Servicios de fabricación de PCB con núcleo metálico

Placas de circuito especializadas con sustratos metálicos para una mayor disipación del calor en aplicaciones de alta potencia.

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Diseño personalizado

Admite de 1 a 12 capas de sustratos metálicos

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Fabricación central

Equipo técnico de primera clase con líneas de productos maduras

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Control de calidad

Conductividad térmica, aislamiento, pruebas de resistencia a la presión

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Creación rápida de prototipos

2-7 días para la entrega del prototipo

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Optimización de costes

Soluciones rentables para sustratos de aluminio

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Certificaciones mundiales

ISO 9001, IATF 16949, certificación UL

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Análisis DFM

Apoyo al diseño para la fabricación

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¿Por qué elegir placas de circuito impreso con núcleo metálico?

Soluciones de gestión térmica de alto rendimiento para aplicaciones electrónicas exigentes

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Excelente disipación del calor

5-10 veces más rápido que el FR4, evita el sobrecalentamiento de los componentes

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Alta resistencia mecánica

Resistente a las vibraciones, adecuado para aplicaciones aeroespaciales y de automoción

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Diseño ligero

Aluminum substrate ≈60% lighter than copper

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Larga vida útil

Resistencia a altas temperaturas, resistencia al envejecimiento, apto para entornos difíciles

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Principales tipos de placas de circuito impreso con núcleo metálico

En función de la elección del material del núcleo metálico, las placas de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB) pueden dividirse en los tres tipos principales siguientes:

Placas de circuito impreso con núcleo de aluminio

Conductividad térmica: 1-3 W/mK
Solución rentable
Construcción ligera

MCPCB con núcleo de aluminio, ligero, económico y con una excelente conductividad térmica. Ampliamente utilizado en aplicaciones de iluminación LED, electrónica del automóvil y fuentes de alimentación.

Iluminación LED Automoción Electrónica de potencia

Placas de circuito impreso con núcleo de cobre

Conductividad térmica: ~400 W/mK
Alto rendimiento
Construcción duradera

Los MCPCB con núcleo de cobre tienen una excelente conductividad térmica y se utilizan ampliamente en informática de alto rendimiento (HPC), telecomunicaciones y equipos industriales.

HPC Telecomunicaciones Industrial

Placas de circuito impreso con núcleo metálico mixto

Rendimiento equilibrado
Rentabilidad optimizada
Configuraciones personalizadas

Los MCPCB metálicos híbridos combinan las ventajas de distintos metales para lograr un equilibrio entre rendimiento y coste que satisfaga necesidades específicas.

Soluciones a medida Aplicaciones especializadas Sistemas híbridos

Guía de diseño de placas de circuito impreso con núcleo metálico

Mejores prácticas de ingeniería para un rendimiento térmico y una fiabilidad óptimos

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Gestión térmica

Coloque las vías térmicas dentro de 5mm de fuentes de calor
Recomendado a través del diámetro: 0,8-1,2 mm
Utilice almohadillas térmicas para los componentes > 1W

Consejo profesional: Mantener 3:1 relación de aspecto de las vías térmicas

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Selección de materiales

Material

Cond. Térm.

Lo mejor para

Aluminio

150-220 W/mK

LED, Alimentación

Cobre

380-400 W/mK

RF, Automoción

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Diseño de rastros

1-3A Anchura mínima: 0,3 mm

3-5A Anchura mínima: 0,5 mm

5-10A Anchura mínima: 0,8 mm

Spacing: ≥0.2mm for 30V, ≥0.5mm for 100V+

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Colocación de componentes

Componentes de potencia

≤5mm from core
Agrupar fuentes de calor

Circuitos sensibles

≥15mm from heat
Utilizar ranuras de aislamiento

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Máscara de soldadura

Acabado negro mate recomendado
0,1 mm de espacio libre mínimo
25μm thickness standard

LPI Película seca

❗

Consideraciones críticas

Diseño EMC

Implementar planos de tierra y apantallamiento

Normas

Cumple con IPC-2221/6012

Fabricación

Confirmar las tolerancias con antelación

Si busca diseño y fabricación profesional de placas de circuito impreso con núcleo metálico, por favor

Contacto

Proceso de fabricación de PCB con núcleo metálico

Soluciones avanzadas de gestión térmica para aplicaciones de alta potencia

Preparación del sustrato

Oxidación superficial (anodizado)
Revestimiento de la capa aislante

Patrones de circuito

Imagen directa láser (LDI)
Grabado de precisión

Laminado y perforación

Prensado térmico
Taladrado láser/mecánico

Tratamiento de superficies

Revestimiento OSP/ENIG
Revestimientos térmicos

Tratamiento posterior

Fresado CNC
Pruebas térmicas

Ámbitos de aplicación

LED de alta potencia (iluminación de automóviles, escenarios, crecimiento de plantas)
Módulos de potencia (inversores, accionamientos de motor, estaciones de carga)
Electrónica del automóvil (sistemas de gestión de baterías, radares a bordo)
Equipos industriales (variadores de frecuencia, servocontroladores)

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10 días PCBA de 4 capas Nuestro compromiso