Von der physikalischen Leiterplattenanalyse bis hin zur vollständigen Neuerstellung des Schaltplans und der Neugestaltung der Leiterplatte
Holen Sie sich Ihr Projektangebot →End-to-end PCB cloning and reverse engineering services — from a single physical board to complete production files.
Exakte Kopie der Original-Leiterplatte einschließlich Schichtaufbau, Leiterbahnführung, Via-Platzierung und Impedanzsteuerung.
1–32 LayersVollständige Schaltplanauswertung mit Netzlistenüberprüfung und Zuordnung der Bauteilverbindungen.
Vollständige NetzlisteDetaillierte Stückliste mit Teilenummern, Spezifikationen und Vorschlägen für alternative Komponenten.
Vollständige StücklisteProfessionelle Neugestaltung des Layouts mit Optimierung der Signalintegrität und DFM-Verbesserungen.
Gerber-DateienIdentify and source exact or equivalent components — including discontinued and obsolete parts.
Weltweite VersorgungFull turnkey service from prototype to mass production — PCB fabrication, assembly, and testing.
SchlüsselfertigProfessionelle Reverse-Engineering-Kompetenzen, die uns von der Konkurrenz abheben.
| Fähigkeit | Topfast | Sonstiges |
|---|---|---|
| Maximale Anzahl von Ebenen | Bis zu 32 Schichten | Bis zu 8 Schichten |
| Schematische Genauigkeit | 99.9% | 90–95% |
| Bearbeitungszeit | 5–10 days | 15–30 days |
| Stückliste mit Alternativen | ✓ Im Lieferumfang enthalten | ✗ Aufpreis |
| Prüfung der Signalintegrität | ✓ Standard | ✗ Nicht verfügbar |
| NDA-Schutz | ✓ Unterzeichnete Vertraulichkeitsvereinbarung | ✗ Ohne Gewähr |
| Gesamter Leistungsumfang | Gerber + Stückliste + Schaltplan | Nur Gerber |
| Reaktionszeit | innerhalb von 4 Stunden | 24–48 hours |
Ihre Entwürfe und Ihr geistiges Eigentum sind durch unterzeichnete Geheimhaltungsvereinbarungen vollständig geschützt, bevor mit der Arbeit begonnen wird.
Send us your PCB sample for a free assessment — we'll evaluate complexity and provide a detailed quote.
From reverse engineering to prototype and mass production — one partner, end to end.
Component sourcing worldwide — including hard-to-find, discontinued, and obsolete parts.
Ein schrittweiser Ansatz zur Gewährleistung einer präzisen und zuverlässigen Leiterplattenklonung.
Hochauflösende Bildgebung und Dokumentation des Schichtaufbaus
Schaltungsanalyse, Netzlistenextraktion und -überprüfung
Neugestaltung des Layouts mit Signalintegritäts- und DFM-Prüfungen
Funktionsprüfung und Leistungsvergleich
Wo das Reverse Engineering von Leiterplatten einen echten Mehrwert für Ihr Unternehmen schafft.
Wir lassen auslaufende Produkte wieder aufleben, indem wir Schaltpläne und Leiterplatten neu erstellen, wenn die Originaldokumentation verloren gegangen ist oder die Hersteller nicht mehr existieren. Wir kümmern uns um die Beschaffung der Bauteile und die vollständige Neuerstellung der Konstruktionsunterlagen.
Analyze competitor products to understand their design approach, component selection, and manufacturing techniques — including cost structure evaluation and performance benchmarking.
Enhance existing designs by analyzing current PCBs and implementing improvements in performance, cost, or reliability — without starting from scratch.
Ermittlung von Konstruktionsfehlern und Fertigungsfehlern durch eine detaillierte Analyse defekter Leiterplatten, um künftige Probleme zu vermeiden und die Produktqualität zu verbessern.
Sie erhalten vollständige Gerber-Dateien, eine Stückliste (BOM) mit Teilenummern und Alternativen, Schaltplan-Dateien (im PDF-Format und in bearbeitbarer Form), Montagezeichnungen sowie einen umfassenden Projektbericht, der den Reverse-Engineering-Prozess dokumentiert.
We recommend sending 2–3 samples for best results. This allows us to cross-reference layers, verify component values, and ensure maximum accuracy. For simple single or double-layer boards, one sample may be sufficient.
Ja. Wir nutzen Röntgenbildgebung, Querschnittsaufnahmen und schichtweise Aufbereitung, um BGAs, QFNs, vergrabene Durchkontaktierungen und Bauteile auf den inneren Schichten zu analysieren. Unsere Erfahrung umfasst Leiterplatten mit bis zu 32 Schichten, einschließlich HDI- und starr-flexibler Designs.
Das Klonen von Leiterplatten zum Zweck der Unterstützung älterer Produkte, des Ersatzes von nicht mehr lieferbaren Bauteilen und für den internen Gebrauch ist im Allgemeinen legal. Das Klonen patentierter Designs zum Zwecke des kommerziellen Weiterverkaufs kann jedoch Rechte an geistigem Eigentum verletzen. Wir verlangen von unseren Kunden die Bestätigung, dass sie über das Recht verfügen, das Produkt nachzubauen, und wir unterzeichnen Geheimhaltungsvereinbarungen zum Schutz beider Parteien.
Standard turnaround is 5–10 working days depending on complexity. Simple 2-layer boards can be completed in 3–5 days, while complex multi-layer boards with BGA components may take 10–15 days. Urgent requests are also available — contact us for expedited service.
Yes. Send us photos or ship your PCB sample to us, and we'll provide a free feasibility analysis including complexity assessment, estimated turnaround time, and a detailed quotation — all within 4 hours of receiving your request.
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