Impulsamos la próxima generación del IoT. Desde dispositivos wearables compactos hasta complejos centros de control inteligentes, ofrecemos circuitos fiables y de alta densidad para un mundo perfectamente conectado.
Obtén un presupuesto al instanteLlevar tus innovaciones en el ámbito del IoT desde la fase de prototipo rápido hasta el mercado masivo.
Experiencia especializada en control de impedancia y apilamiento para módulos inalámbricos Matter, Thread, WiFi 6 y Zigbee.
Compatible con microvías de 0,1 mm y la tecnología Any-Layer para integrar controles inteligentes complejos en carcasas de dispositivos minimalistas.
Fabricación conforme a las normativas RoHS y REACH con laminados sin halógenos aptos para entornos de electrónica de consumo.
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Normas de fabricación optimizadas para dispositivos domésticos inteligentes compactos y de bajo consumo.
Garantizar la integridad absoluta de la señal en redes en malla de bajo consumo y transmisiones multimedia de gran ancho de banda.
Combinación de sustratos rígidos y flexibles para cámaras plegables, sensores inteligentes y dispositivos wearables ergonómicos.
Hacemos realidad los conceptos de vida inteligente con hardware de calidad profesional.
«Su experiencia en HDI nos permitió reducir el tamaño de nuestro termostato inteligente en un 40 % sin perder funcionalidad. El alcance de la señal es impecable».
«Topfast es nuestra opción preferida para la creación rápida de prototipos de IoT. Pasamos del diseño a un prototipo funcional en solo cinco días».
«La calidad de sus placas rígido-flexibles para nuestras cámaras con cerradura inteligente es excepcional. Son duraderas y muy fiables».
«Un apoyo excepcional durante la fase de DFM. Detectaron un problema de espaciado entre las pistas que nos ahorró miles de euros en residuos».
«Su capacidad para gestionar la producción en masa a gran escala ha sido fundamental para el lanzamiento mundial de nuestro producto este año».
Especificaciones estándar y avanzadas diseñadas específicamente para la tecnología inteligente de consumo y doméstica.
| Parámetro de especificación | Funcionalidad estándar | Opción avanzada |
|---|---|---|
| Número máximo de capas | 2 - 16 capas | Hasta 32 capas |
| Ancho mínimo de línea / Espaciado | 3,5 millas / 3,5 millas | 2,5 millas / 2,5 millas |
| Opciones de material base | FR4 (estándar y TG150) | Poliimida, alta frecuencia |
| Acabados superficiales | HASL sin plomo, OSP | ENIG (oro), plata por inmersión |
| A través de la tecnología | 0,2 mm (mecánico) | 0,1 mm (microvía láser) |
| Grosor del tablero | 0,4 mm - 1,6 mm | A medida (0,1 mm - 3,2 mm) |
Un proceso optimizado y automatizado diseñado para una rápida escalabilidad y una calidad constante.
Revisión inmediata del diseño para la fabricación (DFM) con el fin de garantizar la integridad de la antena inalámbrica y la eficiencia en la fabricación.
Fabricación en plazos de entrega de 24 a 48 horas para sus fases de I+D y pruebas de campo.
Fabricación en serie mediante líneas automatizadas de alta velocidad con inspección óptica AOI al 100 %.
Pruebas de conformidad con la norma IPC-6012 Clase 2, pruebas eléctricas y verificación de la resistencia a la humedad.
Nuestros circuitos impresos son el corazón de millones de dispositivos inteligentes en todo el mundo.
Preguntas frecuentes sobre la fabricación de placas de IoT y las capacidades de producción en serie.