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Líneas de producción DIP de Topfast
Certificado según la norma IPC-A-610, Clase 3

Tecnología de orificios pasantes

DIP fiable
Manual y Wave
Montaje

Precise component insertion · Lead-free wave soldering · Industrial grade durability · Full PCBA integration

0 Años de experiencia
0 Clientes internacionales
0 Plazo de entrega de prototipos
0 Índice de inspección visual

Qué hacemos

Fiable
Orificio pasante
Montaje

Servicios especializados de montaje DIP que combinan la soldadura por ola de alta velocidad con la inserción manual de precisión. Diseñados para garantizar una gran durabilidad en aplicaciones industriales y de alta potencia.

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Montaje DIP Inserción manual
01

Inserción manual de precisión

Componentes de orificio pasante colocados a mano con un alto nivel de consistencia para placas de circuito impreso ensambladas (PCBA) complejas y de alta resistencia.

Manual para expertos Clase 3 del IPC
SERVICIO PRINCIPAL
02

Soldadura por ola y selectiva

Líneas automatizadas de soldadura por ola para una alta eficiencia en la producción de componentes de montaje superficial (THT) y una calidad constante de las uniones.

Soldadura automática Sin plomo
DISPONIBLE
03

Preparación de componentes y conformado de cables

Doblado, recorte y preparación de componentes radiales y axiales a medida, según especificaciones exactas.

Curvado a medida Recorte de cables
CALIDAD
04

Recubrimiento conformado y encapsulado

Protección medioambiental para placas con orificios pasantes que funcionan en entornos hostiles, húmedos o con vibraciones.

Entornos hostiles Compatible con IP67
LISTO PARA USAR
05

Integración de tecnologías mixtas

Combinación experta de procesos SMT y DIP en una sola placa, con reflujo secundario o soldadura selectiva.

SMT + DIP Flujo híbrido
CUALQUIER VOLUMEN

Cómo construimos

Montaje DIP
Flujo de trabajo

Nuestro proceso de montaje controlado garantiza uniones soldadas de alta fiabilidad para todos los componentes de orificio pasante.

01

Preparación y
Conformado de plomo

Los componentes se doblan y recortan previamente utilizando plantillas de precisión para garantizar un ajuste perfecto.

02

Componente
Inserción

Inserción profesional, ya sea manual o automática, en los orificios de las placas de circuito impreso, con doble comprobación de la orientación.

03

Onda
Soldadura

Soldadura por doble ola controlada con perfiles térmicos de precisión para obtener uniones sin huecos.

04

Auditoría y
Verificación

Inspección visual al 100 % y pruebas de funcionamiento. Limpieza y control de calidad final.

Parámetros técnicos

Detallado
Especificaciones

Cada parámetro ha sido diseñado para cumplir con los estándares más exigentes en la fabricación de productos electrónicos.

0.5mmDiámetro mínimo del plomo
2.54mmDistancia estándar
Sin plomoProceso RoHS
Espesor del plomo0.4mm – 1.2mm
Tamaño mínimo del orificio0,6 mm
Altura máxima del componente45 mm
Método de inserciónManual / Semiautomático
Conformado de plomoAxial / Radial / Personalizado
MaterialesFR4, aluminio, Rogers, CEM-3
Tamaño máximo de la tabla500 × 400mm
Grosor del tablero0.8 – 4.2mm
Capacidad de capas1 – 24 Layers
Plazo mínimo de entrega24 horas (prototipo)
Tipo de soldaduraPor ondas / Selectivo / Manual
Aleaciones para soldaduraSAC305 / SnCu / SnPb
Temperatura del baño250°C - 270°C Controlled
Inspección visual100 % ocular/lupa
EstándarIPC-A-610 Clase 3
Planta de producción de Topfast
24hRespuesta del ingeniero
NDADisponible
DFMReseña gratuita

Preguntas frecuentes

FAQ

DIP (Dual In-line Package) hace referencia a una tecnología de montaje superficial en la que los terminales de los componentes se insertan en los orificios de la placa de circuito impreso y se sueldan, lo que proporciona una gran resistencia mecánica.

Sí. Contamos con líneas de soldadura por ola específicas tanto para procesos sin plomo (RoHS) como con plomo, con el fin de cumplir los requisitos industriales o militares estándar.

Por supuesto. La mayoría de nuestros proyectos combinan varias tecnologías. Primero nos encargamos del montaje de componentes en superficie (SMT), seguido de la inserción manual de componentes DIP y la soldadura por ola o selectiva.

Sin cantidad mínima de pedido. Ofrecemos desde placas prototipo individuales hasta la producción en serie de millones de unidades, aplicando los mismos estándares de calidad independientemente del volumen.

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Nuestros ingenieros revisan cada solicitud en un plazo de 1 a 2 horas laborables. Sube tus archivos de diseño y nosotros nos encargamos del resto.

  • No hay cantidad mínima de pedido
  • Prototipo de ingeniería en 24 horas
  • Calidad según la norma IPC-A-610, clase 3
  • Incluye análisis DFM gratuito
  • Ingeniero de cuentas dedicado
ISO 9001CLASE IPC 3ROHSUL
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