Au cœur de la prochaine génération d'IoT. Des appareils portables compacts aux hubs intelligents complexes, nous fournissons des circuits fiables et à haute densité pour un monde parfaitement connecté.
Obtenez un devis instantanéDévelopper vos innovations IoT, du prototype rapide à la commercialisation à grande échelle.
Une expertise spécialisée en matière de contrôle d'impédance et d'empilement pour les modules sans fil Matter, Thread, Wi-Fi 6 et Zigbee.
Compatible avec les microvias de 0,1 mm et la technologie « Any-Layer » pour intégrer des commandes intelligentes complexes dans des boîtiers d'appareils minimalistes.
Fabrication conforme aux normes RoHS et REACH, utilisant des stratifiés sans halogène adaptés aux environnements de l'électronique grand public.
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Normes de fabrication optimisées pour les appareils domotiques compacts et à faible consommation d'énergie.
Garantir une intégrité absolue du signal pour les réseaux maillés à faible consommation et les flux multimédias à haut débit.
Combinaison de substrats rigides et souples pour les appareils photo pliables, les capteurs intelligents et les appareils portables ergonomiques.
Donner vie à des concepts de vie connectée grâce à du matériel de qualité professionnelle.
« Grâce à leur expertise en matière de technologie HDI, nous avons pu réduire la taille de notre thermostat intelligent de 40 % sans rien perdre de ses fonctionnalités. La portée du signal est irréprochable. »
« Topfast est notre partenaire de choix pour le prototypage rapide d'appareils IoT. Nous sommes passés de la conception à un prototype fonctionnel en seulement 5 jours. »
« La qualité de leurs cartes rigides-flex pour nos caméras de serrures intelligentes est exceptionnelle. Elles sont résistantes et extrêmement fiables. »
« Un accompagnement exceptionnel pendant la phase de conception pour la fabrication. Ils ont repéré un problème d'espacement des pistes qui nous a permis d'économiser des milliers d'euros en déchets. »
« Leur capacité à gérer une production de masse à grand volume a joué un rôle essentiel dans le lancement mondial de notre produit cette année. »
Spécifications standard et avancées adaptées aux technologies intelligentes grand public et domestiques.
| Paramètre technique | Fonctionnalités standard | Options avancées |
|---|---|---|
| Nombre maximal de couches | 2 à 16 couches | Jusqu'à 32 couches |
| Largeur minimale des lignes / Espacement | 3,5 km / 3,5 km | 2,5 km / 2,5 km |
| Options de matériau de base | FR4 (Standard et TG150) | Polyimide, haute fréquence |
| Finitions de surface | HASL sans plomb, OSP | ENIG (or), argent par immersion |
| Via Technology | 0,2 mm (mécanique) | 0,1 mm (microvia laser) |
| Épaisseur du panneau | 0,4 mm - 1,6 mm | Sur mesure (0,1 mm - 3,2 mm) |
Un processus rationalisé et automatisé, conçu pour permettre une expansion rapide et garantir une qualité constante.
Examen immédiat de la conception pour la fabrication (DFM) afin de garantir l'intégrité de l'antenne sans fil et l'efficacité de la production.
Fabrication rapide sous 24 à 48 heures pour vos phases de R&D et vos essais sur le terrain.
Production en série à l'aide de lignes automatisées à grande vitesse, avec une inspection optique AOI à 100 %.
Essais de conformité à la norme IPC-6012 Classe 2, essais électriques et vérification de la résistance à l'humidité.
Nos circuits imprimés sont au cœur de millions d'appareils connectés à travers le monde.
Questions fréquentes sur la fabrication de cartes IoT et les capacités de production en série.