Die Preise für Leiterplattenmaterial steigen: Was Käufer im Jahr 2026 wissen sollten

Die Materialkosten für Leiterplatten spielen für Elektronikunternehmen, die für das Jahr 2026 neue Produktionsläufe planen, eine immer wichtigere Rolle.

Kupferfolie, kupferkaschiertes Laminat (CCL), elektronische Glasfaser, Harzsysteme und Hochfrequenzmaterialien sind alle in unterschiedlichem Maße einem Kostendruck ausgesetzt. Gleichzeitig hat die Nachfrage aus den Bereichen KI-Server, Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, Telekommunikation und anderen datenintensiven Anwendungen den Wettbewerb um bestimmte Hochleistungsmaterialien verschärft.

Für Käufer von Leiterplatten geht es nicht mehr nur darum, ob die Materialpreise steigen werden. Auch die Materialverfügbarkeit und die Lieferzeit können Einfluss darauf haben, wann eine Leiterplattenbestellung tatsächlich in Produktion gehen kann.

Den für den Zeitraum Januar bis Juli 2026 vorgelegten Branchendaten zufolge stieg der Referenzpreis für standardmäßiges 1,6-mm-doppelseitiges FR-4 von RMB 162/m² in January to RMB 260/m² by July 15.

Das entspricht einem Anstieg von etwa 60.5% seit Jahresbeginn.

Für Unternehmen, die große Mengen an Leiterplatten beziehen, kann bereits eine relativ geringe Schwankung der Materialpreise spürbare Auswirkungen auf die Gesamtkosten des Projekts haben.

Die Preise für Leiterplattenmaterialien sind im Jahr 2026 deutlich gestiegen

Die deutlichste Veränderung lässt sich beim Standard-FR-4 erkennen.

Preisentwicklung des Standard-FR-4-Referenzpreises

Monat	Reference Price (RMB/m²)	Veränderung gegenüber dem Vormonat
Januar	162	—
Februar	170	+4.9%
März	188	+10.6%
April	205	+9.0%
May	220	+7.3%
Juni	250	+13.6%
Juli*	260	+4.0%

*Die Daten für Juli beziehen sich auf den Zeitraum bis zum 15. Juli.

Von Januar bis Juli stieg der Referenzpreis um etwa 60.5%.

Der Durchschnitt im ersten Halbjahr lag bei etwa RMB 199/m², while July’s reference level had already reached RMB 260/m².

Das bedeutet jedoch nicht, dass für jede Leiterplatte Material zu genau diesen Preisen verwendet wird. Die tatsächlichen Preise für CCL hängen ab von:

• Werkstoffgüte
• Marke
• Dicke
• Kupfergewicht
• Auftragsvolumen
• Spezifikation
• Lieferbedingungen
• Lieferantenvertrag

Für Käufer, die ihre zukünftige Produktion planen, ist die Marktentwicklung jedoch von Bedeutung.

Auch die Preise für Kupferfolie stehen unter Druck

Kupferfolie ist ein weiterer wichtiger Bestandteil der Materialkosten für Leiterplatten.

Die Referenzdaten im beigefügten Marktbericht zeigen für Standard-Elektrolytkupferfolie folgenden Trend:

Monat	Referenzpreis für Kupferfolie (RMB/kg)
Januar	122.2
Februar	121.8
März	119.7
April	123.5
May	129.9
Juni	130.8
Juli*	131.5

*Die Daten für Juli beziehen sich auf den Zeitraum bis zum 15. Juli.

Im Gegensatz zu FR-4 stiegen die Preise für Kupferfolie nicht jeden Monat kontinuierlich an. Der Gesamt-Referenzpreis stieg jedoch von 122,2 RMB/kg im Januar auf 131,5 RMB/kg im Juli.

Das sind ungefähr Anstieg um 7,6 %.

Bei der Standard-Leiterplattenfertigung dürfte dies geringere direkte Auswirkungen haben als der Anstieg der CCL-Preise. Bei Leiterplatten mit hohem Kupferanteil, dickwandigen Leiterplatten und Produkten, für die spezielle Kupferfolie benötigt wird, können die Auswirkungen jedoch erheblich sein.

Auch CEM-Materialien sind teurer geworden

Der Anstieg beschränkt sich nicht nur auf FR-4.

Aus den vorliegenden Daten geht hervor, dass der Referenzpreis für CEM-1 von etwa RMB 105/m² in January to RMB 166/m² by July.

CEM-3 stieg von etwa RMB 140/m² to RMB 222/m² im gleichen Zeitraum.

