Materialien auf PTFE-Basis
Dk: 2.0-3.5
Df: 0.001-0.005
Anwendungen: Millimeterwellen, Radar
Ultra-niedriger Verlust
Hochtemperaturbeständig
Dienstleistungen für die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten
- Effizienz mit thermisch stabiler Hochfrequenz-Leiterplatte
- Professionelle Oberflächenbestückung und Durchstecklöten
- Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT
- ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test)
- PCB-Baugruppe mit UL, CE, FCC, Rohs-Zulassung
- Stickstoffgas-Reflow-Löttechnik für SMT
- Hochstandard SMT & Lötmontageanlage
Warum Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden?
- Geringer Verlust: PTFE-Materialien minimieren die Signalabschwächung
- Hohe Stabilität: Hitzebeständig mit geringer thermischer Ausdehnung
- Präzise Kontrolle: Strenge Impedanz für Signalintegrität
- Niedrig Dk & Df: Ideal für hochfrequente Signale
- Anti-Interferenz: Optimierte Stapelung reduziert Lärm
Materialauswahl für Hochfrequenz-Leiterplatten
Optimiert für Leistung auf der Grundlage von dielektrischen Eigenschaften, thermischer Stabilität und mechanischen Merkmalen
Modifiziertes Epoxid
Dk: 3.0-4.0
Df: 0.003-0.008
Anwendungen: 5G Sub-6GHz, Wi-Fi 6
Kostengünstig
Einfache Verarbeitung
Keramik-Basis
Dk: 6-10
Df: 0.002-0.01
Anwendungen: Hochleistungs- RF
Ausgezeichnete thermische
Hoch Dk
Flüssigkristall-Polymer
Dk: 2.9-3.1
Df: 0.002-0.004
Anwendungen: mmWave-Antennen
Flexibel
Geringe Feuchtigkeit
Polyimid
Dk: 3.2-3.6
Df: 0.01-0.02
Anwendungen: Flexible Schaltungen
Hohe Temperatur
Dauerhaft
Hochfrequenz FR4
Dk: 3.8-4.0
Df: 0.008-0.015
Anwendungen: Kostenempfindliche RF
Geringe Kosten
Leicht zu verarbeiten
Vergleich der Materialeigenschaften
| Material | Dielektrizitätskonstante (Dk) | Dissipationsfaktor (Df) | Wichtige Anwendungen | Vorteile |
|---|---|---|---|---|
| Auf PTFE-Basis | 2.0-3.5 | 0.001-0.005 | Radar, mmWave | Extrem verlustarm, stabil |
| Modifiziertes Epoxid | 3.0-4.0 | 0.003-0.008 | 5G, Wi-Fi 6 | Ausgewogene Leistung |
| Keramik-Basis | 6-10 | 0.002-0.01 | Leistungsverstärker | Hohe Wärmeleitfähigkeit |
| LCP | 2.9-3.1 | 0.002-0.004 | mmWave-Antennen | Flexibel, feuchtigkeitsbeständig |
| Polyimid | 3.2-3.6 | 0.01-0.02 | Flexible Schaltungen | Hochtemperaturbeständig |
| Hochfrequenz FR4 | 3.8-4.0 | 0.008-0.015 | Kostenempfindliche RF | Geringe Kosten, einfache Verarbeitung |
Wenn Sie auf der Suche nach professionellem Design und Herstellung von Metal Core PCBs sind
Hochfrequenz-PCB-Herstellungsverfahren
10-stufiger Arbeitsablauf in der Feinwerktechnik
01
Vorbereitung des Materials
- PTFE/Rogers-Werkstoffe
- Kontrollierte Lagerung
- Niedrigprofil-Kupfer
02
Verarbeitung der inneren Schicht
- Trockenfilm-Laminierung
- UV-Belastung
- Plasma-Ätzen
03
Mehrschichtige Kaschierung
- Prepreg-Stapelung
- Vakuumpresse
- 300-400 PSI
04
Präzisionsbohren
- Mechanisches Bohren
- Laser-Mikrovias
- Desmear-Verfahren
05
Galvanik
- Kupfer stromlos
- Galvanik
- Über Füllung
06
Äußere Schicht Musterung
- Trockener Filmauftrag
- Feinliniges Ätzen
- Impedanzkontrolle
07
Oberfläche
- ENIG (Gold)
- Chemisch Silber
- OSP
08
Lötmaske
- LPI-Anwendung
- UV-Härtung
- Registration ±50μm
09
Elektrische Prüfung
- TDR-Impedanztest
- Flying Probe Test
- Kontinuitätsprüfung
10
Abschließende Inspektion
- Analyse der Mikrosektion
- Feuchtigkeitsschutzbeutel
- IPC-Norm Klasse 3
Hochfrequenz-Leiterplatte Montage
End-to-End-Lösungen für RF-/Mikrowellenanwendungen
Materialkenntnisse
- PTFE/Roger/Keramik
- Low-Dk-Laminate
- 2,0-3,5 Dk-Bereich
Präzisionsmontage
- 01005 Komponenten
- ±0.025mm placement
- RF-Anschlüsse
Qualitätssicherung
- TDR-Impedanztest
- 3D-Röntgeninspektion
- Militärische Normen
Fähigkeit
Spezifikation
Standard
Spurbreite
3/3mil
IPC-6018 Klasse 3
Impedanz
±5Ω control
±5% tolerance
Materialien
PTFE/Keramik
Rogers/Arlon
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