Parámetros técnicos completos, materiales y capacidades de fabricación para satisfacer sus necesidades de alta tecnología.
| Parámetro | Lámina de cobre | Estándar | Avanzado |
|---|---|---|---|
| Conductor (ancho de traza) | |||
| 18 μm | 0,125 mm | 0,100 mm | 0,075 mm |
| 35 μm | 0,200 mm | 0,150 mm | 0,150 mm |
| 70 μm | 0,300 mm | 0,250 mm | 0,250 mm |
| 105 μm | 0,350 mm | 0,300 mm | 0,300 mm |
| 140 μm | 0,400 mm | 0,350 mm | 0,350 mm |
| 210 μm | 0,500 mm | 0,450 mm | 0,450 mm |
| Espaciado entre pistas (separación) | |||
| 18 μm | 0,125 mm | 0,100 mm | 0,075 mm |
| 35 μm | 0,200 mm | 0,150 mm | 0,150 mm |
| 70 μm | 0,300 mm | 0,250 mm | 0,250 mm |
| 105 μm | 0,350 mm | 0,300 mm | 0,300 mm |
| 140 μm | 0,400 mm | 0,350 mm | 0,350 mm |
| 210 μm | 0,500 mm | 0,450 mm | 0,450 mm |
| Anillo anular | |||
| Estándar | - | 0,10 mm | 0,075 mm |
| HDI | - | 0,075 mm | 0,05 mm |
| Perforación mecánica | |||
| Diámetro mínimo | - | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Paso mínimo | - | 0,30 mm | 0,25 mm |
| Relación de aspecto | - | 8:1 | 10:1 |
| Microvías por láser | |||
| Diámetro mínimo | - | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Paso mínimo | - | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Vías apiladas | - | Yes | Yes |
| Vías escalonadas | - | Yes | Yes |
| Estructuras HDI | |||
| 1+N+1 | - | Yes | Yes |
| 2+N+2 | - | Yes | Yes |
| 3+N+3 | - | Bajo pedido | Yes |
| Grosor del tablero | |||
| Mínimo | - | 0,2 mm | 0,15 mm |
| Gama estándar | - | 0.4–3.2 mm | 0.4–4.0 mm |
| Máximo | - | 6,0 mm | 8,0 mm |
| Espesor del cobre | |||
| Capas internas | - | 0.5–3 oz | 0.5–6 oz |
| Capas exteriores | - | 1–3 oz | 1–6 oz |
| Recuento de capas | |||
| Estándar | - | 1–16 | 1–24 |
| Máximo | - | - | 32 |
| Control de la impedancia | |||
| Estándar | - | ±10% | ±7% |
| Precisión | - | ±7% | ±5% |
| Máscara de soldadura | |||
| Distancia mínima | - | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Colores | - | Verde/Rojo/Azul | Cualquiera (Pantone) |
| Serigrafía | |||
| Ancho mínimo de línea | - | 0,15 mm | 0,10 mm |
| Dimensiones y precisión de la placa | |||
| Tamaño mínimo | - | 5×5 mm | 5×5 mm |
| Tamaño máximo | - | 500×600 mm | 600×1200 mm |
| Precisión | - | ±0.1 mm | ±0.05 mm |
| Categoría de material | Parámetro / TG | Descripción | Casos de aplicación |
|---|---|---|---|
| Estándar y alto TG (FR-4) | |||
| Tipo de material | Norma FR-4 | FR-4 de alto punto de transición vítrea | FR-4 de baja pérdida |
| Fabricantes | Shengyi / KB / NanYa | Isola / Panasonic | Rogers (híbrido) |
| Tg (°C) | 130–140 | 170–180 | 180+ |
| DK (1 GHz) | 4.2–4.5 | 4.0–4.3 | 3.5–4.0 |
| DF | 0.015–0.02 | 0.010–0.015 | 0.005–0.010 |
| Temperatura de funcionamiento | -40 ~ 105°C | -40 ~ 130°C | -55 ~ 150°C |
| Alta frecuencia (RF / microondas) | |||
| Serie Rogers | Rohde & Schwarz 4003C | RO4350B | RT5880 |
| DK | 3.38 | 3.48 | 2.20 |
| DF | 0.0027 | 0.0037 | 0.0009 |
| Aplicaciones | Antenas de RF / 5G | Datos de alta velocidad | Radar / Microondas |
| Sustratos especiales | |||
| Base de aluminio | 0.5–3.0 mm, Thermal conductivity 1–3 W/mK | ||
| Base de cobre | Alta potencia / Iluminación LED / Alimentación para automoción | ||
| Cerámica (Al₂O₃ / AlN) | Alta temperatura, RF de potencia | ||
| Circuito impreso flexible (FPC) | PI / PET, 1–6 layers, dynamic flexing | ||
| Rígido-flexible | Hybrid construction, 2–12 layers | ||
| Acabados superficiales | |||
| HASL (SnPb) | Estándar | Solución económica | No apto para BGA de paso fino |
| HASL sin plomo | Conforme a RoHS | Alternativa ecológica | Paso > 0,5 mm |
| ENIG | Ni 3–6 μm | Au 0.05–0.1 μm | Superficie plana, la más popular |
| ENEPIG | Níquel/Platino/Oro | Fiabilidad extrema | Unión por hilo de oro |
| OSP | Protección ecológica | Rentable | Vida útil limitada |
| Inmersión Plata | Ag 0.1–0.3 μm | Excelente conductividad | Respetuoso con el medio ambiente |
| Oro duro | Au 0.5–2 μm | Conectores de contacto | Alta durabilidad y coste |
| Parámetro de diseño | Valor mínimo | Recomendado | Nota técnica |
|---|---|---|---|
| Directrices básicas de enrutamiento | |||
| Ancho mínimo de la línea | 0,075 mm | ≥ 0.10 mm | HDI con una resolución de 0,05 mm |
| Espaciado mínimo | 0,075 mm | ≥ 0.10 mm | HDI con una resolución de 0,05 mm |
| Anillo anular mínimo | 0,05 mm | ≥ 0.075 mm | Orificio pasante estándar |
| Diámetro mínimo de la broca | 0,15 mm | ≥ 0.20 mm | Gama de perforación mecánica |
| Relación de aspecto | ≤ 10:1 | 8:1 óptimo | Afecta a la fiabilidad del recubrimiento |
| Componentes BGA y de paso fino | |||
| BGA con paso de 1,0 mm | Estándar | Via de orificio pasante | Breakout tradicional |
| BGA con paso de 0,65 mm | HDI | Tecnología Microvia | Aumento del número de capas |
| BGA con paso de 0,4 mm | Abogado HDI | Via en la almohadilla (Vip-po) | Vías rellenadas y tapadas |
| Vía en almohadilla | Compatible | Relleno de resina | Es necesario nivelar la superficie |
| Alta velocidad e impedancia | |||
| Pares diferenciales | 100Ω / 90Ω | ±10% std | Tight tolerance ±5% avail |
| De un solo extremo | 50Ω | Longitud igualada | Fundamental para el análisis de la incertidumbre |
| Taladro de retroceso | Compatible | Mediante la eliminación de los esbozos | Mejora la integridad de la señal |
| Cumplimiento normativo y normas de calidad | |||
| Clase IPC | Clase 2 | Clase 3 | Industrial / Médico / Aeronáutico |
| Certificaciones | Sin plomo / RoHS | ISO 9001 / 14001 | IATF 16949 (Sector de la automoción) |
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