Capacités de fabrication de circuits imprimés | Présentation des technologies de circuits imprimés et d'assemblages de circuits imprimés de précision

Paramètres	Feuille de cuivre	Standard	Avancé
Conducteur (largeur de piste)
18 μm	0,125 mm	0,100 mm	0,075 mm
35 μm	0,200 mm	0,150 mm	0,150 mm
70 μm	0,300 mm	0,250 mm	0,250 mm
105 μm	0,350 mm	0,300 mm	0,300 mm
140 μm	0,400 mm	0,350 mm	0,350 mm
210 μm	0,500 mm	0,450 mm	0,450 mm
Espacement des pistes (écart)
18 μm	0,125 mm	0,100 mm	0,075 mm
35 μm	0,200 mm	0,150 mm	0,150 mm
70 μm	0,300 mm	0,250 mm	0,250 mm
105 μm	0,350 mm	0,300 mm	0,300 mm
140 μm	0,400 mm	0,350 mm	0,350 mm
210 μm	0,500 mm	0,450 mm	0,450 mm
Anneau annulaire
Standard	-	0,10 mm	0,075 mm
HDI	-	0,075 mm	0,05 mm
Forage mécanique
Mon diamètre	-	0,20 mm	0,15 mm
Pas minimal	-	0,30 mm	0,25 mm
Format d'image	-	8:1	10:1
Microvias au laser
Mon diamètre	-	0,10 mm	0,075 mm
Pas minimal	-	0,20 mm	0,15 mm
Vias empilés	-	Yes	Yes
Vias décalés	-	Yes	Yes
Structures HDI
1+N+1	-	Yes	Yes
2+N+2	-	Yes	Yes
3+N+3	-	Sur demande	Yes
Épaisseur du panneau
Minimum	-	0,2 mm	0,15 mm
Gamme standard	-	0.4–3.2 mm	0.4–4.0 mm
Maximum	-	6,0 mm	8,0 mm
Épaisseur du cuivre
Couches internes	-	0.5–3 oz	0.5–6 oz
Couches extérieures	-	1–3 oz	1–6 oz
Nombre de couches
Standard	-	1–16	1–24
Maximum	-	-	32
Contrôle de l'impédance
Standard	-	±10%	±7%
Précision	-	±7%	±5%
Masque de soudure
Distance minimale	-	0,10 mm	0,075 mm
Couleurs	-	Vert/Rouge/Bleu	N'importe quelle couleur (Pantone)
Sérigraphie
Largeur minimale de ligne	-	0,15 mm	0,10 mm
Dimensions et précision de la carte
Taille minimale	-	5×5 mm	5×5 mm
Taille maximale	-	500×600 mm	600×1200 mm
Précision	-	±0.1 mm	±0.05 mm

Paramètres

Feuille de cuivre

Standard

Avancé

Conducteur (largeur de piste)

18 μm

0,125 mm

0,100 mm

0,075 mm

35 μm

0,200 mm

0,150 mm

70 μm

0,300 mm

0,250 mm

105 μm

0,350 mm

0,300 mm

140 μm

0,400 mm

0,350 mm

210 μm

0,500 mm

0,450 mm

Espacement des pistes (écart)

18 μm

0,125 mm

0,100 mm

0,075 mm

35 μm

0,200 mm

0,150 mm

70 μm

0,300 mm

0,250 mm

105 μm

0,350 mm

0,300 mm

140 μm

0,400 mm

0,350 mm

210 μm

0,500 mm

0,450 mm

Anneau annulaire

Standard

0,10 mm

0,075 mm

HDI

0,075 mm

0,05 mm

Forage mécanique

Mon diamètre

0,20 mm

0,15 mm

Pas minimal

0,30 mm

0,25 mm

Format d'image

8:1

10:1

Microvias au laser

Mon diamètre

0,10 mm

0,075 mm

Pas minimal

0,20 mm

0,15 mm

Vias empilés

Yes

Vias décalés

Yes

Structures HDI

1+N+1

Yes

2+N+2

Yes

3+N+3

Sur demande

Yes

Épaisseur du panneau

Minimum

0,2 mm

0,15 mm

Gamme standard

0.4–3.2 mm

0.4–4.0 mm

Maximum

6,0 mm

8,0 mm

Épaisseur du cuivre

Couches internes

0.5–3 oz

0.5–6 oz

Couches extérieures

1–3 oz

1–6 oz

Nombre de couches

Standard

1–16

1–24

Maximum

Contrôle de l'impédance

Standard

±10%

±7%

Précision

±7%

±5%

Masque de soudure

Distance minimale

0,10 mm

0,075 mm

Couleurs

Vert/Rouge/Bleu

N'importe quelle couleur (Pantone)

