Hochpräzise Smart-Home-Leiterplatte Lösungen
Wir treiben die nächste Generation des IoT voran. Von kompakten Wearables bis hin zu komplexen Smart Hubs liefern wir hochdichte, zuverlässige Schaltkreise für eine nahtlos vernetzte Welt.
Sofortangebot anfordern
0%
Produktionsausbeute
0 Tage
Lieferzeit für Prototypen
0M+
Monatliche Kapazität
Die Smart-Home-Stiftung
Skalierung Ihrer IoT-Innovationen vom schnellen Prototyp bis zum Massenmarkt.
Optimierung der drahtlosen Netzwerke
Spezialisiertes Know-how in den Bereichen Impedanzsteuerung und Stapelung für drahtlose Module der Standards Matter, Thread, Wi-Fi 6 und Zigbee.
Ultrakompaktes HDI
Dank der Unterstützung von 0,1-mm-Mikrovias und der Any-Layer-Technologie lassen sich komplexe intelligente Steuerungen in minimalistische Gerätegehäuse integrieren.
Umweltfreundliche Materialien
RoHS- und REACH-konforme Fertigung mit halogenfreien Laminaten, die für den Einsatz in der Unterhaltungselektronik geeignet sind.
Angebote für Leiterplatten anfordern
✓ Global shipping within 48 hours
IoT-fähige Funktionen
Fertigungsstandards, die speziell auf kompakte Smart-Home-Geräte mit geringem Stromverbrauch zugeschnitten sind.
Drahtlose und HF-Technik
Gewährleistung absoluter Signalintegrität für Mesh-Netzwerke mit geringem Stromverbrauch und Multimedia-Streams mit hoher Bandbreite.
2,4 GHz / 5,8 GHz
Simulierte Layouts
Verlustarm (Rogers)
Kein Signalverlust
Flexible Konnektivität
Kombination von starren und flexiblen Substraten für faltbare Kameras, intelligente Sensoren und ergonomische Wearables.
Mindestens 0,1 mm dünn
ELIC für alle Schichten
SMT mit feinem Raster
FPC mit Schutzart IP67
Erfolgsgeschichten von Innovatoren
Wir verwirklichen intelligente Wohnkonzepte mit hochwertiger Hardware.
„Dank ihrer HDI-Expertise konnten wir unseren intelligenten Thermostat um 40 % verkleinern, ohne dabei an Funktionalität einzubüßen. Die Reichweite ist einwandfrei.“
„Topfast ist unsere erste Wahl für die schnelle Entwicklung von IoT-Prototypen. Wir haben es in nur 5 Tagen vom Entwurf bis zum funktionsfähigen Prototyp geschafft.“
„Die Qualität ihrer Rigid-Flex-Leiterplatten für unsere Smart-Lock-Kameras ist hervorragend. Sie sind langlebig und äußerst zuverlässig.“
„Hervorragende Unterstützung während der DFM-Phase. Sie haben ein Problem mit dem Leiterbahnabstand entdeckt, wodurch wir Tausende an Ausschusskosten einsparen konnten.“
„Ihre Fähigkeit, die Massenproduktion in großem Umfang zu bewältigen, war für unsere weltweite Produkteinführung in diesem Jahr von entscheidender Bedeutung.“
Technische Parameter für IoT-Leiterplatten
Standard- und erweiterte Spezifikationen, speziell auf Smart-Tech-Produkte für Verbraucher und den privaten Haushalt zugeschnitten.
| Spezifikationsparameter | Standardfunktionen | Erweiterte Optionen |
|---|---|---|
| Maximale Anzahl von Ebenen | 2–16 Schichten | Bis zu 32 Ebenen |
| Min. Linienbreite / Abstand | 3,5 Meilen / 3,5 Meilen | 2,5 Meilen / 2,5 Meilen |
| Optionen für das Grundmaterial | FR4 (Standard & TG150) | Polyimid, Hochfrequenz |
| Oberflächenbehandlungen | HASL bleifrei, OSP | ENIG (Gold), Tauchbeschichtung mit Silber |
| Via Technology | 0,2 mm (mechanisch) | 0,1 mm (Laser-Microvia) |
| Dicke der Platte | 0,4 mm – 1,6 mm | Nach Maß (0,1 mm – 3,2 mm) |
Unser IoT-Fertigungsworkflow
Ein optimierter, automatisierter Prozess, der auf schnelle Skalierbarkeit und gleichbleibende Qualität ausgelegt ist.
1
Design-Validierung
Sofortige DFM-Prüfung zur Sicherstellung der Funktionsfähigkeit der Funkantenne und der Fertigungseffizienz.
2
Schnelles Prototyping
Schnelle Fertigung innerhalb von 24 bis 48 Stunden für Ihre Forschungs- und Entwicklungsphasen sowie für Feldtests.
3
Automatisierte Fertigungsanlage
Massenfertigung unter Einsatz von automatisierten Hochgeschwindigkeitsanlagen mit 100-prozentiger optischer AOI-Prüfung.
4
Qualitätssicherung
Prüfungen zur Einhaltung der Norm IPC-6012 Klasse 2, elektrische Prüfungen und Überprüfung der Feuchtigkeitsbeständigkeit.
Energieversorgung für das moderne Zuhause
Unsere Leiterplatten bilden das Herzstück von Millionen von Smart-Geräten weltweit.
Häufig gestellte Fragen zu Smart-Home-Leiterplatten
Häufig gestellte Fragen zur Herstellung von IoT-Platinen und zu den Möglichkeiten der Massenproduktion.
Bieten Sie die Herstellung von Leiterplatten mit integrierten Funkantennen an?
Yes, we have extensive experience in fabricating PCBs with PCB-trace antennas, chip antennas, and integrated RF modules. We ensure precise impedance control (typically ±10% or ±5%) for optimal signal range and reliability.
Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge für Smart-Home-Projekte?
Wir bieten Unterstützung für alles – vom einzelnen Prototyp (Mindestbestellmenge 1) bis hin zur Massenproduktion von Millionen von Einheiten. Unsere Anlagen sind so ausgelegt, dass sie sich nahtlos an die einzelnen Projektphasen anpassen lassen.
Können Sie uns bei der Miniaturisierung unserer Unterhaltungselektronik helfen?
Auf jeden Fall. Durch den Einsatz von HDI-Technologie (High-Density Interconnect), gestapelten Microvias und SMT-Bestückung mit feinem Rasterabstand können wir die Grundfläche Ihrer Leiterplatte deutlich reduzieren, ohne dabei Abstriche bei der Rechenleistung oder der Konnektivität zu machen.
Entsprechen Ihre Leiterplatten den weltweiten Verbraucherschutzstandards?
Ja. Unser Werk ist UL-zertifiziert (E353422) und alle Produkte entsprechen den RoHS- und REACH-Richtlinien. Wir halten uns zudem an die IPC-A-600/610-Standards der Klasse 2 als Grundstandard für Unterhaltungselektronik, wobei für medizinische Geräte mit hoher Zuverlässigkeit die Klasse 3 verfügbar ist.
DE 
EN 
PT 
AR 
FR 
ES