Advanced PCB – Angebotsformular
Hoher Schmelzpunkt, HDI, Hochfrequenz, dickes Kupfer – geben Sie Ihre Spezifikationen ein, um ein individuelles Angebot zu erhalten
1
Dateien hochladen2
Leiterplatten-Spezifikationen3
Erweiterte Optionen4
Kontakt & Einreichen
Anhang hochladen
Gerber-Dateien, Angaben zum Schichtaufbau, Impedanzanforderungen oder andere Konstruktionsdateien
Zieh Dateien hierher
Unterstützt ZIP-, RAR-, PDF-, Gerber-, CSV-, XLS-, XLSX- und andere Konstruktionsdateien
Maximal 50 MB pro Datei
Bei komplexen Leiterplatten geben Sie bitte Ihre Gerber-Dateien, Stapelzeichnungund alle Impedanzanforderungen. Die Dateien werden als E-Mail-Anhänge an unser Technikteam gesendet.
PCB-Spezifikationen
Konfigurieren Sie Ihre speziellen Anforderungen an Leiterplatten
Durchsteckplatine
Standard-Mehrschicht-Leiterplatte mit Durchkontaktierungen. Geeignet für die meisten anspruchsvollen Anwendungen.
HDI Blind/Vergraben
Hochdichte Verbindungen mit vergrabenen und/oder blinden Durchkontaktierungen für kompakte, leistungsstarke Designs.
Für HDI-Leiterplatten ist eine detaillierte Schichtplanzeichnung erforderlich, in der die Durchkontaktierungstypen (Blind-, Vergrabene und Mikro-Durchkontaktierungen) sowie die Struktur der Schichtverbindungen angegeben sind. Bitte laden Sie diese zusammen mit Ihren Gerber-Dateien hoch.
Abmessungen & Menge
mm
×
mm
pcs
Anzahl der Schichten
Grundmaterial
Nachzeichnen & Bohren
Oberflächenbehandlung und Beschichtung
Lötmaske, Siebdruck, Oberflächenbehandlung und Kupfergewicht
Oberfläche
Kupfer Gewicht
Erweiterte Optionen
Durchkontaktierungen, Randsteckverbinder, Impedanz, Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen
Besondere Anforderungen
Kontaktdaten
Wir senden Ihnen das Angebot an Ihre E-Mail-Adresse
DE 
EN 
PT 
AR 
FR 
ES