Priorité haute vitesse Classe 3 de l'IPC

10 jours Circuit imprimé à 4 couches
Engagement professionnel

Fabrication de circuits imprimés haute fréquence de haute précision et services d'assemblage clés en main conçus pour garantir l'intégrité du signal à des débits supérieurs à 10 Gbps.

Obtenir un devis immédiat Ingénieur-conseil

24h

Prototypage rapide

30+

Capacité de la couche

10Gbps+

Intégrité du signal

Fabrication de circuits imprimés à grande vitesse

Haute performance
Rapidité et précision Ingénierie

Specialized in high-frequency signal transmission (≥50MHz), Topfast delivers mission-critical PCB solutions for 5G, Computing, and Aerospace applications.

Ultra multicouche

Spécialisé pour plus de 30 couches

Matériaux HF

Rogers, Téflon, Isola IS620

Via aveugles/enterrées

Perçage laser de précision

Prêt pour le 10 Gbps et plus

Logique d'analyse complète SI/PI

Délai d'exécution rapide

Service de prototypage 24h/24

Normes internationales

Conforme aux normes UL, ISO 9001 et RoHS

Demander une révision par un ingénieur

Pourquoi choisir Topfast pour la haute vitesse ?

Haute fréquence

≥50MHz signals with ultra-low loss substrate control.

Multicouche

Assemblage complexe de plus de 30 couches avec un alignement au micron près.

Blindage contre les interférences électromagnétiques

Conception optimisée pour l'isolation et la résistance aux interférences.

Logique thermique

Une dissipation thermique hautement efficace pour les cartes à forte consommation d'énergie.

Lancez votre projet

Intégrité du signal Garanti à 100 %

Ingénierie des matériaux

Paramètres clés des matériaux à haute vitesse

Vérification des spécifications critiques pour garantir l'intégrité du signal avec des pertes ultra-faibles.

Constante diélectrique (Dk)

Cela influe sur la vitesse de propagation du signal et le contrôle de l'impédance sur l'ensemble des bandes de fréquences.

Plage de cibles 2.2 – 4.5

Réduit la distorsion de phase du signal
Grande stabilité Moins de 1 % à 10 GHz

Tangente de perte (Df)

Détermine la quantité d'énergie du signal absorbée par le matériau du substrat.

Cible HF < 0.005

Réduit au minimum la perte d'insertion
Indispensable pour les signaux à 25 Gbps et plus

Transition vitreuse (Tg)

Le point critique où la résine passe de l'état rigide à l'état plastique.

Qualité industrielle > 170°C

Prévient la fissuration et le décollement
Garantit la fiabilité thermique

Dilatation thermique (CTE)

Coefficient de dilatation selon l'axe Z lors des cycles thermiques.

Seuil Moins de 50 ppm

Correspond à l'énergie de liaison du cuivre
Réduit la contrainte exercée sur les vias aveugles

Matrice des performances des matériaux

Analyse comparative des propriétés des substrats pour l'intégrité du signal à haute fréquence.

Type de matériau

Un exemple à suivre

Dk À 10 GHz

Df À 10 GHz

Applications idéales

Référence de coût

FR-4 standard

Isola 370HR

4.3

0.020

Numérique (< 1 Gbit/s)

Économie

FR4 à perte moyenne

Megtron 6

3.7

0.008

5 Gbps / IoT

Modéré

A base de PTFE

Rogers RO3003

3.0

0.0013

ondes millimétriques (77 GHz)

Premium

Rempli de céramique

Rogers RO4350B

3.48

0.0037

5G / 25 Gbit/s

Premium

LCP (cristaux liquides)

DuPont Teflon

2.9

0.002

Flex / 100 GHz+

Très élevé

Matrice des processus hybrides

Séquence de fabrication avancée pour l'intégrité des signaux haute fréquence.

Préparation du matériel

Substrat : Rogers RO4350B / Duroid
Le cuivre : HVLP à profil ultra bas

Vérification requise pour Dk Tester

Imagerie de la couche interne

Ligne/Espace : 3/3 mil ultra-fin
Processus : LDI Laser Direct Imaging (imagerie directe par laser)

Impedance Control: ±7% Tolerance

Processus de laminage

Température : 180±5℃ Controlled
Quart de travail : Layer Shift ≤ 50μm

Surveillance du flux de résine activée

Perçage au laser

Taille du trou : 0,1 mm - 0,3 mm
Précision : ±25μm Position

CO₂/UV Hybrid Laser System

Finition de la surface

Processus : ENIG / Argent par immersion
Au Épaisseur : 0.05-0.1μm (Uniform)

Optimisé pour la conductivité à haute fréquence

Contrôle qualité final

Standard : IPC-6012D Classe 3
Radiographie : AXI 3D pour les vias aveugles

Test TDR : impédance jusqu'à 40 GHz

Solutions clés en main

Capacités d'assemblage de précision

Technologie SMT

Précision du placement

±25μm @10σ

Gamme de composants

0201 to 150mm²

Pas minimal

0,30 mm (IC)

Assemblage BGA

Taille de l'emballage

Up to 74×74mm

Distance minimale entre les balles

0,2 mm (8 mil)

Mode inspection

3D AXI / 5μm Res

Trou de passage

Mode soudage

Sélectif et conventionnel

Largeur maximale de la planche

Procédé 450 mm

Hauteur des composants

Top Max 120 mm

IPC-A-610 Classe 3

ISO 9001:2015

Conforme à la norme IATF 16949

Homologué UL

Applications PCB à grande vitesse

Solutions avancées pour les technologies de la prochaine génération

Communication

Stations de base 5G/6G
Modules optiques
Radar à ondes millimétriques

Jusqu'à 77 GHz Dk 3.0-3.5

Informatique

Serveurs
Commutateurs de réseau
Cartes d'accélération de l'IA

25Gbps+ Signaux HDI Designs

Électronique grand public

Routeurs Premium
Dispositifs VR/AR
Écrans 8K

Pas de 0,3 mm Ultra-mince

Automobile

Capteurs autonomes
Réseaux de véhicules
Systèmes ADAS

-40°C to 125°C ASIL-D

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