Material	Januar	Juli*	Ungefähre Steigerung
FR-4	RMB 162/m²	RMB 260/m²	+60.5%
CEM-1	RMB 105/m²	RMB 166/m²	+58.1%
CEM-3	RMB 140/m²	RMB 222/m²	+58.6%

*Die Zahlen für Juli basieren auf den bis zum 15. Juli bereitgestellten Marktdaten.

Diese Zahlen sollten als Branchenreferenzpreise anstelle von festen Transaktionspreisen.

Für Einkäufer ist es wichtig zu wissen, dass der Materialpreisanstieg mehrere Kategorien von Leiterplattenmaterialien gleichzeitig betrifft.

Warum werden Leiterplattenmaterialien immer teurer?

Zu den aktuellen Marktbedingungen tragen mehrere Faktoren bei.

Nachfrage nach KI und Hochleistungsrechnen

KI-Server, Hochgeschwindigkeits-Switches, optische Module und die Infrastruktur von Rechenzentren verbrauchen immer größere Mengen an hochentwickelten Leiterplattenmaterialien.

Hochleistungsanwendungen erfordern häufig Werkstoffe mit folgenden Eigenschaften:

• Geringerer dielektrischer Verlust
• Gesteuerte Dielektrizitätskonstante
• Niedrigprofil-Kupfer
• Hohe thermische Stabilität
• Hohe Tg
• Verbesserte Signalintegrität

Diese Werkstoffe lassen sich nicht immer direkt durch herkömmliches FR-4 ersetzen.

Mit steigender Nachfrage kann das Angebot bei bestimmten Qualitäten knapper werden.

Die Kapazität an Kupferfolie stellt eine weitere Einschränkung dar

Kupferfolie ist besonders wichtig für die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Schaltgeschwindigkeit und hoher Lagenanzahl.

Die vorgelegte Marktanalyse zeigt, dass die Produktionskapazitäten für hochwertige, flache Kupferfolie im Vergleich zur Nachfrage aus den Bereichen Hochleistungsrechner und Netzwerkanwendungen nach wie vor relativ begrenzt sind.

Dies ist von Bedeutung, da die Leiterplattenindustrie nicht ohne Weiteres große Mengen an Spezialkapazitäten schaffen kann. Neue Produktionslinien erfordern erhebliche Kapitalinvestitionen und eine gewisse Einarbeitungszeit.

Kosten für Elektronikglas und Harz

CCL besteht nicht einfach nur aus Kupferfolie und Harz.

Auch elektronische Glasfaser- und Harzsysteme wirken sich auf die Kosten für Laminate aus.

Aus dem vorgelegten Bericht geht hervor, dass der Preis für Der Preis für E-Glas-Gewebe 7628 stieg von etwa 5 RMB/m auf 8 RMB/m.

Wenn die Preise mehrerer Vorleistungen gleichzeitig steigen, stehen CCL-Hersteller unter Druck, ihre Verkaufspreise anzupassen.

Was könnte in der zweiten Jahreshälfte 2026 passieren?

Die beigefügte Marktprognose enthält drei mögliche Szenarien.

Szenario	Wahrscheinlichkeit im Bericht	FR-4-Prognosedurchschnitt	Prognose für Kupferfolie
Grundpreis / Höchstpreis	50%	RMB 280–320/m²	RMB 130–145/kg
Beschleunigter Anstieg	30%	RMB 320–400/m²	RMB 145–165/kg
Korrektur bei hohen Preisen	20%	RMB 230–280/m²	RMB 115–130/kg

Das sind Marktszenarien, keine garantierten Preise.

Gemäß dem Basisszenario des Berichts würde der FR-4-Wert in der zweiten Jahreshälfte 2026 auf einem relativ hohen Niveau bleiben, wobei der stärkste Druck voraussichtlich um die übliche Produktionsspitzenzeit herum zu erwarten ist.

Die monatliche Basisprognose des Berichts lautet:

Monat	FR-4-Prognosebereich
Juli	RMB 255–275/m²
August	RMB 265–290/m²
September	RMB 275–300/m²
Oktober	RMB 285–310/m²
November	RMB 290–315/m²
Dezember	RMB 285–310/m²

Für Käufer ist die wichtige Botschaft nicht, dass eine bestimmte Zahl garantiert ist.

Es ist so, dass Das Abwarten einer deutlichen Preissenkung birgt ein echtes Angebots- und Kostenrisiko..

Welche Leiterplattenprojekte sind am stärksten von Materialpreisschwankungen betroffen?

Nicht jedes Leiterplattenprojekt ist gleichermaßen betroffen.

Leiterplatten mit hoher Schichtenanzahl

Leiterplatten mit 12, 16, 18, 20 oder mehr Schichten verbrauchen deutlich mehr Laminat- und Kupfermaterial als einfache zweischichtige Leiterplatten.