Sérigraphie

Largeur minimale de ligne

0,15 mm

0,10 mm

Dimensions et précision de la carte

Taille minimale

5×5 mm

Taille maximale

500×600 mm

600×1200 mm

Précision

±0.1 mm

±0.05 mm

Catégorie de matériaux	Paramètre / TG	Description	Exemples d'application
Standard et haute température de transition vitreuse (FR-4)
Type de matériau	Norme FR-4	FR-4 à haute température de transition vitreuse	FR-4 à faibles pertes
Fabricants	Shengyi / KB / NanYa	Isola / Panasonic	Rogers (hybride)
Tg (°C)	130–140	170–180	180+
DK (1 GHz)	4.2–4.5	4.0–4.3	3.5–4.0
DF	0.015–0.02	0.010–0.015	0.005–0.010
Température de fonctionnement	-40 ~ 105°C	-40 ~ 130°C	-55 ~ 150°C
Haute fréquence (RF / micro-ondes)
Série Rogers	Rohde & Schwarz 4003C	RO4350B	RT5880
DK	3.38	3.48	2.20
DF	0.0027	0.0037	0.0009
Applications	Antennes RF / 5G	Données à haut débit	Radar / Micro-ondes
Substrats spéciaux
Socle en aluminium	0.5–3.0 mm, Thermal conductivity 1–3 W/mK
Socle en cuivre	Haute puissance / Éclairage LED / Alimentation automobile
Céramique (Al₂O₃ / AlN)	Haute température, puissance RF
Circuit imprimé flexible (FPC)	PI / PET, 1–6 layers, dynamic flexing
Rigide-flex	Hybrid construction, 2–12 layers
Finitions de surface
HASL (SnPb)	Standard	Solution économique	Ne convient pas aux BGA à pas fin
HASL sans plomb	Conforme à la directive RoHS	Une alternative écologique	Pas > 0,5 mm
ENIG	Ni 3–6 μm	Au 0.05–0.1 μm	Surface plane, la plus populaire
ENEPIG	Nickel/Platine/Or	Fiabilité exceptionnelle	Soudure par fil d'or
OSP	Protection biologique	Rentabilité	Durée de conservation limitée
Argent d'immersion	Ag 0.1–0.3 μm	Excellente conductivité	Respectueux de l'environnement
Or dur	Au 0.5–2 μm	Connecteurs à broches	Grande durabilité et coût

Catégorie de matériaux

Paramètre / TG

Description

Exemples d'application

Standard et haute température de transition vitreuse (FR-4)

Type de matériau

Norme FR-4

FR-4 à haute température de transition vitreuse

FR-4 à faibles pertes

Fabricants

Shengyi / KB / NanYa

Isola / Panasonic

Rogers (hybride)

Tg (°C)

130–140

170–180

180+

DK (1 GHz)

4.2–4.5

4.0–4.3

3.5–4.0

0.015–0.02

0.010–0.015

0.005–0.010

Température de fonctionnement

-40 ~ 105°C

-40 ~ 130°C

-55 ~ 150°C

Haute fréquence (RF / micro-ondes)

Série Rogers

Rohde & Schwarz 4003C

RO4350B

RT5880

3.38

3.48

2.20

0.0027

0.0037

0.0009

Applications

Antennes RF / 5G

Données à haut débit

Radar / Micro-ondes

Substrats spéciaux

Socle en aluminium

0.5–3.0 mm, Thermal conductivity 1–3 W/mK

Socle en cuivre

Haute puissance / Éclairage LED / Alimentation automobile

Céramique (Al₂O₃ / AlN)

Haute température, puissance RF

Circuit imprimé flexible (FPC)

