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Tecnologia líder do setor

10 dias Alta frequência
PCB e Montagem: Nosso Compromisso

Projetado para garantir a integridade do sinal. Oferecemos soluções profissionais completas para aplicações complexas de RF e micro-ondas com rapidez incomparável.

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ISO UL REACH
Gestão da Qualidade Certificada
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Anos de excelência
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Registro de Qualidade
Processo de montagem de placas de circuito impresso de alta frequência
±0.05 Precisão de mm
Excelência na Fabricação

Placa de circuito impresso de alta frequência
Serviços de fabricação

  • Estabilidade térmica

    Otimizado para ambientes com variações extremas de temperatura.

  • Soldagem de precisão

    Montagem profissional SMT e Thru-Hole para componentes 01005 e superiores.

  • Testes avançados

    Protocolos abrangentes de inspeção por TIC, FCT e raios X 3D.

  • Conformidade global

    Totalmente certificado pelas normas UL, CE, FCC e RoHS.

Vantagens técnicas

Por que escolher placas de circuito impresso de alta frequência?

Fundamentais para a transmissão de sinais em alta velocidade e a confiabilidade de RF, nossas placas de alta frequência oferecem desempenho superior.

Perda ultrabaixa

Os materiais de PTFE reduzem significativamente a atenuação do sinal em altas frequências.

Estabilidade de fase

Excelente estabilidade diante de variações de temperatura para aplicações de radar sensíveis.

Impedância precisa

Strict ±5Ω control ensures absolute signal integrity and minimal reflections.

Tecnologia de placas de circuito impresso de alta frequência
Guia de seleção de materiais

Substratos para placas de circuito impresso de alta frequência

Temos em estoque uma ampla variedade de laminados especializados das marcas Rogers, Taconic, Arlon e Isola para atender às suas necessidades específicas de Dk/Df.

Baseado em PTFE

Dk (Dielétrico) 2.0 - 3.5
Df (Tangente de perda) 0.001 - 0.005
Perda ultrabaixa Ondas milimétricas

Com enchimento de cerâmica

Dk (Dielétrico) 6.0 - 10.0
Df (Tangente de perda) 0.002 - 0.01
Alta resistência térmica Potência de RF

LCP (Cristal Líquido)

Dk (Dielétrico) 2.9 - 3.1
Df (Tangente de perda) 0.002 - 0.004
Flexível Resistente à umidade

Epóxi modificado

Dk (Dielétrico) 3.0 - 4.0
Df (Tangente de perda) 0.003 - 0.008
Econômico Wi-Fi 6 / 5G

Comparação das propriedades do material

Tipo de laminado Dk (@10GHz) Df (@10 GHz) TCDk (ppm/°C) Ideal para...
Baseado em PTFE 2.0 - 3.5 0.001 - 0.005 < 50 Radar de ondas milimétricas, Aeroespacial
Epóxi modificado 3.0 - 4.0 0.003 - 0.008 80 - 100 5G Sub-6 GHz, IoT para consumidores
À base de cerâmica 6.0 - 10.0 0.002 - 0.010 < 100 Amplificadores de potência, estações base
LCP 2.9 - 3.1 0.002 - 0.004 < 50 Digital de alta velocidade, antenas
Referência técnica

HF vs. PCB padrão:
A diferença de desempenho

Por que os materiais especializados para alta frequência são essenciais para a integridade do sinal de RF e micro-ondas.

PCB FR4 padrão
  • Estabilidade Dk: Varia com a frequência
  • Perda de sinal: Atenuação significativa
  • CTE: Alta expansão térmica
  • Impedância: ±10% Tolerance
VS
PCB de alta frequência Topfast
  • Estabilidade Dk: Consistência pura
  • Perda de sinal: Df ultrabaixo (0,001)
  • CTE: Combinado com cobre
  • Impedância: Precise ±5% Control
Soluções completas e prontas para uso

Placa de circuito impresso de alta frequência Montagem

Montagem e soldagem especializadas para componentes sensíveis de RF e sistemas de micro-ondas .

01

Especialização em materiais

  • Especialização em PTFE, Rogers e Taconic
  • Gerenciamento de dielétricos de baixa perda
  • Conjunto de almofada térmica crítica
02

Montagem de precisão

  • 01005 componentes passivos e micro-BGA
  • ±0.025mm placement accuracy
  • Soldagem especializada de conectores de RF
03

Inspeção avançada

  • Controle de impedância de traço (TDR)
  • Inspeção óptica automatizada em 3D
  • Conformidade com a Norma Militar Classe 3
Capacidade
Especificação
Padrão
Tamanho do componente
01005 (0402 métrico) Mín.
IPC-A-610 Classe 2/3
Qualidade da solda
Fase de vapor a vácuo
Meta de micção zero
Precisão de posicionamento
±25 μm @ 3 Sigma
Juki/Yamaha de alta velocidade

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Nossos engenheiros estão à disposição para analisar seus arquivos de empilhamento e Gerber.

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Fluxo de trabalho de precisão

Processo de fabricação de HF

01
Preparação do material

Armazenamento a vácuo de Rogers/PTFE para evitar a variação do Dk causada pela absorção de umidade.

02
Microvias a laser

Perfuração de alta precisão para minimizar a interferência no caminho do sinal.

03
Gravação a plasma

Tratamento de superfície especializado essencial para a adesão do PTFE ao cobre.

04
Teste de impedância TDR

Verificação a 100%, garantindo que cada componente cumpra os rigorosos requisitos de RF.

Tem alguma dúvida?

Perguntas frequentes

Qual é o prazo de entrega normal para placas de circuito impresso de alta frequência?

Para quantidades de protótipos, podemos entregar placas de alta frequência (incluindo Rogers ou PTFE) em 7 a 10 dias úteis. Os prazos de entrega para produção em massa variam de acordo com a disponibilidade de materiais, mas geralmente oscilam entre 2 e 3 semanas.

Quais materiais específicos para alta frequência vocês costumam ter em estoque?

Mantemos um estoque constante de produtos Rogers (4350B, 4003C), Taconic (RF-35, série TLX), Arlon e diversos laminados à base de PTFE. Caso tenha uma necessidade específica, podemos providenciar materiais especiais com rapidez.

Vocês oferecem serviços de teste de impedância TDR?

Yes, absolutely. We provide full TDR (Time Domain Reflectometry) impedance testing reports with every batch to ensure that signal integrity meets your strict design specifications (±5Ω or better).

Vocês trabalham com conjuntos híbridos de várias camadas (FR4 + Rogers)?

Sim, somos especializados em laminação híbrida com boa relação custo-benefício. Isso permite que você utilize materiais de alta frequência nas camadas de sinal críticas, ao mesmo tempo em que utiliza FR4 padrão nas demais camadas, a fim de otimizar os custos de fabricação.

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