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Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Juli 14, 2026
14 layer PCBs provide very high routing density, excellent signal integrity, and superior EMI performance for advanced electronic systems. They are widely used in AI servers, telecommunications infrastructure, networking equipment, aerospace systems, and industrial automation. This guide covers stackup configurations, materials, manufacturing challenges, and design considerations for reliable 14 layer PCB fabrication.
9. Juli 2026
5. Juli 2026
14
Juli
12-lagige Leiterplatten bieten eine hohe Verdrahtungsdichte, hervorragende Signalintegrität und ausgezeichnete EMI-Eigenschaften für komplexe elektronische Systeme. Sie finden breite Anwendung in KI-Servern, der Telekommunikation, der industriellen Automatisierung, der Automobilelektronik und im Embedded-Computing. Dieser Leitfaden behandelt Schichtkonfigurationen, Materialien, Fertigungsmöglichkeiten und wichtige Designaspekte für die zuverlässige Herstellung von 12-lagigen Leiterplatten.
09
8-lagige Leiterplatten bieten eine hervorragende Verdrahtungsdichte, Signalintegrität und EMI-Leistung für komplexe elektronische Designs. Sie finden breite Anwendung in Netzwerkgeräten, der industriellen Automatisierung, der Automobilelektronik, Servern und medizinischen Geräten.
05
6-lagige Leiterplatten bieten ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen Verdrahtungsdichte, Signalintegrität und Herstellungskosten. Sie finden breite Anwendung in der industriellen Steuerungstechnik, bei Kommunikationsgeräten, in der Automobilelektronik und in eingebetteten Systemen.
01
Das Design des Leiterplatten-Schichtaufbaus wirkt sich direkt auf die Signalintegrität, das EMI-Verhalten, die Impedanzsteuerung, die Herstellbarkeit und die langfristige Zuverlässigkeit aus. Dieser Leitfaden erläutert die Grundlagen des Schichtaufbaus, Strategien zur Schichtenanordnung, gängige Mehrschichtkonfigurationen sowie bewährte Verfahren für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.
24
Juni
Die Auswahl des richtigen Hochfrequenz-Leiterplattenmaterials ist entscheidend für die Signalintegrität, die Einfügungsdämpfung, die Impedanzstabilität und die langfristige Zuverlässigkeit. Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten elektrischen und mechanischen Eigenschaften, die Ingenieure bei der Auswahl von Leiterplattenmaterialien für HF-, Mikrowellen-, 5G-, Radar- und digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen berücksichtigen sollten.
21
TOPFAST hat ein spezielles Portal für Angebotsanfragen zur Leiterplattenbestückung für SMT-Bestückung, schlüsselfertige PCBA-Lösungen und die Beschaffung von Bauteilen eingerichtet. Reichen Sie Ihre Dateien zur technischen Prüfung und zur Angebotserstellung ein.
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TOPFAST hat ein spezielles Angebotsportal für flexible Leiterplatten und Rigid-Flex-Leiterplattenprojekte eingerichtet. Reichen Sie Ihre Dateien zur technischen Prüfung und zur Angebotserstellung ein.
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TOPFAST hat spezielle Angebotsportale für Projekte in den Bereichen Leiterplattenfertigung, High-End-Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Leiterplattenbestückung eingeführt, die eine schnellere technische Prüfung und präzisere Angebote ermöglichen.
13
TOPFAST hat ein spezielles Portal für die Angebotserstellung bei „Advanced PCB“ eingerichtet, um Projekte im Bereich HDI-, Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und komplexer mehrschichtiger Leiterplatten mit professionellen technischen Prüfungen und Angebotsdienstleistungen zu unterstützen.
11
Durchkontaktierungen sind entscheidende elektrische Verbindungen in mehrschichtigen Leiterplatten. Defekte an Durchkontaktierungen können zu unregelmäßigen Verbindungen, Signalverschlechterung und einem vollständigen Systemausfall führen. Dieser Leitfaden erläutert die häufigsten Ursachen für Defekte an Leiterplatten-Durchkontaktierungen, Prüfverfahren, Methoden zur Zuverlässigkeitsprüfung sowie bewährte Präventionsstrategien, die in der modernen Leiterplattenfertigung zum Einsatz kommen.
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Die Delaminierung von Leiterplatten ist eines der gravierendsten Zuverlässigkeitsprobleme bei der Herstellung von Leiterplatten. Sie kann zu elektrischen Ausfällen, mechanischer Instabilität und einer verkürzten Lebensdauer des Produkts führen. Dieser Leitfaden erläutert die Ursachen der Delaminierung von Leiterplatten, Prüfverfahren, Präventionsstrategien sowie bewährte Verfahren zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten während der gesamten Fertigung und Montage.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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