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Países atendidos
50μm Micro Precision
Fabricação de placas de circuito impresso de cerâmica
Placa de circuito impresso de cerâmica

Serviços de fabricação

Substratos cerâmicos de alto desempenho com excelente condutividade térmica, resistência à temperatura e características de alta frequência.

Materiais de alta qualidade

Pó nanocerâmico e pasta condutora de alta precisão

Processo de Precisão

Laser processing & printing at 50μm line width

Acabamento da superfície

Galvanoplastia seletiva e tratamento ENEPIG

Testes completos de controle de qualidade

Inspeção por AOI, raios X, choque térmico e condutividade

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Vantagens

Por que escolher PCBs de cerâmica?

Substratos de alto desempenho projetados para ambientes extremos e aplicações eletrônicas exigentes.

Resistência extrema ao calor

Withstands temperatures up to 1600°C — ideal for power electronics & automotive.

Condutividade térmica superior

AlN: 170–230 W/mK — 100× better than standard FR4 substrates.

Resistente a produtos químicos e à corrosão

Resists harsh chemicals — critical for aerospace, medical, and marine use.

Isolamento embutido

Alta tensão de ruptura, sem necessidade de camadas adicionais de isolamento.

Forte ligação metálica

Excelente aderência entre Cu e Ti com coeficiente de expansão térmica compatível .

Baixa perda dielétrica

Perfect for RF & microwave — low Dk, stable signal at high frequency.

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Aplicações de PCBs de cerâmica
230 W/mK
Condutividade térmica do AlN
Materiais

Tipos e materiais de PCB cerâmicos

Substratos cerâmicos avançados projetados para atender a requisitos de desempenho específicos.

Material Constante dielétrica Condutividade térmica CTE (×10⁻⁶/°C) Melhor para
Al₂O₃ Alumina 22–30 6–8 W/mK 7.0–8.0 LEDs, alimentação, sensores
AlN Nitreto de alumínio 8.5–10 170–200 W/mK 4.0–5.0 LEDs de potência, módulos
Si₃N₄ Nitreto de silício 7–9 80 W/mK 3.0–4.0 Automotivo, aeroespacial
SiC Carbeto de silício 40–42 120–150 W/mK 4.0–5.0 Lasers de alta temperatura
BeO Óxido de berílio 6.5–7.5 200–300 W/mK 7.0–8.0 RF, militar, espacial
LTCC Co-combustão a baixa temperatura 5–15 2–5 W/mK 6.0–7.0 RF, medicina, sensores
Térmico AlN e BeO para a máxima condutividade
Alta frequência Low Dk materials: AlN, Si₃N₄
Força Si₃N₄ for exceptional durability
Custo Al₂O₃ balances performance & price
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Sobre nós

Por que escolher a Topfast?

Mais de 10 anos de experiência na fabricação e montagem de placas de circuito impresso cerâmicas, com a confiança de clientes em todo o mundo.

Mais de 10 anos

Ampla experiência em fabricação e montagem de placas de circuito impresso (PCB) em todos os tipos de substratos cerâmicos.

Certificações completas

IPC, UL, ROHS, ISO 9001 & ISO 14001 certified — quality you can trust.

Controle de qualidade rigoroso

Multi-stage inspection at every step — AOI, X-ray, thermal & electrical testing.

Serviço Global

Fábricas em Guangzhou e Shenzhen, atendendo clientes em mais de 80 países em todo o mundo.

Soluções personalizadas

Flexible customization from prototype to mass production — tailored to your needs.

Custo-benefício

Competitive pricing with minimized cost — maximum value without compromising quality.

Certificação do setor de PCB
Processo

Processo de fabricação

01

Preparação do substrato

Al₂O₃ mixing & green tape casting

02

Padronização

Serigrafia e gravação a laser

03

Laminação

Alinhamento das camadas e prensagem a quente

04

Sinterização

1500–1600°C densification

05

Acabamento da superfície

Revestimento ENIG e espessamento de metal

06

Pós-processamento

Perfuração, corte e ensaios por raios X

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Aplicativos

Onde são utilizadas placas de circuito impresso cerâmicas

Eletrônica automotiva

Automotivo

Faróis de LED, sistemas de radar, módulos de potência

RF e Comunicações

RF e Telecomunicações

Estações base 5G, amplificadores de micro-ondas

Eletrônica de potência

Eletrônica de potência

Módulos IGBT, inversores, estações de recarga

Médico e Aeroespacial

Médico e Aeroespacial

Implantes, sensores, sistemas de nível espacial

PERGUNTAS FREQUENTES

Perguntas frequentes

We offer Alumina (Al₂O₃), Aluminum Nitride (AlN), Silicon Nitride (Si₃N₄), Silicon Carbide (SiC), Beryllium Oxide (BeO), and LTCC substrates. Our engineers can help you select the best material based on your thermal, electrical, and budget requirements.

Using thick film processes we handle 2–8 layers. With LTCC and HTCC technologies, we can achieve 10–20 layers or more. The optimal layer count depends on your circuit complexity and application requirements.

We accept orders starting from 1 piece for prototyping. There is no strict MOQ — whether you need a single sample or full-scale production, we provide competitive pricing at every volume level.

Nossas instalações possuem certificação pelas normas ISO 9001, ISO 14001, UL, CE e ROHS. Todos os produtos atendem às especificações da IPC e são amplamente utilizados nos setores de comunicação, médico, controle industrial, aeroespacial e automotivo.

We require Gerber files for production. However, if you have physical samples, we can reverse-engineer and clone them. Simply send 3–5 samples to us, and we'll evaluate and provide a quotation for prototype production.

We support turnaround as fast as 12 hours for urgent orders — 1 hour for quotation, 4 hours for engineering review. Standard lead times depend on product complexity and quantity, and will be included in your quote.

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