Circuits imprimés avancés — Formulaire de devis
Haute température de transition vitreuse (TG), HDI, haute fréquence, cuivre épais — indiquez vos spécifications pour obtenir un devis personnalisé
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Téléchargement de fichiers2
Caractéristiques techniques du circuit imprimé3
Options avancées4
Contact et envoi
Télécharger des fichiers joints
Fichiers Gerber, notes d'empilement, spécifications d'impédance ou autres fichiers de conception
Glissez-déposez vos fichiers ici
Prend en charge les formats ZIP, RAR, PDF, Gerber, CSV, XLS, XLSX et d'autres fichiers de conception
50 Mo maximum par fichier
Pour les circuits imprimés complexes, veuillez joindre votre Fichiers Gerber, schéma d'empilement, ainsi que tout exigences en matière d'impédance. Les fichiers sont envoyés sous forme de pièces jointes par e-mail à notre équipe d'ingénieurs.
Spécifications des circuits imprimés
Configurez vos besoins spécifiques en matière de circuits imprimés
Carte à trous traversants
Circuit imprimé multicouche standard avec vias traversantes. Convient à la plupart des applications de pointe.
HDI Aveugle / Enterré
Interconnexion haute densité avec des vias enterrées et/ou aveugles pour des conceptions compactes et hautement performantes.
Les cartes HDI nécessitent un schéma d'empilement détaillé précisant les types de vias (aveugles/enfouies/micro) et la structure d'interconnexion des couches. Veuillez le joindre à vos fichiers Gerber.
Dimensions et quantité
mm
×
mm
pcs
Nombre de couches
Matériau de base
Tracer et percer
Finition de surface et revêtement
Masque de soudure, sérigraphie, traitement de surface et épaisseur du cuivre
Finition de la surface
Poids du cuivre
Options avancées
Vias de recouvrement, connecteurs de bord, impédance, vias aveugles/enfouies
Exigences particulières
Coordonnées
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