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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Juni 24, 2026
PCB stackup design directly affects signal integrity, EMI performance, impedance control, manufacturability, and long-term reliability. This guide explains stackup fundamentals, layer arrangement strategies, common multilayer configurations, and best practices for high-speed PCB design.
Juni 21, 2026
Juni 18, 2026
24
Juni
Selecting the right high frequency PCB material is critical for signal integrity, insertion loss, impedance stability, and long-term reliability. This guide explains the key electrical and mechanical properties engineers should evaluate when choosing PCB materials for RF, microwave, 5G, radar, and high-speed digital applications.
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TOPFAST has launched a dedicated PCB Assembly Quote portal for SMT assembly, turnkey PCBA, and component sourcing projects. Submit your files for engineering review and quotation support.
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TOPFAST hat ein spezielles Angebotsportal für flexible Leiterplatten und Rigid-Flex-Leiterplattenprojekte eingerichtet. Reichen Sie Ihre Dateien zur technischen Prüfung und zur Angebotserstellung ein.
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TOPFAST hat spezielle Angebotsportale für Projekte in den Bereichen Leiterplattenfertigung, High-End-Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Leiterplattenbestückung eingeführt, die eine schnellere technische Prüfung und präzisere Angebote ermöglichen.
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TOPFAST hat ein spezielles Portal für die Angebotserstellung bei „Advanced PCB“ eingerichtet, um Projekte im Bereich HDI-, Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und komplexer mehrschichtiger Leiterplatten mit professionellen technischen Prüfungen und Angebotsdienstleistungen zu unterstützen.
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Durchkontaktierungen sind entscheidende elektrische Verbindungen in mehrschichtigen Leiterplatten. Defekte an Durchkontaktierungen können zu unregelmäßigen Verbindungen, Signalverschlechterung und einem vollständigen Systemausfall führen. Dieser Leitfaden erläutert die häufigsten Ursachen für Defekte an Leiterplatten-Durchkontaktierungen, Prüfverfahren, Methoden zur Zuverlässigkeitsprüfung sowie bewährte Präventionsstrategien, die in der modernen Leiterplattenfertigung zum Einsatz kommen.
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Die Delaminierung von Leiterplatten ist eines der gravierendsten Zuverlässigkeitsprobleme bei der Herstellung von Leiterplatten. Sie kann zu elektrischen Ausfällen, mechanischer Instabilität und einer verkürzten Lebensdauer des Produkts führen. Dieser Leitfaden erläutert die Ursachen der Delaminierung von Leiterplatten, Prüfverfahren, Präventionsstrategien sowie bewährte Verfahren zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten während der gesamten Fertigung und Montage.
08
TOPFAST has been recognized by CCTV-2 for its commitment to manufacturing excellence, product quality, and innovation. This milestone reflects the company’s growing influence in the PCB and PCBA industry and reinforces its reputation as a trusted partner for global electronics manufacturing projects.
06
Die internationale Elektronikfertigung erfordert die strikte Einhaltung regionaler Compliance-Standards, darunter RoHS/REACH für Europa, FCC/UL für die Vereinigten Staaten und UKCA für das Vereinigte Königreich.
05
Komplettlösungen für Leiterplatten vereinen die Vorentwicklung, die Leiterplattenfertigung, die Beschaffung zu 100 % zugelassener Bauteile, die SMT-/THT-Bestückung und die Prüfung in einem System aus einer Hand, um eine Fragmentierung der Lieferkette zu vermeiden.
02
Rigid-Flex-Leiterplatten vereinen starre und flexible Schaltungsstrukturen auf einer einzigen Platine und ermöglichen so kompakte, leichte und zuverlässige Designs für moderne Elektronik. In diesem Artikel wird erläutert, wie man einen Anbieter für Rigid-Flex-Leiterplatten auswählt, wobei der Schwerpunkt auf Fertigungskapazitäten, Materialien, Designoptimierung und Montagehinweisen liegt. Außerdem werden bewährte Verfahren und häufige Fallstricke behandelt, um eine erfolgreiche Produktion sicherzustellen.
31
Mai
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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