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Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Juil 29, 2026
20 layer PCBs are designed for complex electronic systems that require exceptional routing density, stable signal integrity, and reliable power distribution. They are widely used in AI computing, telecommunications, aerospace, medical imaging, and industrial control equipment. This guide explains stackup design, material selection, manufacturing considerations, and application scenarios for 20 layer PCBs.
Juil 24, 2026
Juil 19, 2026
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Juil
18 layer PCBs are used in applications that require high routing density, stable signal integrity, and reliable power distribution. They are commonly found in AI servers, telecommunications infrastructure, aerospace systems, and high-performance computing platforms. This guide explains stackup structures, material options, manufacturing challenges, and design considerations for 18 layer PCBs.
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16 layer PCBs provide extremely high routing density, outstanding signal integrity, and excellent EMI performance for advanced electronic systems. They are widely used in AI servers, telecommunications infrastructure, aerospace electronics, and high-performance computing platforms. This guide covers stackup configurations, materials, design considerations, and manufacturing challenges for reliable 16 layer PCB fabrication.
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14 layer PCBs provide very high routing density, excellent signal integrity, and superior EMI performance for advanced electronic systems. They are widely used in AI servers, telecommunications infrastructure, networking equipment, aerospace systems, and industrial automation. This guide covers stackup configurations, materials, manufacturing challenges, and design considerations for reliable 14 layer PCB fabrication.
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Les circuits imprimés à 12 couches offrent une densité de routage élevée, une intégrité de signal supérieure et d'excellentes performances en matière d'interférences électromagnétiques (EMI) pour les systèmes électroniques complexes. Ils sont largement utilisés dans les serveurs d'intelligence artificielle, les télécommunications, l'automatisation industrielle, l'électronique automobile et l'informatique embarquée. Ce guide aborde les configurations d'empilement, les matériaux, les capacités de fabrication et les principaux aspects à prendre en compte lors de la conception pour garantir une production fiable de circuits imprimés à 12 couches.
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Les circuits imprimés à 8 couches offrent une excellente densité de routage, une intégrité du signal et de bonnes performances en matière d'interférences électromagnétiques pour les conceptions électroniques complexes. Ils sont largement utilisés dans les équipements réseau, l'automatisation industrielle, l'électronique automobile, les serveurs et les dispositifs médicaux.
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Les circuits imprimés à 6 couches offrent un excellent équilibre entre la densité de routage, l'intégrité du signal et le coût de fabrication. Ils sont largement utilisés dans les systèmes de contrôle industriel, les équipements de communication, l'électronique automobile et les systèmes embarqués.
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La conception de l'empilement d'un circuit imprimé a une incidence directe sur l'intégrité du signal, les performances en matière d'interférences électromagnétiques (EMI), le contrôle de l'impédance, la facilité de fabrication et la fiabilité à long terme. Ce guide explique les principes fondamentaux de l'empilement, les stratégies d'agencement des couches, les configurations multicouches courantes et les bonnes pratiques en matière de conception de circuits imprimés à haute vitesse.
Juin
Le choix d'un matériau adapté pour les circuits imprimés haute fréquence est essentiel pour garantir l'intégrité du signal, la perte d'insertion, la stabilité d'impédance et la fiabilité à long terme. Ce guide présente les principales propriétés électriques et mécaniques que les ingénieurs doivent prendre en compte lors du choix des matériaux de circuits imprimés destinés aux applications RF, micro-ondes, 5G, radar et numériques à haut débit.
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TOPFAST a lancé un portail dédié aux devis d'assemblage de circuits imprimés pour les projets d'assemblage CMS, d'assemblage clé en main de circuits imprimés (PCBA) et d'approvisionnement en composants. Envoyez vos fichiers pour bénéficier d'une analyse technique et d'une aide à l'établissement de devis.
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TOPFAST a lancé un portail dédié aux devis de circuits imprimés flexibles, destiné aux projets de circuits imprimés flexibles et de circuits imprimés semi-rigides. Envoyez-nous vos fichiers pour une analyse technique et une aide à l'établissement de devis.
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TOPFAST a lancé des portails de devis dédiés à la fabrication de circuits imprimés, aux circuits imprimés avancés, aux circuits imprimés flexibles et aux projets d'assemblage de circuits imprimés, permettant ainsi une révision technique plus rapide et des devis plus précis.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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