Servicios de fabricación de PCB con núcleo metálico
Placas de circuito especializadas con sustratos metálicos para una mayor disipación del calor en aplicaciones de alta potencia.
Diseño personalizado
Admite de 1 a 12 capas de sustratos metálicos
Fabricación central
Equipo técnico de primera clase con líneas de productos maduras
Control de calidad
Conductividad térmica, aislamiento, pruebas de resistencia a la presión
Creación rápida de prototipos
2-7 días para la entrega del prototipo
Optimización de costes
Soluciones rentables para sustratos de aluminio
Certificaciones mundiales
ISO 9001, IATF 16949, certificación UL
Análisis DFM
Apoyo al diseño para la fabricación
¿Por qué elegir placas de circuito impreso con núcleo metálico?
Soluciones de gestión térmica de alto rendimiento para aplicaciones electrónicas exigentes
Excelente disipación del calor
5-10 veces más rápido que el FR4, evita el sobrecalentamiento de los componentes
Alta resistencia mecánica
Resistente a las vibraciones, adecuado para aplicaciones aeroespaciales y de automoción
Diseño ligero
Aluminum substrate ≈60% lighter than copper
Larga vida útil
Resistencia a altas temperaturas, resistencia al envejecimiento, apto para entornos difíciles
Principales tipos de placas de circuito impreso con núcleo metálico
En función de la elección del material del núcleo metálico, las placas de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB) pueden dividirse en los tres tipos principales siguientes:
Placas de circuito impreso con núcleo de aluminio
- Conductividad térmica: 1-3 W/mK
- Solución rentable
- Construcción ligera
MCPCB con núcleo de aluminio, ligero, económico y con una excelente conductividad térmica. Ampliamente utilizado en aplicaciones de iluminación LED, electrónica del automóvil y fuentes de alimentación.
Placas de circuito impreso con núcleo de cobre
- Conductividad térmica: ~400 W/mK
- Alto rendimiento
- Construcción duradera
Los MCPCB con núcleo de cobre tienen una excelente conductividad térmica y se utilizan ampliamente en informática de alto rendimiento (HPC), telecomunicaciones y equipos industriales.
Placas de circuito impreso con núcleo metálico mixto
- Rendimiento equilibrado
- Rentabilidad optimizada
- Configuraciones personalizadas
Los MCPCB metálicos híbridos combinan las ventajas de distintos metales para lograr un equilibrio entre rendimiento y coste que satisfaga necesidades específicas.
Guía de diseño de placas de circuito impreso con núcleo metálico
Mejores prácticas de ingeniería para un rendimiento térmico y una fiabilidad óptimos
Gestión térmica
- Coloque las vías térmicas dentro de 5mm de fuentes de calor
- Recomendado a través del diámetro: 0,8-1,2 mm
- Utilice almohadillas térmicas para los componentes > 1W
Consejo profesional: Mantener 3:1 relación de aspecto de las vías térmicas
Selección de materiales
Material
Cond. Térm.
Lo mejor para
Aluminio
150-220 W/mK
LED, Alimentación
Cobre
380-400 W/mK
RF, Automoción
Diseño de rastros
1-3A
Anchura mínima: 0,3 mm
3-5A
Anchura mínima: 0,5 mm
5-10A
Anchura mínima: 0,8 mm
Spacing: ≥0.2mm for 30V, ≥0.5mm for 100V+
Colocación de componentes
Componentes de potencia
- ≤5mm from core
- Agrupar fuentes de calor
Circuitos sensibles
- ≥15mm from heat
- Utilizar ranuras de aislamiento
Máscara de soldadura
- Acabado negro mate recomendado
- 0,1 mm de espacio libre mínimo
- 25μm thickness standard
LPI
Película seca
Consideraciones críticas
Diseño EMC
Implementar planos de tierra y apantallamiento
Normas
Cumple con IPC-2221/6012
Fabricación
Confirmar las tolerancias con antelación
Si busca diseño y fabricación profesional de placas de circuito impreso con núcleo metálico, por favor
Proceso de fabricación de PCB con núcleo metálico
Soluciones avanzadas de gestión térmica para aplicaciones de alta potencia
1
Preparación del sustrato
- Oxidación superficial (anodizado)
- Revestimiento de la capa aislante
2
Patrones de circuito
- Imagen directa láser (LDI)
- Grabado de precisión
3
Laminación & Taladrado
- Prensado térmico
- Taladrado láser/mecánico
4
Tratamiento de superficies
- Revestimiento OSP/ENIG
- Revestimientos térmicos
5
Tratamiento posterior
- Fresado CNC
- Pruebas térmicas
Ámbitos de aplicación
LED de alta potencia (iluminación de automóviles, escenarios, crecimiento de plantas)
Módulos de potencia (inversores, accionamientos de motor, estaciones de carga)
Electrónica del automóvil (sistemas de gestión de baterías, radares a bordo)
Equipos industriales (variadores de frecuencia, servocontroladores)
ES 
EN 
PT 
AR 
DE 
FR 
