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Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Juli 29, 2026
20 layer PCBs are designed for complex electronic systems that require exceptional routing density, stable signal integrity, and reliable power distribution. They are widely used in AI computing, telecommunications, aerospace, medical imaging, and industrial control equipment. This guide explains stackup design, material selection, manufacturing considerations, and application scenarios for 20 layer PCBs.
Juli 24, 2026
Juli 19, 2026
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Juli
18 layer PCBs are used in applications that require high routing density, stable signal integrity, and reliable power distribution. They are commonly found in AI servers, telecommunications infrastructure, aerospace systems, and high-performance computing platforms. This guide explains stackup structures, material options, manufacturing challenges, and design considerations for 18 layer PCBs.
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16 layer PCBs provide extremely high routing density, outstanding signal integrity, and excellent EMI performance for advanced electronic systems. They are widely used in AI servers, telecommunications infrastructure, aerospace electronics, and high-performance computing platforms. This guide covers stackup configurations, materials, design considerations, and manufacturing challenges for reliable 16 layer PCB fabrication.
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14 layer PCBs provide very high routing density, excellent signal integrity, and superior EMI performance for advanced electronic systems. They are widely used in AI servers, telecommunications infrastructure, networking equipment, aerospace systems, and industrial automation. This guide covers stackup configurations, materials, manufacturing challenges, and design considerations for reliable 14 layer PCB fabrication.
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12-lagige Leiterplatten bieten eine hohe Verdrahtungsdichte, hervorragende Signalintegrität und ausgezeichnete EMI-Eigenschaften für komplexe elektronische Systeme. Sie finden breite Anwendung in KI-Servern, der Telekommunikation, der industriellen Automatisierung, der Automobilelektronik und im Embedded-Computing. Dieser Leitfaden behandelt Schichtkonfigurationen, Materialien, Fertigungsmöglichkeiten und wichtige Designaspekte für die zuverlässige Herstellung von 12-lagigen Leiterplatten.
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8-lagige Leiterplatten bieten eine hervorragende Verdrahtungsdichte, Signalintegrität und EMI-Leistung für komplexe elektronische Designs. Sie finden breite Anwendung in Netzwerkgeräten, der industriellen Automatisierung, der Automobilelektronik, Servern und medizinischen Geräten.
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6-lagige Leiterplatten bieten ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen Verdrahtungsdichte, Signalintegrität und Herstellungskosten. Sie finden breite Anwendung in der industriellen Steuerungstechnik, bei Kommunikationsgeräten, in der Automobilelektronik und in eingebetteten Systemen.
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Das Design des Leiterplatten-Schichtaufbaus wirkt sich direkt auf die Signalintegrität, das EMI-Verhalten, die Impedanzsteuerung, die Herstellbarkeit und die langfristige Zuverlässigkeit aus. Dieser Leitfaden erläutert die Grundlagen des Schichtaufbaus, Strategien zur Schichtenanordnung, gängige Mehrschichtkonfigurationen sowie bewährte Verfahren für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.
Juni
Die Auswahl des richtigen Hochfrequenz-Leiterplattenmaterials ist entscheidend für die Signalintegrität, die Einfügungsdämpfung, die Impedanzstabilität und die langfristige Zuverlässigkeit. Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten elektrischen und mechanischen Eigenschaften, die Ingenieure bei der Auswahl von Leiterplattenmaterialien für HF-, Mikrowellen-, 5G-, Radar- und digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen berücksichtigen sollten.
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TOPFAST hat ein spezielles Portal für Angebotsanfragen zur Leiterplattenbestückung für SMT-Bestückung, schlüsselfertige PCBA-Lösungen und die Beschaffung von Bauteilen eingerichtet. Reichen Sie Ihre Dateien zur technischen Prüfung und zur Angebotserstellung ein.
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TOPFAST hat ein spezielles Angebotsportal für flexible Leiterplatten und Rigid-Flex-Leiterplattenprojekte eingerichtet. Reichen Sie Ihre Dateien zur technischen Prüfung und zur Angebotserstellung ein.
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TOPFAST hat spezielle Angebotsportale für Projekte in den Bereichen Leiterplattenfertigung, High-End-Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Leiterplattenbestückung eingeführt, die eine schnellere technische Prüfung und präzisere Angebote ermöglichen.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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