Bei diesen Projekten können die Materialkosten einen erheblichen Anteil am Gesamtangebot für die Leiterplatte ausmachen.

Weiterführende Literatur: Herstellung von 20-lagigen Leiterplatten

Hochfrequenz-PCBs

Für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen sind häufig spezielle Laminate anstelle von Standard-FR-4 erforderlich.

Die Substitution von Materialien ist daher schwieriger.

Weiterführende Literatur: Materialauswahl für Hochfrequenz-Leiterplatten

Leiterplatten mit dicker Kupferlage

Leiterplatten mit einer Kupferdicke von 3 oz, 4 oz oder mehr sind stärker von kupferbedingten Kostenänderungen betroffen.

Dies gilt insbesondere für:

• Leistungselektronik
• Elektrofahrzeugsysteme
• Industriestromversorgungen
• Batteriesysteme

Langfristige Produktionsprojekte

Ein Projekt, für das heute ein Angebot erstellt wird, dessen Produktion jedoch erst in einigen Monaten anläuft, kann mit einem anderen Materialkostenumfeld konfrontiert sein.

Dies ist besonders wichtig für Kunden mit:

• Jährliche Produktionsverträge
• Großaufträge
• Lange Qualifikationszyklen
• Projekte im Automobilbereich
• Programme für Industrieanlagen

Sollte man Leiterplattenmaterialien im Voraus kaufen?

Darauf gibt es keine allgemeingültige Antwort.

Die richtige Vorgehensweise hängt von der prognostizierten Nachfrage, der Materialart, dem Cashflow und den Lagerbedingungen ab.

Wenn bei einem Projekt jedoch ein vorhersehbarer Produktionsbedarf besteht, Eine frühzeitige Sicherung der Materialverfügbarkeit kann das Risiko sowohl von Preissteigerungen als auch von Lieferengpässen verringern..

Beispielsweise könnten Kunden mit feststehenden Produktionsplänen in Erwägung ziehen, Materialien für anstehende Chargen bereits zu beschaffen, anstatt alle Materialien erst dann zu kaufen, wenn der nächste Leiterplattenauftrag erteilt wird.

Dies ist besonders nützlich für:

• Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl
• Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur
• Hochfrequenz-Laminate
• Spezielle Kupfergewichte
• Nicht standardmäßige Dicken

TOPFAST verfügt über Materialvorräte für ausgewählte Projekte

Da sich Materialpreise und Lieferzeiten schnell ändern können, hält TOPFAST für ausgewählte Leiterplattenmaterialien und Produktionsanforderungen Lagerbestände bereit.

Für Kunden mit anstehenden Leiterplattenprojekten können wir Folgendes prüfen:

• Aktuelle Materialverfügbarkeit
• Materialspezifikation
• Verfügbare Menge
• Geeignete Alternativen
• Voraussichtlicher Produktionszeitplan

Falls Sie bereits über einen Leiterplattenentwurf oder einen bevorstehenden Produktionsplan verfügen, kontaktieren Sie uns bitte vor der Bestellung, um zu prüfen, ob das benötigte Material derzeit ab Lager lieferbar ist.

Dies kann besonders dann nützlich sein, wenn im Rahmen des Projekts ein Material verwendet wird, dessen Beschaffungszyklus länger ist.

So lassen sich Materialkostenrisiken bei Leiterplatten reduzieren

1. Klären Sie Ihren Materialbedarf frühzeitig ab

Bevor Sie ein Angebot anfordern, sollten Sie Folgendes klären:

• Anzahl der Leiterplattenlagen
• Fertigdicke
• Kupfergewicht
• Tg-Anforderung
• Anforderungen an Dk / Df
• Oberflächengüte
• Jährliche Menge

Je genauer die Materialspezifikation ist, desto einfacher ist es, die verfügbaren Optionen zu bewerten.

2. Vermeiden Sie unnötige Materialaufwertungen

Nicht jedes Design erfordert ein hochwertiges Laminat.

Beispielsweise benötigt eine herkömmliche industrielle Steuerung möglicherweise nicht dieselben Materialien wie eine Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkarte.

Die Materialauswahl sollte sich nach den tatsächlichen elektrischen und thermischen Anforderungen richten.

Weiterführende Literatur: Leitfaden zum Aufbau von Leiterplatten

3. Materialalternativen in Betracht ziehen

Bei geeigneten Anwendungen können Ingenieure prüfen, ob ein alternatives Laminat dieselben Anforderungen erfüllen kann.

Die Substitution sollte sich jedoch nicht ausschließlich am Preis orientieren.

