Capacidades de fabricação de placas de circuito impresso | Visão geral da tecnologia de placas de circuito impresso e montagem de placas de circuito impresso de precisão

Parâmetro	Folha de cobre	Padrão	Avançado
Condutor (largura do traço)
18 μm	0,125 mm	0,100 mm	0,075 mm
35 μm	0,200 mm	0,150 mm	0,150 mm
70 μm	0,300 mm	0,250 mm	0,250 mm
105 μm	0,350 mm	0,300 mm	0,300 mm
140 μm	0,400 mm	0,350 mm	0,350 mm
210 μm	0,500 mm	0,450 mm	0,450 mm
Espaçamento entre traços (folga)
18 μm	0,125 mm	0,100 mm	0,075 mm
35 μm	0,200 mm	0,150 mm	0,150 mm
70 μm	0,300 mm	0,250 mm	0,250 mm
105 μm	0,350 mm	0,300 mm	0,300 mm
140 μm	0,400 mm	0,350 mm	0,350 mm
210 μm	0,500 mm	0,450 mm	0,450 mm
Anel anular
Padrão	-	0,10 mm	0,075 mm
IDH	-	0,075 mm	0,05 mm
Perfuração mecânica
Meu diâmetro	-	0,20 mm	0,15 mm
Pitch mínimo	-	0,30 mm	0,25 mm
Proporção da imagem	-	8:1	10:1
Microvias a laser
Meu diâmetro	-	0,10 mm	0,075 mm
Pitch mínimo	-	0,20 mm	0,15 mm
Vias empilhadas	-	Sim	Sim
Vias escalonadas	-	Sim	Sim
Estruturas HDI
1+N+1	-	Sim	Sim
2+N+2	-	Sim	Sim
3+N+3	-	Sob pedido	Sim
Espessura da placa
Mínimo	-	0,2 mm	0,15 mm
Gama padrão	-	0.4–3.2 mm	0.4–4.0 mm
Máximo	-	6,0 mm	8,0 mm
Espessura do cobre
Camadas internas	-	0.5–3 oz	0.5–6 oz
Camadas externas	-	1–3 oz	1–6 oz
Contagem de camadas
Padrão	-	1–16	1–24
Máximo	-	-	32
Controle de impedância
Padrão	-	±10%	±7%
Precisão	-	±7%	±5%
Máscara de solda
Distância mínima	-	0,10 mm	0,075 mm
Cores	-	Verde/Vermelho/Azul	Qualquer (Pantone)
Serigrafia
Largura mínima da linha	-	0,15 mm	0,10 mm
Dimensões e precisão da placa
Tamanho mínimo	-	5×5 mm	5×5 mm
Tamanho máximo	-	500×600 mm	600×1200 mm
Precisão	-	±0.1 mm	±0,05 mm

Parâmetro

Folha de cobre

Padrão

Avançado

Condutor (largura do traço)

18 μm

0,125 mm

0,100 mm

0,075 mm

35 μm

0,200 mm

0,150 mm

70 μm

0,300 mm

0,250 mm

105 μm

0,350 mm

0,300 mm

140 μm

0,400 mm

0,350 mm

210 μm

0,500 mm

0,450 mm

Espaçamento entre traços (folga)

18 μm

0,125 mm

0,100 mm

0,075 mm

35 μm

0,200 mm

0,150 mm

70 μm

0,300 mm

0,250 mm

105 μm

0,350 mm

0,300 mm

140 μm

0,400 mm

0,350 mm

210 μm

0,500 mm

0,450 mm

Anel anular

Padrão

0,10 mm

0,075 mm

IDH

0,075 mm

0,05 mm

Perfuração mecânica

Meu diâmetro

0,20 mm

0,15 mm

Pitch mínimo

0,30 mm

0,25 mm

Proporção da imagem

8:1

10:1

Microvias a laser

Meu diâmetro

0,10 mm

0,075 mm

Pitch mínimo

0,20 mm

0,15 mm

Vias empilhadas

Sim

Vias escalonadas

Sim

Estruturas HDI

1+N+1

Sim

2+N+2

Sim

3+N+3

Sob pedido

Sim

Espessura da placa

Mínimo

0,2 mm

0,15 mm

Gama padrão

0.4–3.2 mm

0.4–4.0 mm

Máximo

6,0 mm

8,0 mm

Espessura do cobre

Camadas internas

0.5–3 oz

0.5–6 oz

Camadas externas

1–3 oz

1–6 oz

Contagem de camadas

Padrão

1–16

1–24

Máximo

Controle de impedância

Padrão

±10%

±7%

Precisão

±7%

±5%

Máscara de solda

Distância mínima

0,10 mm

0,075 mm

Cores

Verde/Vermelho/Azul

Qualquer (Pantone)

