Metallkern-Leiterplattenherstellung Dienstleistungen
Spezialisierte Leiterplatten mit Metallsubstraten für hervorragende Wärmeableitung bei Hochleistungsanwendungen.
Kundenspezifisches Design
Unterstützung von 1-12 Schichten von Metallsubstraten
Kernfertigung
Erstklassiges technisches Team mit ausgereiften Produktlinien
Qualitätskontrolle
Wärmeleitfähigkeit, Isolierung, Druckfestigkeitsprüfung
Schnelles Prototyping
2-7 Tage für die Lieferung von Prototypen
Optimierung der Kosten
Kostengünstige Lösungen für Aluminiumsubstrate
Globale Zertifizierungen
ISO 9001, IATF 16949, UL zertifiziert
DFM-Analyse
Unterstützung für Design for Manufacturing bereitgestellt
Warum sollten Sie sich für Metallkern-Leiterplatten entscheiden?
Leistungsstarke Wärmemanagement-Lösungen für anspruchsvolle elektronische Anwendungen
Ausgezeichnete Wärmeableitung
5-10 mal schneller als FR4, verhindert Überhitzung der Komponenten
Hohe mechanische Festigkeit
Vibrationsbeständig, geeignet für Anwendungen in der Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie
Leichte Konstruktion
Aluminum substrate ≈60% lighter than copper
Lange Lebensdauer
Hohe Temperaturbeständigkeit, Alterungsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen
Haupttypen von Metallkern-Leiterplatten
Basierend auf der Wahl des Metallkernmaterials können Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) in die folgenden drei Haupttypen unterteilt werden:
PCBs mit Aluminiumkern
- Wärmeleitfähigkeit: 1-3 W/mK
- Kostengünstige Lösung
- Leichte Konstruktion
MCPCB mit Aluminiumkern, die sich durch geringes Gewicht, Kosteneffizienz und hervorragende Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Weit verbreitet in LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und Stromversorgungsanwendungen.
Leiterplatten mit Kupferkern
- Wärmeleitfähigkeit: ~400 W/mK
- Leistungsstarke
- Langlebige Konstruktion
MCPCBs mit Kupferkern haben eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und werden häufig in Hochleistungsrechnern (HPC), Telekommunikations- und Industrieanlagen eingesetzt.
PCBs mit gemischtem Metallkern
- Ausgewogene Leistung
- Kosten-Leistung optimiert
- Benutzerdefinierte Konfigurationen
Hybridmetall-MCPCBs kombinieren die Vorteile verschiedener Metalle, um ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Kosten zu erreichen, das spezifischen Anforderungen gerecht wird.
Leitfaden für das PCB-Design mit Metallkern
Bewährte technische Verfahren für optimale thermische Leistung und Zuverlässigkeit
Thermisches Management
- Platzieren Sie Wärmeleitbleche innerhalb 5mm von Wärmequellen
- Empfohlen über den Durchmesser: 0,8-1,2 mm
- Verwenden Sie Wärmeleitpads für Komponenten > 1W
Profi-Tipp: beibehalten. 3:1 Seitenverhältnis für thermische Durchkontaktierungen
Auswahl des Materials
Material
Thermische Bedingungen.
Am besten für
Aluminium
150-220 W/mK
LED, Leistung
Kupfer
380-400 W/mK
RF, Automobilindustrie
Spurendesign
1-3A
Mindestbreite: 0,3 mm
3-5A
Mindestbreite: 0,5 mm
5-10A
Mindestbreite: 0,8 mm
Spacing: ≥0.2mm for 30V, ≥0.5mm for 100V+
Platzierung der Komponenten
Stromversorgungs-Komponenten
- ≤5mm from core
- Gruppenwärmequellen
Empfindliche Schaltkreise
- ≥15mm from heat
- Isolierschlitze verwenden
Lötmaske
- Mattschwarzes Finish empfohlen
- 0,1 mm Mindestabstand
- 25μm thickness standard
LPI
Trockener Film
Kritische Überlegungen
EMC-Entwurf
Realisierung von Grundflächen und Abschirmungen
Normen
Entspricht der IPC-2221/6012
Herstellung
Toleranzen frühzeitig bestätigen
Wenn Sie auf der Suche nach professionellem Design und Herstellung von Metallkern-Leiterplatten sind, wenden Sie sich bitte an
Herstellungsprozess von Metallkern-Leiterplatten
Fortschrittliche Wärmemanagement-Lösungen für Hochleistungsanwendungen
1
Vorbereitung des Substrats
- Oberflächenoxidation (Eloxieren)
- Beschichtung der Isolierschicht
2
Schaltungsmusterung
- Laser Direct Imaging (LDI)
- Präzises Ätzen
3
Lamination & Bohren
- Thermisches Pressen
- Laser-/mechanisches Bohren
4
Oberflächenbehandlung
- OSP/ENIG-Beschichtung
- Thermische Beschichtungen
5
Nachbearbeitung
- CNC-Fräsen
- Thermische Prüfung
Anwendungsbereiche
Hochleistungs-LEDs (Kfz-Beleuchtung, Bühnenbeleuchtung, Pflanzenwachstumsbeleuchtung)
Leistungsmodule (Wechselrichter, Motorantriebe, Ladestationen)
Automobilelektronik (Batteriemanagementsysteme, bordeigenes Radar)
Industrielle Ausrüstung (Antriebe mit variabler Frequenz, Servoregler)
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