Tecnologia de furo passante
Precise component insertion · Lead-free wave soldering · Industrial grade durability · Full PCBA integration
O que fazemos
Serviços especializados de montagem DIP que combinam soldagem por onda de alta velocidade com inserção manual de precisão. Projetados para oferecer durabilidade em aplicações de potência e industriais.
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Componentes de orifício passante colocados manualmente com alta consistência para montagens de placas de circuito impresso (PCBA) complexas e de alta resistência.
Linhas automatizadas de soldagem por onda para alta eficiência em THT de grande volume e qualidade consistente das juntas.
Dobragem personalizada de terminais, corte e preparação de componentes radiais/axiais de acordo com especificações exatas.
Proteção ambiental para placas com orifícios passantes que operam em condições adversas, úmidas ou sujeitas a vibrações.
Combinando com maestria os processos SMT e DIP em uma única placa, com refluxo secundário ou soldagem seletiva.
Como construímos
Nosso processo de montagem controlado garante juntas de solda de alta confiabilidade para todos os componentes com orifícios de passagem.
Os componentes são pré-dobrados e cortados com o auxílio de dispositivos de precisão para garantir um encaixe perfeito.
Inserção especializada, manual ou automatizada, nos orifícios da placa de circuito impresso, com dupla verificação da orientação.
Soldagem por onda dupla controlada com perfis térmicos de precisão para juntas sem vazios.
Inspeção visual e testes funcionais a 100%. Limpeza e auditoria final de qualidade.
Parâmetros técnicos
Cada parâmetro foi projetado para atender aos padrões mais exigentes da fabricação de produtos eletrônicos.
Perguntas frequentes
DIP (Dual In-line Package) refere-se à tecnologia de montagem por orifícios, na qual os terminais dos componentes são inseridos em orifícios na placa de circuito impresso e soldados, proporcionando alta resistência mecânica.
Sim. Contamos com linhas dedicadas de soldagem por onda tanto para processos sem chumbo (RoHS) quanto para processos com chumbo, a fim de atender aos requisitos padrão da indústria ou do setor militar.
Com certeza. A maioria dos nossos projetos envolve tecnologias mistas. Primeiro, realizamos a montagem SMT, seguida da inserção manual de componentes DIP e da soldagem por onda ou seletiva.
Sem quantidade mínima de pedido. Atendemos desde placas protótipo únicas até milhões de unidades em produção em massa, aplicando os mesmos padrões de qualidade em qualquer volume.
Comece seu projeto
Nossos engenheiros analisam cada envio em até 1 a 2 horas úteis. Envie seus arquivos de design e nós cuidaremos do resto.