Serigrafia

Largura mínima da linha

0,15 mm

0,10 mm

Dimensões e precisão da placa

Tamanho mínimo

5×5 mm

Tamanho máximo

500×600 mm

600×1200 mm

Precisão

±0.1 mm

±0,05 mm

Categoria de material	Parâmetro / TG	Descrição	Casos de aplicação
Padrão e alto TG (FR-4)
Tipo de material	Padrão FR-4	FR-4 de alto TG	FR-4 de baixa perda
Fabricantes	Shengyi / KB / NanYa	Isola / Panasonic	Rogers (Híbrido)
Tg (°C)	130–140	170–180	180+
DK (1 GHz)	4.2–4.5	4.0–4.3	3.5–4.0
DF	0.015–0.02	0.010–0.015	0.005–0.010
Temperatura de operação	-40 ~ 105°C	-40 ~ 130°C	-55 ~ 150°C
Alta frequência (RF / micro-ondas)
Série Rogers	Rohde & Schwarz 4003C	RO4350B	RT5880
DK	3.38	3.48	2.20
DF	0.0027	0.0037	0.0009
Aplicativos	Antenas de RF / 5G	Dados em alta velocidade	Radar / Micro-ondas
Substratos especiais
Base de alumínio	0.5–3.0 mm, Thermal conductivity 1–3 W/mK
Base de cobre	Alta potência / Iluminação LED / Alimentação automotiva
Cerâmica (Al₂O₃ / AlN)	Alta temperatura, RF de potência
PCB flexível (FPC)	PI / PET, 1–6 layers, dynamic flexing
Rígido-flexível	Hybrid construction, 2–12 layers
Acabamentos de superfície
HASL (SnPb)	Padrão	Solução de baixo custo	Não é adequado para BGAs de passo fino
HASL sem chumbo	Compatível com RoHS	Alternativa ecológica	Passo > 0,5 mm
ENIG	Ni 3–6 μm	Au 0.05–0.1 μm	Superfície plana, a mais popular
ENEPIG	Níquel/Platina/Ouro	Confiabilidade extremamente elevada	Ligação por fio de ouro
OSP	Proteção orgânica	Custo-benefício	Prazo de validade limitado
Prata de imersão	Ag 0.1–0.3 μm	Excelente condutividade	Sensível ao meio ambiente
Ouro Duro	Au 0.5–2 μm	Conectores de contato	Alta durabilidade e custo

Categoria de material

Parâmetro / TG

Descrição

Casos de aplicação

Padrão e alto TG (FR-4)

Tipo de material

Padrão FR-4

FR-4 de alto TG

FR-4 de baixa perda

Fabricantes

Shengyi / KB / NanYa

Isola / Panasonic

Rogers (Híbrido)

Tg (°C)

130–140

170–180

180+

DK (1 GHz)

4.2–4.5

4.0–4.3

3.5–4.0

0.015–0.02

0.010–0.015

0.005–0.010

Temperatura de operação

-40 ~ 105°C

-40 ~ 130°C

-55 ~ 150°C

Alta frequência (RF / micro-ondas)

Série Rogers

Rohde & Schwarz 4003C

RO4350B

RT5880

3.38

3.48

2.20

0.0027

0.0037

0.0009

Aplicativos

Antenas de RF / 5G

Dados em alta velocidade

Radar / Micro-ondas

Substratos especiais

Base de alumínio

0.5–3.0 mm, Thermal conductivity 1–3 W/mK

Base de cobre

Alta potência / Iluminação LED / Alimentação automotiva

Cerâmica (Al₂O₃ / AlN)

Alta temperatura, RF de potência

PCB flexível (FPC)

PI / PET, 1–6 layers, dynamic flexing

Rígido-flexível

Hybrid construction, 2–12 layers

Acabamentos de superfície

HASL (SnPb)