Überprüfen:

• Dk
• Df
• Tg
• CTE
• Wärmeleistung
• Zuverlässigkeitsanforderungen
• Anforderungen an die Kundenqualifikation

Ein kostengünstigeres Material, das eine Neukonstruktion oder Neuzulassung erfordert, kann letztendlich teurer werden.

4. Verbesserung der Plattenauslastung

Die Materialeffizienz wird auch durch die Panelisierung von Leiterplatten beeinflusst.

Durch eine optimierte Verschachtelung lassen sich ungenutzte Laminatflächen reduzieren und der Materialverbrauch senken.

Schon eine Verbesserung um wenige Prozentpunkte kann bei großen Produktionsmengen eine erhebliche Auswirkung haben.

5. Materialien für die bestätigte Produktion festlegen

Wenn der Produktionsbedarf bereits absehbar ist, kann der Einkauf von Material vor dem Fertigungsplan das Risiko kurzfristiger Marktschwankungen verringern.

Das bedeutet jedoch nicht, dass jeder Kunde einen großen Lagerbestand aufbauen sollte.

Stattdessen sollte die Entscheidung auf folgenden Punkten beruhen:

bestätigter Bedarf + Materialverfügbarkeit + voraussichtliche Lieferzeit + Lagerkosten.

So überprüfen Sie vor der Bestellung die Verfügbarkeit von Leiterplattenmaterialien

Schritt 1: Senden Sie Ihre Leiterplatten-Dateien

Bitte stellen Sie die Gerber-Dateien oder die vorhandenen Leiterplatten-Spezifikationen zur Verfügung.

Schritt 2: Material bestätigen

Teilen Sie uns bitte Folgendes mit:

• Materialmarke
• Werkstoffgüte
• Tg
• Dicke
• Kupfergewicht

Schritt 3: Aktuellen Lagerbestand prüfen

TOPFAST kann prüfen, ob das benötigte Material bereits auf Lager ist oder ob eine Beschaffung erforderlich ist.

Schritt 4: Vergleichen Sie die verfügbaren Optionen

Sollte das gewünschte Material nicht verfügbar sein, können geeignete Alternativen auf der Grundlage der elektrischen und mechanischen Anforderungen geprüft werden.

Schritt 5: Produktionszeitplan bestätigen

Sobald die Materialverfügbarkeit bestätigt ist, kann der Produktionsplan entsprechend festgelegt werden.

Kontaktieren Sie uns bezüglich des aktuellen Lagerbestands an Leiterplattenmaterialien

Wenn Sie für die kommenden Monate Leiterplattenprojekte geplant haben, lohnt es sich, vor der nächsten Produktionscharge die Materialverfügbarkeit zu prüfen.

Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien oder Ihre Materialanforderungen und bitten Sie uns, den aktuellen Lagerbestand zu prüfen.

Bei Projekten mit einer hohen Schichtenanzahl, hohen Frequenzen, hohem Tg-Wert oder speziellen Kupferkonfigurationen kann eine frühzeitige Bestätigung dazu beitragen, Unsicherheiten bei der Beschaffung zu verringern.

TOPFAST kann den verfügbaren Lagerbestand prüfen und auf der Grundlage Ihrer Leiterplattenanforderungen geeignete Materialoptionen mit Ihnen besprechen.

FAQ

Schlussfolgerung

Die Materialkosten für Leiterplatten sind im Jahr 2026 zu einem wichtigen Faktor bei der Beschaffung geworden.

Die Marktdaten bis einschließlich Juli zeigen einen deutlichen Anstieg der Referenzpreise für Standard-FR-4, während auch die Preise für Kupferfolie und CEM-Materialien gestiegen sind. Gleichzeitig sorgt die Nachfrage aus den Bereichen KI-Computing, Telekommunikation und Hochgeschwindigkeitselektronik weiterhin für Druck auf ausgewählte Hochleistungsmaterialien.

Für Käufer von Leiterplatten besteht die praktische Lösung nicht einfach darin, so viel Material wie möglich zu kaufen.

Ein besserer Ansatz ist folgender:

• Prognose bestätigt Produktionsbedarf
• Überprüfen Sie frühzeitig die Materialverfügbarkeit
• Technisch geeignete Alternativen prüfen
• Die Auslastung der Platten verbessern
• Materialien für eine planbare Produktion beschaffen
• Vermeiden Sie unnötige Materialaufwertungen

Wenn Sie ein bevorstehendes Leiterplattenprojekt haben, Wenden Sie sich mit Ihren Gerber-Dateien oder Materialspezifikationen an TOPFAST, um den aktuellen Lagerbestand und die Verfügbarkeit zu prüfen, bevor Sie den nächsten Produktionsauftrag erteilen.