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Fabricación de PCB de alta velocidad

Servicios de fabricación de PCB de alta velocidad

Specialized in high-frequency signal transmission (≥50MHz), Topfast delivers professional PCB production and assembly solutions for demanding applications.

Hasta 30+ capa diseños admitidos
Materiales de alta frecuencia (Rogers, Teflon, Isola)
10Gbps+ soluciones de integridad de la señal
Procesos de precisión (perforación láser, vías ciegas/enterradas)
Entrega rápida (prototipo en 24 horas, producción en 5-7 días)
Calidad certificada (ISO 9001, UL, RoHS)
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¿Por qué elegir PCB de alta velocidad?

Alta frecuencia

≥50MHz signals with low loss

Multicapa

Hasta más de 30 diseños de capas

Protección EMI

Resistencia optimizada a las interferencias

Control térmico

Disipación eficaz del calor
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PCB de alta velocidad

Parámetros clave de los materiales para PCB de alta velocidad

Especificaciones críticas para una integridad óptima de la señal

1

Constante dieléctrica (Dk)

Alcance del objetivo: 2.2 – 4.5
Estabilidad: 1% @10GHz
  • Reduce el retardo de la señal
  • Minimiza la distorsión de fase
  • Los materiales Rogers sobresalen
2

Tangente de pérdida (Df)

Objetivo de alta velocidad: 0,005
Ejemplo: RO4003C: 0.0027
  • Minimiza la pérdida de energía
  • Crítico para la integridad de la señal
  • Impacta en el rendimiento de alta frecuencia
3

Transición vítrea (Tg)

Grado de automoción: >170°C
Ejemplo de prima: I-Tera MT40: 210°C
  • Evita la delaminación
  • Esencial para entornos difíciles
  • Mayor Tg = mayor fiabilidad
4

CTE (eje Z)

Umbral crítico: <50ppm/°C
Cobre a juego: Esencial
  • Evita el agrietamiento
  • Reduce el estrés térmico
  • Factor clave de fiabilidad

Comparación de materiales para PCB de alta velocidad

Matriz de rendimiento de los materiales de alta frecuencia más comunes

Tipo de material
Ejemplo
Dk @10GHz
Df @10GHz
Aplicaciones
Coste
FR4 estándar
Isola 370HR
4.3
0.020
Digital (1 Gbps)
$
FR4 de pérdida media
Megtron 6
3.7
0.008
Velocidad media (5 Gbps)
$$
A base de PTFE
Rogers RO3003
3.0
0.0013
ondas milimétricas (77 GHz)
$$$
Relleno cerámico
Rogers RO4350B
3.48
0.0037
5G/25Gbps
$$$
LCP
DuPont Teflon LCP
2.9
0.002
Flex/100GHz
$$$$

Flujo de procesos de PCB de alta velocidad

Flujo de procesos híbrido para la fabricación de placas de circuito impreso a alta velocidad
1

Preparación del material

  • Sustrato:Rogers RO4350B/Duroid
  • Cobre:HVLP de perfil ultrabajo
  • Dk/Df:3.48±0.05/0.0037
Verificación previa del material: Verificación Dk Tester
2

Imagen de la capa interna

  • Ancho de línea:3/3mil (L/S)
  • Proceso:LDI Láser de imagen directa
  • Precisión:±15μm
Impedance Control: ±7% Tolerance
3

Proceso de laminación

  • Presión:≤200psi
  • Temperatura:180±5℃
  • Cambio de capa:≤50μm
Sistema de control del flujo de resina
4

Taladrado láser

  • Tamaño del agujero:0,1-0,3 mm
  • Tipo:CO₂/UV Laser
  • Rugosidad:≤30μm
Hole Position Accuracy ±25μm
5

Acabado superficial

  • Proceso:ENIG/Plata de inmersión
  • Espesor Ni:3-5μm
  • Au Grosor:0.05-0.1μm
Preferido para alta frecuencia
6

Inspección final

  • Sonda voladora:10μm Accuracy
  • Radiografía 3D:Inspección a ciegas
  • Estándar:IPC-6012D Clase3
Prueba de impedancia de alta frecuencia hasta 40 GHz

Si busca diseño y fabricación profesional de placas de circuito impreso con núcleo metálico, por favor 

Capacidades de montaje de PCB de precisión

 

Soluciones de fabricación avanzada para electrónica de alto rendimiento

Montaje SMT

Precisión de colocación
±25μm @10σ
 
Gama de componentes
0201 to 150mm²
 
Dimensiones PCB
50×50mm to 680×500mm
 
Capacidad de paso fino
Paso de CI de 0,30 mm
 

Montaje BGA

Tamaño del paquete
Up to 74×74mm
 
Paso de bola
0.2mm (8mil) Min.
 
Inspección
3D AXI with 5μm Res
 

Tecnología de orificios pasantes

Soldadura por ola
Selectiva & Convencional
 
Anchura máxima de PCB
450 mm
 
Altura del componente
Superior:120mm/Inferior:15mm
 

Garantía de calidad


Normas IPC-A-610 Clase 2/3

Certificación ISO 9001:2015

Inspección óptica automatizada

Rayos X & Pruebas funcionales

¿Está listo para hablar de los requisitos de su proyecto?


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Aplicaciones de PCB de alta velocidad

Soluciones avanzadas para tecnologías de próxima generación

Comunicación 5G

Comunicación

  • Estaciones base 5G/6G
  • Módulos ópticos
  • Radar de ondas milimétricas
Hasta 77 GHz Dk 3.0-3.5
Informática de servidor

Informática

  • Servidores
  • Conmutadores de red
  • Tarjetas aceleradoras de IA
Señales de más de 25 Gbps Diseños HDI
Cascos de RV

Electrónica de consumo

  • Routers Premium
  • Dispositivos VR/AR
  • Pantallas 8K
Paso de 0,3 mm Ultrafino
Vehículo autónomo

Automoción

  • Sensores autónomos
  • Redes de vehículos
  • Sistemas ADAS
-40°C to 125°C ASIL-D
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