Padrão

Solução de baixo custo

Não é adequado para BGAs de passo fino

HASL sem chumbo

Compatível com RoHS

Alternativa ecológica

Passo > 0,5 mm

ENIG

Ni 3–6 μm

Au 0.05–0.1 μm

Superfície plana, a mais popular

ENEPIG

Níquel/Platina/Ouro

Confiabilidade extremamente elevada

Ligação por fio de ouro

OSP

Proteção orgânica

Custo-benefício

Prazo de validade limitado

Prata de imersão

Ag 0.1–0.3 μm

Excelente condutividade

Sensível ao meio ambiente

Ouro Duro

Au 0.5–2 μm

Conectores de contato

Alta durabilidade e custo

Parâmetro de projeto	Valor mínimo	Recomendado	Nota técnica
Diretrizes básicas de roteamento
Largura mínima da linha	0,075 mm	≥ 0.10 mm	HDI com capacidade para 0,05 mm
Espaçamento mínimo	0,075 mm	≥ 0.10 mm	HDI com capacidade para 0,05 mm
Anel anular mínimo	0,05 mm	≥ 0.075 mm	Orifício de passagem padrão
Tamanho mínimo da broca	0,15 mm	≥ 0.20 mm	Faixa de perfuração mecânica
Proporção da imagem	≤ 10:1	8:1 ideal	Afeta a confiabilidade do revestimento
Componentes BGA e de passo fino
BGA com espaçamento de 1,0 mm	Padrão	Via de orifício passante	Breakout tradicional
BGA com espaçamento de 0,65 mm	IDH	Tecnologia Microvia	Aumento do número de camadas
BGA com espaçamento de 0,4 mm	Adv. HDI	Via no pad (Vip-po)	Vias preenchidas e tampadas
Via-in-Pad	Compatível	Preenchido com resina	É necessária a planarização da superfície
Alta velocidade e impedância
Par de diferenciais	100Ω / 90Ω	±10% std	Tight tolerance ±5% avail
De extremidade única	50Ω	Comprimento correspondente	Fundamental para a análise da SI
Perfuração reversa	Compatível	Por meio da remoção do stub	Melhora a integridade do sinal
Conformidade e Padrões de Qualidade
Classe IPC	Classe 2	3ª série	Industrial / Médico / Aeronáutico
Certificações	Sem chumbo / RoHS	ISO 9001 / 14001	IATF 16949 (Automotivo)

Parâmetro de projeto

Valor mínimo

Recomendado

Nota técnica

Diretrizes básicas de roteamento

Largura mínima da linha

0,075 mm

≥ 0.10 mm

HDI com capacidade para 0,05 mm

Espaçamento mínimo

0,075 mm

≥ 0.10 mm

HDI com capacidade para 0,05 mm

Anel anular mínimo

0,05 mm

≥ 0.075 mm

Orifício de passagem padrão

Tamanho mínimo da broca

0,15 mm

≥ 0.20 mm

Faixa de perfuração mecânica

Proporção da imagem

≤ 10:1

8:1 ideal

Afeta a confiabilidade do revestimento

Componentes BGA e de passo fino

BGA com espaçamento de 1,0 mm

Padrão

Via de orifício passante

Breakout tradicional

BGA com espaçamento de 0,65 mm

IDH

Tecnologia Microvia

Aumento do número de camadas

BGA com espaçamento de 0,4 mm

Adv. HDI

Via no pad (Vip-po)

Vias preenchidas e tampadas

Via-in-Pad

Compatível

Preenchido com resina

É necessária a planarização da superfície

Alta velocidade e impedância

Par de diferenciais

100Ω / 90Ω

±10% std

Tight tolerance ±5% avail

De extremidade única

50Ω

Comprimento correspondente

Fundamental para a análise da SI

Perfuração reversa

Compatível

Por meio da remoção do stub

Melhora a integridade do sinal

Conformidade e Padrões de Qualidade

Classe IPC

Classe 2

3ª série

Industrial / Médico / Aeronáutico

Certificações

Sem chumbo / RoHS

ISO 9001 / 14001

IATF 16949 (Automotivo)

Camadas

Dimensões (mm)

Quantidade

Espessura

Capacidades de produção de placas de circuito impresso

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