Dienstleistungen zur Herstellung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten
Specialized in high-frequency signal transmission (≥50MHz), Topfast delivers professional PCB production and assembly solutions for demanding applications.
Bis zu 30+ Schicht unterstützte Designs
Hochfrequente Materialien (Rogers, Teflon, Isola)
10Gbps+ Signalintegritätslösungen
Präzise Prozesse (Laserbohren, blinde/vergrabene Vias)
Schnelle Lieferung (24 Stunden Prototyp, 5-7 Tage Produktion)
Zertifizierte Qualität (ISO 9001, UL, RoHS)
Warum sollten Sie sich für High Speed PCB entscheiden?
Hochfrequenz
≥50MHz signals with low lossMehrschichtige
Bis zu 30+ LagenmusterEMI-Schutz
Optimierte StörfestigkeitThermische Kontrolle
Effektive Wärmeableitung
Schlüsselparameter von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien
Kritische Spezifikationen für optimale Signalintegrität
Dielektrizitätskonstante (Dk)
Zielbereich:
2.2 – 4.5
Stabilität:
<1% @10GHz
- Reduziert die Signalverzögerung
- Minimiert die Phasenverzerrung
- Rogers-Materialien zeichnen sich aus
Verlusttangente (Df)
Hochgeschwindigkeitsziel:
<0.005
Beispiel:
RO4003C: 0.0027
- Minimiert den Energieverlust
- Entscheidend für die Signalintegrität
- Auswirkung auf die Leistung bei hohen Frequenzen
Glasübergang (Tg)
Automobilklasse:
>170°C
Premium Beispiel:
I-Tera MT40: 210°C
- Verhindert Delamination
- Unverzichtbar für raue Umgebungen
- Höhere Tg = bessere Zuverlässigkeit
CTE (Z-Achse)
Kritischer Schwellenwert:
<50ppm/°C
Kupferanpassung:
Wesentlich
- Verhindert Rissbildung
- Reduziert die thermische Belastung
- Schlüsselfaktor für die Zuverlässigkeit
High-Speed PCB Materialvergleich
Leistungsmatrix für gängige Hochfrequenzmaterialien
Material Typ
Beispiel
Dk @10GHz
Df @10GHz
Anwendungen
Kosten
Standard FR4
Isola 370HR
4.3
0.020
Digital (<1Gbps)
$
Mid-Loss FR4
Megtron 6
3.7
0.008
Mittlere Geschwindigkeit (5Gbps)
$$
Auf PTFE-Basis
Rogers RO3003
3.0
0.0013
mmWelle (77GHz)
$$$
Keramik-gefüllt
Rogers RO4350B
3.48
0.0037
5G/25Gbps
$$$
LCP
DuPont Teflon LCP
2.9
0.002
Flex/100GHz+
$$$$
Hochgeschwindigkeits-PCB-Prozessablauf
Hybrider Prozessablauf für die Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenherstellung
1
Vorbereitung des Materials
- Substrat:Rogers RO4350B/Duroid
- Kupfer:HVLP Ultra-Niedrigprofil
- Dk/Df:3.48±0.05/0.0037
Material-Vorprüfung: Dk Tester Verifizierung
2
Inner Layer Imaging
- Linienbreite:3/3mil (L/S)
- Prozess:LDI Laser Direct Imaging
- Genauigkeit:±15μm
Impedance Control: ±7% Tolerance
3
Lamination Prozess
- Druck:≤200psi
- Temperatur:180±5℃
- Ebenenverschiebung:≤50μm
Harzfluss-Überwachungssystem
4
Laserbohren
- Größe des Lochs:0,1-0,3 mm
- Art:CO₂/UV Laser
- Rauheit:≤30μm
Hole Position Accuracy ±25μm
5
Oberfläche
- Prozess:ENIG/Schmelzsilber
- Ni Dicke:3-5μm
- Au-Dicke:0.05-0.1μm
Bevorzugt für Hochfrequenz
6
Abschließende Inspektion
- Fliegende Sonde:10μm Accuracy
- 3D-Röntgenbild:Blind über die Inspektion
- Standard:IPC-6012D Klasse3
Hochfrequenz-Impedanztest bis zu 40GHz
Wenn Sie auf der Suche nach professionellem Design und Herstellung von Metallkern-Leiterplatten sind, wenden Sie sich bitte an
PCB-Präzisionsmontage-Fähigkeiten
Fortschrittliche Fertigungslösungen für Hochleistungselektronik
SMT-Bestückung
Platzierungsgenauigkeit
±25μm @10σ
±25μm @10σ
Komponente Bereich
0201 to 150mm²
0201 to 150mm²
PCB Abmessungen
50×50mm to 680×500mm
50×50mm to 680×500mm
Fine-Pitch-Fähigkeit
0,30 mm IC-Teilung
0,30 mm IC-Teilung
BGA-Bestückung
Packungsgröße
Up to 74×74mm
Up to 74×74mm
Ball Pitch
0,2mm (8mil) Min.
0,2mm (8mil) Min.
Inspektion
3D AXI with 5μm Res
3D AXI with 5μm Res
Through-Hole-Technologie
Wellenlöten
Selektiv & Konventionell
Selektiv & Konventionell
Maximale PCB-Breite
450mm
450mm
Bauteil Höhe
Oben:120mm/Unten:15mm
Oben:120mm/Unten:15mm
Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen
Fortschrittliche Lösungen für Technologien der nächsten Generation
Kommunikation
- 5G/6G-Basisstationen
- Optische Module
- Millimeterwellen-Radar
Bis zu 77GHz
Dk 3.0-3.5
Datenverarbeitung
- Server
- Netzwerk-Switches
- AI-Beschleunigerkarten
25Gbps+ Signale
HDI-Entwürfe
Unterhaltungselektronik
- Premium-Router
- VR/AR-Geräte
- 8K-Bildschirme
0,3mm Teilung
Ultradünn
Automobilindustrie
- Autonome Sensoren
- Fahrzeug-Netzwerke
- ADAS-Systeme
-40°C to 125°C
ASIL-D
Kontakt
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