparativa das propriedades do substrato para a integridade do sinal de alta frequência.

Tipo de material
Exemplo de destaque
Dk A 10 GHz
Df A 10 GHz
Aplicações ideais
Referência de custo
FR-4 padrão
Isola 370HR
4.3
0.020
Digital (< 1 Gbps)
Economia
FR4 de perda média
Megtron 6
3.7
0.008
5 Gbps / IoT
Moderado
Baseado em PTFE
Rogers RO3003
3.0
0.0013
mmWave (77GHz)
Premium
Com enchimento de cerâmica
Rogers RO4350B
3.48
0.0037
5G / 25 Gbps
Premium
LCP (Cristal Líquido)
DuPont Teflon
2.9
0.002
Flex / 100 GHz+
Flex / 100 GHz+

Matriz de Processos Híbridos

Sequência de fabricação avançada para integridade de sinal de alta frequência.

01

Preparação de materiais

  • Substrato: Rogers RO4350B / Duroid
  • Cobre: Perfil ultrabaixo HVLP
É necessária a verificação do Dk Tester
02

Aquisição de imagens da camada interna

  • Linha/Espaço: 3/3 mil ultrafina
  • Processo: LDI - geração direta de imagens a laser
Controle de impedância: tolerância de ±7%
03

Processo de laminação

  • Temp: 180±5℃ Controlled
  • Turno: Layer Shift ≤ 50μm
Monitoramento do fluxo de resina ativado
04

Perfuração a laser

  • Tamanho do furo: 0,1 mm - 0,3 mm
  • Precisão: ±25μm Position
CO₂/UV Hybrid Laser System
05

Acabamento da superfície

  • Processo: ENIG / Prata por imersão
  • Au Espessura: 0.05-0.1μm (Uniform)
Otimizado para condutividade de alta frequência
06

Inspeção Final de Qualidade

  • Padrão: IPC-6012D Classe 3
  • Raio-X: AXI 3D para vias cegas
Teste TDR: Impedância até 40 GHz
Soluções completas

Capacidades de montagem de precisão

Tecnologia SMT

Precisão de posicionamento
±25μm @10σ
Faixa de componentes
0201 a 150 mm²
Passo mínimo
0,30 mm (IC)

Montagem de BGA

Tamanho da embalagem
Até 74 × 74 mm
Distância mínima entre bolas
0,2 mm (8 mil)
Modo de inspeção
3D AXI / 5μm Res

Furo passante

Modo de soldagem
Seletivo e convencional
Largura máxima da placa
Processo de 450 mm
Altura do componente
Top Max 120 mm
IPC-A-610 Classe 3
ISO 9001:2015
Em conformidade com a IATF 16949
Certificado pela UL

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Aplicações de PCB de alta velocidade

Soluções avançadas para tecnologias de última geração

Comunicação 5G

Comunicação

  • Estações base 5G/6G
  • Módulos ópticos
  • Radar de ondas milimétricas
Até 77 GHz Dk 3.0-3.5
Computação de servidor

Computação

  • Servidores
  • Switches de rede
  • Cartões do acelerador de IA
Sinais de mais de 25 Gbps Projetos HDI
Fone de ouvido VR

Eletrônicos de consumo

  • Roteadores Premium
  • Dispositivos de VR/AR
  • Monitores 8K
Passo de 0,3 mm Ultrafino
Veículo autônomo

Automotivo

  • Sensores autônomos
  • Redes de veículos
  • Sistemas ADAS
-40 °C a 125 °C ASIL-D

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