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Países atendidos
1-30 Camadas compatíveis
Fabricação de PCBs com núcleo metálico
PCB com núcleo metálico

Serviços de fabricação

Specialized metal-substrate circuit boards for superior heat dissipation in high-power applications — from prototype to mass production.

Design personalizado

1–12 layers, aluminum / copper / hybrid substrates

Resposta rápida

Prototype delivery in 2–7 days

Qualidade garantida

ISO 9001 · IATF 16949 · UL certified · full thermal testing

Suporte a DFM

Análise gratuita do projeto para fabricação antes da produção

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Gerenciamento térmico

Por que escolher PCBs com núcleo metálico?

Superior thermal performance for demanding electronic applications — from LED lighting to automotive power systems.

5–10× Faster Heat Dissipation

Supera amplamente o FR4, evitando o superaquecimento dos componentes e prolongando a vida útil do produto.

Alta resistência mecânica

Construção resistente a vibrações, ideal para aplicações automotivas e aeroespaciais.

≈60% Lighter Than Copper

O substrato de alumínio oferece excelente desempenho térmico com apenas uma fração do peso.

Maior vida útil

High temperature & aging resistance — built for harsh environments.

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Aplicações de PCB com núcleo metálico
220 W/mK
Condutividade térmica
Tipos de produtos

Principais tipos de PCBs com núcleo metálico

Três opções de substrato para atender às suas necessidades térmicas, de desempenho e orçamentárias.

Al Alumínio

PCBs com núcleo de alumínio

Leve e econômico. Ideal para iluminação LED, setor automotivo e fontes de alimentação.

1–3 W/mK Leve Baixo custo
Mix Híbrido

PCBs com núcleo de metal misto

Equilibra desempenho e custo. Totalmente personalizável para aplicações especializadas.

Personalizado Peso médio Equilibrado
Guia de Engenharia

Guia de projeto de PCB com núcleo metálico

Melhores práticas para um desempenho térmico e uma confiabilidade ideais

01

Gerenciamento térmico

  • Coloque as vias térmicas dentro de 5 mm de fontes de calor
  • Recomendado via diâmetro: 0.8–1.2mm
  • Use almofadas térmicas para os componentes > 1W
Dica profissional: Manter 3:1 proporção de aspecto para vias térmicas
02

Seleção de materiais

Material Cond. térmica Melhor para
Alumínio 150–220 W/mK LED, alimentação
Cobre 380–400 W/mK RF, Automotivo
03

Design de traços

1–3A Largura mínima: 0,3 mm
3–5A Largura mínima: 0,5 mm
5–10A Largura mínima: 0,8 mm

Espaçamento: ≥0,2 mm para 30 V, ≥0,5 mm para 100 V+

04

Colocação de componentes

Componentes de energia

  • ≤5mm from metal core
  • Agrupe as fontes de calor

Circuitos sensíveis

  • ≥15mm from heat sources
  • Usar slots de isolamento
05

Máscara de solda

  • Acabamento em preto fosco recomendado
  • Folga mínima de 0,1 mm
  • Espessura padrão de 25μm
LPI Filme seco
06

Considerações críticas

Projeto EMC

Implementar planos de terra e blindagem para garantir a integridade do sinal

Padrões

Cumprir os requisitos das normas IPC-2221 e IPC-6012

Fabricação

Verifique as tolerâncias e as capacidades de fabricação desde o início

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Processo

Processo de fabricação

01

Preparação do substrato

Revestimento de oxidação e isolamento de superfícies

02

Padronização de circuitos

Imagem direta a laser e gravação de precisão

03

Laminação e perfuração

Prensagem térmica e perfuração a laser

04

Tratamento de superfície

Revestimento OSP/ENIG e revestimento térmico

05

Pós-processamento

Fresagem CNC e testes térmicos

Aplicativos

Onde são utilizadas placas de circuito impresso com núcleo metálico

Aplicações automotivas

Automotivo

Iluminação LED, BMS, radar veicular

Aplicações industriais

Industrial

Inversores, controladores de motor, servocontroladores

Eletrônicos de consumo

Eletrônicos de consumo

LEDs de alta potência, amplificadores de áudio

Comunicações

Comunicações

Módulos de RF, estações base 5G

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PERGUNTAS FREQUENTES

Perguntas frequentes

Aluminum core PCBs are lightweight, cost-effective, and suitable for most LED lighting and power supply applications with thermal conductivity of 1–3 W/mK. Copper core PCBs offer much higher thermal conductivity (~400 W/mK) and are ideal for high-power RF modules, HPC, and precision instruments where maximum heat dissipation is critical.

Standard prototype lead time is 2–7 working days depending on layer count and complexity. For urgent projects, we offer expedited service with 24–48 hour turnaround. Mass production typically takes 10–15 working days.

We accept orders starting from just 1 piece for prototyping. There is no strict MOQ — whether you need a single sample or full-scale production, we can accommodate your requirements with competitive pricing at every volume level.

Nossas instalações de fabricação são certificadas pelas normas ISO 9001, IATF 16949 e UL. Cada lote é submetido a testes de condutividade térmica, resistência de isolamento e resistência à pressão para garantir qualidade e confiabilidade consistentes.

Sim. Nossa equipe de engenharia oferece uma análise DFM gratuita para cada pedido. Analisaremos seus arquivos de projeto, identificaremos possíveis problemas de fabricação e sugeriremos otimizações para o desempenho térmico, o traçado do circuito e o posicionamento dos componentes antes do início da produção.

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