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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Mai 16, 2026
The terms PCB manufacturer and PCB supplier are often used interchangeably, but they can represent different roles in the electronics supply chain. This article explains the differences between PCB manufacturers and PCB suppliers, including fabrication capability, sourcing models, engineering support, and supply chain management. It also helps engineers and procurement teams choose the right type of partner for different project requirements.
Mai 13, 2026
Mai 11, 2026
Automotive PCBA assembly is a critical process in vehicle electronics manufacturing, directly impacting the reliability and safety of automotive systems. This article provides an in-depth analysis of automotive PCBA production, covering high-standard substrate selection, precision SMT assembly, THT processes, full-process inspection, and conformal coating. It explains how AEC-Q100 certification, IATF 16949 compliance, and strict process controls (CPK≥1.33) ensure automotive-grade quality. Additionally, for advanced applications like autonomous driving and BMS, it discusses signal integrity testing, EMC optimization, and other technical requirements—offering valuable insights for automotive electronics manufacturers.
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Apr.
Umfassender Vergleich zwischen 2-Lagen- und 4-Lagen-Leiterplatten: Kosten, Leistung, Designkomplexität und Anwendungsszenarien.Finden Sie heraus, welcher Leiterplattentyp besser zu Ihren Projektanforderungen passt, um die Signalintegrität, EMI-Unterdrückung und langfristige Zuverlässigkeit zu optimieren. Ein unverzichtbarer Auswahlleitfaden für Ingenieure!
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Das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten (PCB) ist mittlerweile von entscheidender Bedeutung.Ob es sich um ein 5G-Gerät, einen Hochleistungscomputer oder ein IoT-Produkt handelt, es muss Hochfrequenzsignale verarbeiten können.Ein schlechtes Layout kann zu Signalverzerrungen, Problemen mit elektromagnetischen Störungen (EMI) und sogar zu Systemausfällen führen.
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Ein gutes thermisches Design für Leiterplatten ist von entscheidender Bedeutung, da es in direktem Zusammenhang mit dem stabilen Betrieb von elektronischen Geräten und der langfristigen Zuverlässigkeit steht. In der Praxis bedeutet dies
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die Schaltung des grafischen Teils einer Schicht aus Blei und Zinn, die auf die korrosionsbeständige Schicht vorplattiert und dann chemisch vom Rest der Kupferfolie abgeätzt wird, das so genannte Ätzen.
Ein Thermistor mit negativem Temperaturkoeffizienten (NTC) ist ein Halbleiterbauelement, das aus Metalloxiden wie Mangan, Kobalt und Nickel in einem Keramikverfahren hergestellt wird.
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PTC-Thermistor, auch bekannt als Positiver Temperaturkoeffizient-Thermistor, ist ein typischer Halbleiterwiderstand mit Temperaturempfindlichkeit.
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Der Beschichtungsprozess ist zu einem wichtigen Teil des PCB-Herstellungsprozesses geworden. Die Beschichtung erhöht nicht nur die Leitfähigkeit der Leiterplattenoberfläche und verbessert die Lötleistung, sondern schützt die Leiterplatte auch wirksam vor Umwelteinflüssen.
Herstellung von PCB-Außenlagen und Lötstoppmasken sowie PCB-Design
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Induktivitäten sind Bauteile, die elektrische Energie in magnetische Energie umwandeln und speichern können und in verschiedenen elektronischen Geräten wie Filtern, Oszillatoren, Transformatoren usw. weit verbreitet sind. Sie spielen die Rolle der Energiespeicherung, Filterung, Oszillation, etc. in der Schaltung.
Thermistoren sind Sensorwiderstände, deren Widerstandswert sich mit der Temperatur ändert. Je nach den unterschiedlichen Temperaturkoeffizienten werden sie in Thermistoren mit positivem Temperaturkoeffizienten (PTC-Thermistor, d. h. Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten) und Thermistoren mit negativem Temperaturkoeffizienten (NTC-Thermistor, d. h. Thermistor mit negativem Temperaturkoeffizienten) unterteilt
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Here’s the translation of the **30 PCBA (Printed Circuit Board Assembly) processing terms** in the electronics manufacturing industry
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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