PI / PET, 1–6 layers, dynamic flexing

Rigide-flex

Hybrid construction, 2–12 layers

Finitions de surface

HASL (SnPb)

Standard

Solution économique

Ne convient pas aux BGA à pas fin

HASL sans plomb

Conforme à la directive RoHS

Une alternative écologique

Pas > 0,5 mm

ENIG

Ni 3–6 μm

Au 0.05–0.1 μm

Surface plane, la plus populaire

ENEPIG

Nickel/Platine/Or

Fiabilité exceptionnelle

Soudure par fil d'or

OSP

Protection biologique

Rentabilité

Durée de conservation limitée

Argent d'immersion

Ag 0.1–0.3 μm

Excellente conductivité

Respectueux de l'environnement

Or dur

Au 0.5–2 μm

Connecteurs à broches

Grande durabilité et coût

Paramètre de conception	Valeur minimale	Recommandé	Note technique
Principes directeurs fondamentaux en matière de routage
Largeur minimale du tracé	0,075 mm	≥ 0.10 mm	HDI compatible avec 0,05 mm
Espacement minimal	0,075 mm	≥ 0.10 mm	HDI compatible avec 0,05 mm
Bague annulaire Min	0,05 mm	≥ 0.075 mm	Trou traversant standard
Diamètre minimal du foret	0,15 mm	≥ 0.20 mm	Gamme de forage mécanique
Format d'image	≤ 10:1	rapport optimal de 8:1	A une incidence sur la fiabilité du placage
Composants BGA et à pas fin
BGA, pas de 1,0 mm	Standard	Via à trou traversant	Évasion classique
BGA, pas de 0,65 mm	HDI	Technologie Microvia	Augmentation du nombre de couches
BGA, pas de 0,4 mm	Maître HDI	Via-in-pad (Vip-po)	Vias remplis et obturés
Via-in-Pad	Prise en charge	Rempli de résine	Une planarisation de surface est nécessaire
Haute vitesse et impédance
Paires différentielles	100Ω / 90Ω	±10% std	Tight tolerance ±5% avail
Asymétrique	50Ω	Longueur identique	Essentiel pour l'analyse de l'indice de sécurité
Perçage en retrait	Prise en charge	Par suppression de stub	Améliore l'intégrité du signal
Conformité et normes de qualité
Classe IPC	Classe 2	Classe 3	Industrie / Médical / Aéronautique
Certifications	Sans plomb / RoHS	ISO 9001 / 14001	IATF 16949 (Automobile)

Paramètre de conception

Valeur minimale

Recommandé

Note technique

Principes directeurs fondamentaux en matière de routage

Largeur minimale du tracé

0,075 mm

≥ 0.10 mm

HDI compatible avec 0,05 mm

Espacement minimal

0,075 mm

≥ 0.10 mm

HDI compatible avec 0,05 mm

Bague annulaire Min

0,05 mm

≥ 0.075 mm

Trou traversant standard

Diamètre minimal du foret

0,15 mm

≥ 0.20 mm

Gamme de forage mécanique

Format d'image

≤ 10:1

rapport optimal de 8:1

A une incidence sur la fiabilité du placage

Composants BGA et à pas fin

BGA, pas de 1,0 mm

Standard

Via à trou traversant

Évasion classique

BGA, pas de 0,65 mm

HDI

Technologie Microvia

Augmentation du nombre de couches

BGA, pas de 0,4 mm

Maître HDI

Via-in-pad (Vip-po)

Vias remplis et obturés

Via-in-Pad

Prise en charge

Rempli de résine

Une planarisation de surface est nécessaire

Haute vitesse et impédance

Paires différentielles

100Ω / 90Ω

±10% std

Tight tolerance ±5% avail

Asymétrique

50Ω

Longueur identique

Essentiel pour l'analyse de l'indice de sécurité

Perçage en retrait

Prise en charge

Par suppression de stub

Améliore l'intégrité du signal

Conformité et normes de qualité

Classe IPC

Classe 2

Classe 3

Industrie / Médical / Aéronautique

Certifications

Sans plomb / RoHS

ISO 9001 / 14001

IATF 16949 (Automobile)

Couches

Dimensions (mm)

Quantité

Épaisseur

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