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50μm Micro-précision
Fabrication de circuits imprimés en céramique
PCB en céramique

Services de fabrication

Substrats céramiques haute performance offrant une conductivité thermique supérieure, une résistance à la température et d'excellentes caractéristiques haute fréquence.

Matériaux haut de gamme

Poudre nanocéramique et pâte conductrice de haute précision

Procédé de précision

Laser processing & printing at 50μm line width

Finition de la surface

Galvanoplastie sélective et traitement ENEPIG

Contrôle qualité complet

Inspection par AOI, rayons X, choc thermique et conductivité

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Avantages

Pourquoi choisir les circuits imprimés en céramique ?

Substrats haute performance conçus pour les environnements extrêmes et les applications électroniques exigeantes.

Résistance extrême à la chaleur

Withstands temperatures up to 1600°C — ideal for power electronics & automotive.

Conductivité thermique supérieure

AlN: 170–230 W/mK — 100× better than standard FR4 substrates.

Résistant aux produits chimiques et à la corrosion

Resists harsh chemicals — critical for aerospace, medical, and marine use.

Isolation intégrée

Tension de claquage élevée, aucune couche d'isolation supplémentaire n'est nécessaire.

Liaison métallique forte

Excellente adhérence Cu/Ti avec un coefficient de dilatation thermique adapté.

Faible perte diélectrique

Perfect for RF & microwave — low Dk, stable signal at high frequency.

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Applications des circuits imprimés en céramique
230 W/mK
Conductivité thermique de l'AlN
Matériaux

Types et matériaux des circuits imprimés en céramique

Substrats céramiques de pointe conçus pour répondre à des exigences de performance spécifiques.

Matériau Constante diélectrique Conductivité thermique CTE (×10⁻⁶/°C) Meilleur pour
Al₂O₃ Alumine 22–30 6–8 W/mK 7.0–8.0 LED, alimentation, capteurs
AlN Nitrure d'aluminium 8.5–10 170–200 W/mK 4.0–5.0 LED de puissance, modules
Si₃N₄ Nitrure de silicium 7–9 80 W/mK 3.0–4.0 Automobile, aérospatiale
SiC Carbure de silicium 40–42 120–150 W/mK 4.0–5.0 Lasers à haute température
BeO Oxyde de béryllium 6.5–7.5 200–300 W/mK 7.0–8.0 RF, militaire, spatial
LTCC Cottage à basse température 5–15 2–5 W/mK 6.0–7.0 RF, médical, capteurs
Thermique AlN et BeO pour une conductivité maximale
Haute fréquence Low Dk materials: AlN, Si₃N₄
Force Si₃N₄ for exceptional durability
Coût Al₂O₃ balances performance & price
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À propos de nous

Pourquoi choisir Topfast ?

Plus de 10 ans d'expertise dans la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés en céramique, une entreprise à laquelle font confiance des clients du monde entier.

Plus de 10 ans

Une expertise approfondie dans la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés sur tous les types de substrats céramiques.

Certifications complètes

IPC, UL, ROHS, ISO 9001 & ISO 14001 certified — quality you can trust.

Contrôle qualité rigoureux

Multi-stage inspection at every step — AOI, X-ray, thermal & electrical testing.

Service international

Usines à Guangzhou et Shenzhen, au service de clients dans plus de 80 pays à travers le monde.

Solutions sur mesure

Flexible customization from prototype to mass production — tailored to your needs.

Rentable

Competitive pricing with minimized cost — maximum value without compromising quality.

Certification de l'industrie des PCB
Processus

Processus de fabrication

01

Préparation du substrat

Al₂O₃ mixing & green tape casting

02

Patterning

Sérigraphie et gravure au laser

03

Lamination

Alignement des couches et thermocollage

04

Frittage

1500–1600°C densification

05

Finition de la surface

Revêtement ENIG et renforcement métallique

06

Post-traitement

Perçage, découpe et contrôle par rayons X

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Applications

Où utilise-t-on les circuits imprimés en céramique ?

Électronique automobile

Automobile

Phares à LED, systèmes radar, modules d'alimentation

Radiofréquences et communications

Radiofréquences et télécommunications

Stations de base 5G, amplificateurs hyperfréquences

Électronique de puissance

Électronique de puissance

Modules IGBT, onduleurs, bornes de recharge

Médical et aérospatial

Médical et aérospatial

Implants, capteurs, systèmes de qualité spatiale

FAQ

Questions fréquemment posées

We offer Alumina (Al₂O₃), Aluminum Nitride (AlN), Silicon Nitride (Si₃N₄), Silicon Carbide (SiC), Beryllium Oxide (BeO), and LTCC substrates. Our engineers can help you select the best material based on your thermal, electrical, and budget requirements.

Using thick film processes we handle 2–8 layers. With LTCC and HTCC technologies, we can achieve 10–20 layers or more. The optimal layer count depends on your circuit complexity and application requirements.

We accept orders starting from 1 piece for prototyping. There is no strict MOQ — whether you need a single sample or full-scale production, we provide competitive pricing at every volume level.

Nos installations sont certifiées conformes aux normes ISO 9001, ISO 14001, UL, CE et ROHS. Tous nos produits sont conformes aux spécifications IPC et sont largement utilisés dans les secteurs des communications, du médical, du contrôle industriel, de l'aérospatiale et de l'automobile.

We require Gerber files for production. However, if you have physical samples, we can reverse-engineer and clone them. Simply send 3–5 samples to us, and we'll evaluate and provide a quotation for prototype production.

We support turnaround as fast as 12 hours for urgent orders — 1 hour for quotation, 4 hours for engineering review. Standard lead times depend on product complexity and quantity, and will be included in your quote.

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