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10 Tage 4-Layer PCBA Unser Versprechen

Schnellere und professionelle schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienste

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Herstellung von Metallkern-Leiterplatten
Metallkern-Leiterplatte

Fertigungsdienstleistungen

Specialized metal-substrate circuit boards for superior heat dissipation in high-power applications — from prototype to mass production.

Kundenspezifisches Design

1–12 layers, aluminum / copper / hybrid substrates

Schnelle Bearbeitung

Prototype delivery in 2–7 days

Qualitätsgeprüft

ISO 9001 · IATF 16949 · UL certified · full thermal testing

DFM-Unterstützung

Kostenlose Prüfung der Fertigungstauglichkeit vor Produktionsbeginn

ANGEBOT EINHOLEN
Thermisches Management

Warum sollten Sie sich für Metallkern-Leiterplatten entscheiden?

Superior thermal performance for demanding electronic applications — from LED lighting to automotive power systems.

5–10× Faster Heat Dissipation

Übertrifft FR4 bei weitem, verhindert eine Überhitzung der Bauteile und verlängert die Lebensdauer des Produkts.

Hohe mechanische Festigkeit

Vibrationsfeste Konstruktion, ideal für Anwendungen in der Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie.

≈60% Lighter Than Copper

Das Aluminiumsubstrat bietet eine hervorragende Wärmeleistung bei einem Bruchteil des Gewichts.

Längere Lebensdauer

High temperature & aging resistance — built for harsh environments.

ANGEBOT EINHOLEN
Metallkern-Leiterplattenanwendungen
220 W/mK
Wärmeleitfähigkeit
Produkttypen

Haupttypen von Metallkern-Leiterplatten

Drei Substratoptionen, die Ihren Anforderungen hinsichtlich Wärmeleitfähigkeit, Leistung und Budget gerecht werden.

Al Aluminium

PCBs mit Aluminiumkern

Leicht und kostengünstig. Ideal für LED-Beleuchtung, Automobiltechnik und Stromversorgungen.

1–3 W/mK Leicht Niedrige Kosten
Mix Hybrid

PCBs mit gemischtem Metallkern

Schafft ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Kosten. Vollständig anpassbar für spezielle Anwendungen.

Kundenspezifisch Mittleres Gewicht Ausgewogen
Technischer Leitfaden

Leitfaden für das PCB-Design mit Metallkern

Bewährte Verfahren für optimale thermische Leistung und Zuverlässigkeit

01

Thermisches Management

  • Platzieren Sie Wärmeleitbleche innerhalb 5mm von Wärmequellen
  • Empfohlen über den Durchmesser: 0.8–1.2mm
  • Verwenden Sie Wärmeleitpads für Komponenten > 1W
Profi-Tipp: beibehalten. 3:1 Seitenverhältnis für thermische Durchkontaktierungen
02

Auswahl des Materials

Material Thermische Bedingungen. Am besten für
Aluminium 150–220 W/mK LED, Leistung
Kupfer 380–400 W/mK RF, Automobilindustrie
03

Spurendesign

1–3A Mindestbreite: 0,3 mm
3–5A Mindestbreite: 0,5 mm
5–10A Mindestbreite: 0,8 mm

Spacing: ≥0.2mm for 30V, ≥0.5mm for 100V+

04

Platzierung der Komponenten

Stromversorgungs-Komponenten

  • ≤5mm from metal core
  • Wärmequellen gruppieren

Empfindliche Schaltkreise

  • ≥15mm from heat sources
  • Isolierschlitze verwenden
05

Lötmaske

  • Mattschwarzes Finish empfohlen
  • 0,1 mm Mindestabstand
  • 25μm thickness standard
LPI Trockener Film
06

Kritische Überlegungen

EMC-Entwurf

Masseflächen und Abschirmungen zur Gewährleistung der Signalintegrität implementieren

Normen

Erfüllung der Anforderungen gemäß IPC-2221 und IPC-6012

Herstellung

Toleranzen und Fertigungsmöglichkeiten frühzeitig abklären

ANGEBOT EINHOLEN
Prozess

Herstellungsprozess

01

Vorbereitung des Substrats

Oberflächenoxidation und Isolierbeschichtung

02

Schaltungsmusterung

Laser-Direktbelichtung und Präzisionsätzung

03

Laminieren und Bohren

Thermisches Pressen & Laserbohren

04

Oberflächenbehandlung

OSP-/ENIG-Beschichtung und thermische Beschichtung

05

Nachbearbeitung

CNC-Fräsen und thermische Prüfungen

Anwendungen

Wo Metallkern-Leiterplatten zum Einsatz kommen

Automobilanwendungen

Automobilindustrie

LED-Beleuchtung, BMS, Fahrzeugradar

Industrielle Anwendungen

Industriell

Wechselrichter, Motorantriebe, Servoregler

Unterhaltungselektronik

Unterhaltungselektronik

Hochleistungs-LEDs, Audioverstärker

Kommunikation

Kommunikation

HF-Module, 5G-Basisstationen

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FAQ

Häufig gestellte Fragen

Aluminum core PCBs are lightweight, cost-effective, and suitable for most LED lighting and power supply applications with thermal conductivity of 1–3 W/mK. Copper core PCBs offer much higher thermal conductivity (~400 W/mK) and are ideal for high-power RF modules, HPC, and precision instruments where maximum heat dissipation is critical.

Standard prototype lead time is 2–7 working days depending on layer count and complexity. For urgent projects, we offer expedited service with 24–48 hour turnaround. Mass production typically takes 10–15 working days.

We accept orders starting from just 1 piece for prototyping. There is no strict MOQ — whether you need a single sample or full-scale production, we can accommodate your requirements with competitive pricing at every volume level.

Unsere Produktionsstätten sind nach den Normen ISO 9001, IATF 16949 und UL zertifiziert. Jede Charge wird einer Prüfung der Wärmeleitfähigkeit, des Isolationswiderstands und der Druckfestigkeit unterzogen, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Ja. Unser Ingenieurteam bietet für jeden Auftrag eine kostenlose DFM-Prüfung an. Wir analysieren Ihre Konstruktionsdateien, erkennen potenzielle Fertigungsprobleme und schlagen vor Produktionsbeginn Optimierungen hinsichtlich der thermischen Leistung, des Leiterbahnlayouts und der Bauteilplatzierung vor.

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