Herstellung von Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplattenherstellung Dienstleistungen

Spezialisierte Leiterplatten mit Metallsubstraten für hervorragende Wärmeableitung bei Hochleistungsanwendungen.

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Kundenspezifisches Design

Unterstützung von 1-12 Schichten von Metallsubstraten

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Kernfertigung

Erstklassiges technisches Team mit ausgereiften Produktlinien

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Qualitätskontrolle

Wärmeleitfähigkeit, Isolierung, Druckfestigkeitsprüfung

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Schnelles Prototyping

2-7 Tage für die Lieferung von Prototypen

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Optimierung der Kosten

Kostengünstige Lösungen für Aluminiumsubstrate

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Globale Zertifizierungen

ISO 9001, IATF 16949, UL zertifiziert

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DFM-Analyse

Unterstützung für Design for Manufacturing bereitgestellt

ANGEBOT EINHOLEN

Warum sollten Sie sich für Metallkern-Leiterplatten entscheiden?

Leistungsstarke Wärmemanagement-Lösungen für anspruchsvolle elektronische Anwendungen

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Ausgezeichnete Wärmeableitung

5-10 mal schneller als FR4, verhindert Überhitzung der Komponenten

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Hohe mechanische Festigkeit

Vibrationsbeständig, geeignet für Anwendungen in der Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie

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Leichte Konstruktion

Aluminum substrate ≈60% lighter than copper

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Lange Lebensdauer

Hohe Temperaturbeständigkeit, Alterungsbeständigkeit, geeignet für raue Umgebungen

ANGEBOT EINHOLEN

Haupttypen von Metallkern-Leiterplatten

Basierend auf der Wahl des Metallkernmaterials können Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) in die folgenden drei Haupttypen unterteilt werden:

PCBs mit Aluminiumkern

Wärmeleitfähigkeit: 1-3 W/mK
Kostengünstige Lösung
Leichte Konstruktion

MCPCB mit Aluminiumkern, die sich durch geringes Gewicht, Kosteneffizienz und hervorragende Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Weit verbreitet in LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und Stromversorgungsanwendungen.

LED-Beleuchtung Automobilindustrie Leistungselektronik

Leiterplatten mit Kupferkern

Wärmeleitfähigkeit: ~400 W/mK
Leistungsstarke
Langlebige Konstruktion

MCPCBs mit Kupferkern haben eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und werden häufig in Hochleistungsrechnern (HPC), Telekommunikations- und Industrieanlagen eingesetzt.

HPC Telekommunikation Industriell

PCBs mit gemischtem Metallkern

Ausgewogene Leistung
Kosten-Leistung optimiert
Benutzerdefinierte Konfigurationen

Hybridmetall-MCPCBs kombinieren die Vorteile verschiedener Metalle, um ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Kosten zu erreichen, das spezifischen Anforderungen gerecht wird.

Kundenspezifische Lösungen Spezialisierte Apps Hybride Systeme

Leitfaden für das PCB-Design mit Metallkern

Bewährte technische Verfahren für optimale thermische Leistung und Zuverlässigkeit

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Thermisches Management

Platzieren Sie Wärmeleitbleche innerhalb 5mm von Wärmequellen
Empfohlen über den Durchmesser: 0,8-1,2 mm
Verwenden Sie Wärmeleitpads für Komponenten > 1W

Profi-Tipp: beibehalten. 3:1 Seitenverhältnis für thermische Durchkontaktierungen

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Auswahl des Materials

Material

Thermische Bedingungen.

Am besten für

Aluminium

150-220 W/mK

LED, Leistung

Kupfer

380-400 W/mK

RF, Automobilindustrie

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Spurendesign

1-3A Mindestbreite: 0,3 mm

3-5A Mindestbreite: 0,5 mm

5-10A Mindestbreite: 0,8 mm

Spacing: ≥0.2mm for 30V, ≥0.5mm for 100V+

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Platzierung der Komponenten

Stromversorgungs-Komponenten

≤5mm from core
Gruppenwärmequellen

Empfindliche Schaltkreise

≥15mm from heat
Isolierschlitze verwenden

🛡️

Lötmaske

Mattschwarzes Finish empfohlen
0,1 mm Mindestabstand
25μm thickness standard

LPI Trockener Film

❗

Kritische Überlegungen

EMC-Entwurf

Realisierung von Grundflächen und Abschirmungen

Normen

Entspricht der IPC-2221/6012

Herstellung

Toleranzen frühzeitig bestätigen

Wenn Sie auf der Suche nach professionellem Design und Herstellung von Metallkern-Leiterplatten sind, wenden Sie sich bitte an

Kontakt US

Herstellungsprozess von Metallkern-Leiterplatten

Fortschrittliche Wärmemanagement-Lösungen für Hochleistungsanwendungen

Vorbereitung des Substrats

Oberflächenoxidation (Eloxieren)
Beschichtung der Isolierschicht

Schaltungsmusterung

Laser Direct Imaging (LDI)
Präzises Ätzen

Laminieren und Bohren

Thermisches Pressen
Laser-/mechanisches Bohren

Oberflächenbehandlung

OSP/ENIG-Beschichtung
Thermische Beschichtungen

Nachbearbeitung

CNC-Fräsen
Thermische Prüfung

Anwendungsbereiche

Hochleistungs-LEDs (Kfz-Beleuchtung, Bühnenbeleuchtung, Pflanzenwachstumsbeleuchtung)
Leistungsmodule (Wechselrichter, Motorantriebe, Ladestationen)
Automobilelektronik (Batteriemanagementsysteme, bordeigenes Radar)
Industrielle Ausrüstung (Antriebe mit variabler Frequenz, Servoregler)

Kontakt

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