Une technologie de pointe

10 jours Haute fréquence
Circuits imprimés et assemblage : notre engagement

Conçues pour garantir l'intégrité du signal. Nous proposons des solutions professionnelles clés en main pour les applications complexes en radiofréquence et micro-ondes, avec une rapidité inégalée.

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ISO UL REACH

Gestion certifiée de la qualité

Années d'excellence

Réponse rapide

Historique de qualité

Procédé d'assemblage de circuits imprimés haute fréquence

±0.05 Précision au millimètre près

L'excellence en matière de fabrication

Carte de circuit imprimé haute fréquence
Services de fabrication

Stabilité thermique

Conçu pour les environnements soumis à des variations de température extrêmes.
Soudage de précision

Assemblage professionnel par montage en surface (SMT) et par trous traversants pour les composants de type 01005 et plus.
Tests avancés

Protocoles complets d'inspection par TIC, FCT et radiographie 3D.
Conformité mondiale

Entièrement certifié conforme aux normes UL, CE, FCC et RoHS.

Découvrez toutes les fonctionnalités

Avantages techniques

Pourquoi choisir un circuit imprimé haute fréquence ?

Essentielles pour la transmission de signaux à haut débit et la fiabilité RF, nos cartes HF offrent des performances supérieures.

Perte ultra-faible

Les matériaux en PTFE réduisent considérablement l'atténuation du signal aux hautes fréquences.

Stabilité de phase

Excellente stabilité face aux variations de température pour les applications radar sensibles.

Impédance précise

Strict ±5Ω control ensures absolute signal integrity and minimal reflections.

Assistance technique

Technologie des circuits imprimés haute fréquence

Guide de sélection des matériaux

Substrats pour circuits imprimés haute fréquence

Nous proposons une large gamme de stratifiés spécialisés des marques Rogers, Taconic, Arlon et Isola afin de répondre à vos exigences spécifiques en matière de Dk/Df.

A base de PTFE

Dk (diélectrique) 2.0 - 3.5

Df (tangente de perte) 0.001 - 0.005

Perte ultra-faible Ondes millimétriques

Rempli de céramique

Dk (diélectrique) 6.0 - 10.0

Df (tangente de perte) 0.002 - 0.01

Haute résistance thermique Puissance RF

LCP (cristaux liquides)

Dk (diélectrique) 2.9 - 3.1

Df (tangente de perte) 0.002 - 0.004

Flexible Résistant à l'humidité

Epoxy modifié

Dk (diélectrique) 3.0 - 4.0

Df (tangente de perte) 0.003 - 0.008

Rentable Wi-Fi 6 / 5G

Comparaison des propriétés des matériaux

Type de stratifié	Dk (@10 GHz)	Df (@10 GHz)	TCDk (ppm/°C)	Idéal pour...
A base de PTFE	2.0 - 3.5	0.001 - 0.005	< 50	Radar à ondes millimétriques, aérospatiale
Epoxy modifié	3.0 - 4.0	0.003 - 0.008	80 - 100	5G Sub-6 GHz, Internet des objets grand public
A base de céramique	6.0 - 10.0	0.002 - 0.010	< 100	Amplificateurs de puissance, stations de base
LCP	2.9 - 3.1	0.002 - 0.004	< 50	Numérique haut débit, antennes

Référence technique

HF vs. circuit imprimé standard :
L'écart de performance

Pourquoi les matériaux spécialisés pour les hautes fréquences sont-ils indispensables à l'intégrité du signal en radiofréquence et micro-ondes ?

Circuit imprimé FR4 standard

Stabilité Dk : Varie en fonction de la fréquence
Perte de signal : Atténuation significative
CTE : Forte dilatation thermique
Impédance : ±10% Tolerance

Circuits imprimés haute fréquence Topfast

Stabilité Dk : Une cohérence sans faille
Perte de signal : Df ultra-faible (0,001)
CTE : Assorti au cuivre
Impédance : Precise ±5% Control

Solutions clés en main complètes

Carte de circuit imprimé haute fréquence Assemblée

Montage et soudure réalisés par des experts pour les composants RF sensibles et les systèmes hyperfréquences .

Expertise des matériaux

Expertise en PTFE, Rogers et Taconic
Gestion des diélectriques à faibles pertes
Ensemble de coussin thermique critique

Montage de précision

01005 composants passifs et micro-BGA
±0.025mm placement accuracy
Soudure de connecteurs RF spécialisés

Inspection avancée

Contrôle de l'impédance de trace (TDR)
Inspection optique automatisée en 3D
Conformité à la norme Military Class 3

Dimensions des composants

01005 (0402 métrique) min

IPC-A-610 Classe 2/3

Qualité de la soudure

Phase vapeur sous vide

Objectif « zéro miction involontaire »

Précision du placement

±25 μm @ 3 Sigma

Juki/Yamaha haute vitesse

Prêt à vous lancer dans votre projet RF ?

Nos ingénieurs se tiennent à votre disposition pour examiner votre configuration de couches et vos fichiers Gerber.

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Flux de travail de précision

Procédé de fabrication HF

Préparation du matériel

Stockage sous vide du Rogers/PTFE afin d'éviter toute dérive de la constante de diffusivité (Dk) due à l'absorption d'humidité.

Microvias au laser

Perçage de haute précision pour une perturbation minimale du trajet du signal.

Gravure au plasma

Traitement de surface spécifique indispensable pour assurer l'adhérence du cuivre au PTFE.

Test d'impédance TDR

Une vérification à 100 % garantissant que chaque composant répond aux exigences strictes en matière de radiofréquence.

Vous avez des questions ?

Questions fréquemment posées

Quel est le délai de livraison habituel pour les circuits imprimés haute fréquence ?

Pour les petites séries, nous pouvons livrer des circuits imprimés haute fréquence (notamment en Rogers ou en PTFE) sous 7 à 10 jours ouvrables. Les délais de production en série varient en fonction de la disponibilité des matériaux, mais s'étendent généralement sur 2 à 3 semaines.

Quels matériaux HF spécifiques avez-vous habituellement en stock ?

Nous disposons en permanence d'un stock de produits Rogers (4350B, 4003C), Taconic (séries RF-35 et TLX), Arlon, ainsi que de divers stratifiés à base de PTFE. Si vous avez des besoins spécifiques, nous pouvons vous procurer rapidement des matériaux spécialisés.

Proposez-vous des services de mesure d'impédance TDR ?

Yes, absolutely. We provide full TDR (Time Domain Reflectometry) impedance testing reports with every batch to ensure that signal integrity meets your strict design specifications (±5Ω or better).

Pouvez-vous traiter des assemblages multicouches hybrides (FR4 + Rogers) ?

Oui, nous sommes spécialisés dans le laminage hybride économique. Cela vous permet d'utiliser des matériaux haute fréquence sur les couches de signaux critiques tout en recourant au FR4 standard pour les autres couches, afin d'optimiser les coûts de fabrication.

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