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Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Oct 30, 2026
Drilling is one of the fundamental processes in PCB fabrication, but the drilling requirements of a board can have a surprisingly large effect on manufacturing cost. A simple two-layer PCB with standard through-holes is relatively straightforward to fabricate. A high-density multilayer PCB with hundreds of small vias, high aspect-ratio holes, blind vias, buried vias, or […]
Oct 20, 2026
Oct 19, 2026
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Oct
electronica 2026 · November 10–13 · Booth A2.139 · Messe München, Munich, Germany Every year, thousands of engineers and buyers walk the halls of electronica in Munich looking for the same thing: a manufacturing partner they can actually rely on. This year, TOPFAST will be there — at Booth A2.139 — and we would love […]
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PCB thickness is often treated as a simple mechanical specification, but it can have a direct effect on manufacturing cost. A standard PCB may use a common thickness such as 1.6 mm, while other applications may require 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 2.0 mm, or even thicker constructions. Changing the thickness does not simply […]
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PCB surface finish affects more than solderability. HASL, lead-free HASL, ENIG, OSP, immersion silver, and other finishes have different processing costs, applications, and limitations. Choosing the appropriate finish can help control PCB manufacturing cost without compromising assembly requirements.
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Copper weight directly affects PCB material usage, etching, plating, thermal performance, and manufacturing cost. This article explains how 1 oz, 2 oz, and heavy copper change PCB pricing and when additional copper is actually necessary.
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PCB tooling costs are often included in the manufacturing quotation without much explanation. Depending on the PCB structure and order quantity, tooling can include drilling, routing, fixtures, electrical test equipment, and production setup. This article explains what PCB tooling costs mean, when they are charged, why prototype orders can be affected more strongly, and how to evaluate tooling costs when comparing PCB quotations.
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PCB panelization determines how efficiently individual boards are arranged on a manufacturing panel. A well-planned panel can reduce material waste, improve production efficiency, and lower the effective cost per PCB. This article explains how board size, shape, spacing, routing, V-grooves, tooling rails, and production quantity influence panelization and overall PCB cost.
Sep
El precio por unidad de los prototipos de placas de circuito impreso (PCB) puede ser mucho más elevado que el de la producción en serie, incluso cuando las especificaciones de la placa no varían. La diferencia se debe a los costes de puesta a punto, la preparación técnica, el aprovechamiento del panel, el volumen de compra, las pruebas y la eficiencia de la producción. En este artículo se explica en qué se diferencian los costes de los prototipos de PCB de los de la producción en serie y cómo decidir cuándo un proyecto está listo para pasar de la fabricación de prototipos a la producción en serie.
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Los presupuestos de placas de circuito impreso (PCB) para un mismo diseño pueden variar en ocasiones de forma significativa. Esta diferencia no siempre significa que un fabricante sea más caro. Las especificaciones de los materiales, la estructura de capas, el gramaje del cobre, el acabado superficial, las tolerancias, las pruebas, la cantidad y el plazo de entrega son factores que pueden influir en el precio final. En este artículo se explica cómo comparar presupuestos de PCB sobre una base técnica equivalente e identificar las razones que explican las diferencias de precio más importantes.
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El precio de los prototipos de placas de circuito impreso suele ser mucho más elevado por unidad que el de la producción, ya que los costes de configuración, ingeniería, utillaje y materiales se reparten entre una cantidad reducida de unidades. En este artículo se explica qué factores influyen en el coste de los prototipos de placas de circuito impreso y cómo los ingenieros pueden reducir los gastos innecesarios sin comprometer el proceso de validación.
Reducir el coste de las placas de circuito impreso (PCB) no implica necesariamente elegir materiales más baratos ni prescindir de los controles de calidad. A menudo, el mayor ahorro se consigue eliminando la complejidad innecesaria del proceso de fabricación antes de iniciar la producción. Este artículo explica formas prácticas de reducir el coste de las PCB mediante la optimización de la estructura de capas, la selección de materiales, la panelización, el diseño de vías, las tolerancias, el acabado superficial y la planificación de la producción, sin dejar de garantizar la fiabilidad.
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Las placas de circuito impreso HDI permiten reducir el tamaño de la placa y admiten componentes de paso fino, pero su proceso de fabricación es más complejo que el de las placas multicapa convencionales. El coste depende en gran medida de la estructura HDI, las microvías, la laminación secuencial, los materiales, el número de capas, el tamaño de la placa y la cantidad producida. En este artículo se explica de dónde proceden los costes de las placas HDI y cómo decidir si la complejidad adicional está justificada.
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Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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