Servicios de fabricación de placas de circuito impreso de alta frecuencia

Eficiencia con placa de circuito impreso de alta frecuencia térmicamente estable
Montaje profesional en superficie y soldadura de agujeros pasantes
Varios tamaños como 1206, 0805, 0603 componentes SMT
ICT (prueba en circuito), FCT (prueba de circuito funcional)
Montaje de PCB con homologación UL, CE, FCC, Rohs
Tecnología de soldadura por reflujo con gas nitrógeno para SMT
High Standard SMT & Solder Assembly Line

¿Por qué utilizar PCB de alta frecuencia?

Baja pérdida: Los materiales de PTFE minimizan la atenuación de la señal
Alta estabilidad: Resistente al calor con baja dilatación térmica
Control preciso: Impedancia estricta para la integridad de la señal
Low Dk & Df: Ideal para señales de alta frecuencia
Anti-interferencia: El apilamiento optimizado reduce el ruido

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Placa de circuito impreso de alta frecuencia

Selección de materiales para placas de circuito impreso de alta frecuencia

Rendimiento optimizado en función de las propiedades dieléctricas, la estabilidad térmica y las características mecánicas.

Materiales a base de PTFE

Dk: 2.0-3.5

Df: 0.001-0.005

Aplicaciones: Ondas milimétricas, Radar

Pérdidas ultrabajas

Resistente a altas temperaturas

Epoxi modificado

Dk: 3.0-4.0

Df: 0.003-0.008

Aplicaciones: 5G Sub-6GHz, Wi-Fi 6

Rentable

Fácil procesamiento

Base cerámica

Dk: 6-10

Df: 0.002-0.01

Aplicaciones: RF de alta potencia

Excelente térmico

Alto Dk

Polímero de cristal líquido

Dk: 2.9-3.1

Df: 0.002-0.004

Aplicaciones: antenas mmWave

Flexible

Baja humedad

Poliamida

Dk: 3.2-3.6

Df: 0.01-0.02

Aplicaciones: Circuitos flexibles

Alta temperatura

Duradero

FR4 de alta frecuencia

Dk: 3.8-4.0

Df: 0.008-0.015

Aplicaciones: RF sensible a los costes

Bajo coste

Fácil de procesar

Comparación de las propiedades de los materiales

Material	Constante dieléctrica (Dk)	Factor de disipación (Df)	Aplicaciones clave	Ventajas
A base de PTFE	2.0-3.5	0.001-0.005	Radar, ondas milimétricas	Pérdida ultrabaja, estable
Epoxi modificado	3.0-4.0	0.003-0.008	5G, Wi-Fi 6	Rendimiento equilibrado
Base cerámica	6-10	0.002-0.01	Amplificadores de potencia	Alta conductividad térmica
LCP	2.9-3.1	0.002-0.004	antenas mmWave	Flexible, resistente a la humedad
Poliamida	3.2-3.6	0.01-0.02	Circuitos flexibles	Resistente a altas temperaturas
FR4 de alta frecuencia	3.8-4.0	0.008-0.015	RF sensible a los costes	Bajo coste, fácil procesamiento

If you are looking for professional design and manufacturing of High Frequency PCBs

Contacto

Proceso de fabricación de PCB de alta frecuencia

Flujo de trabajo de ingeniería de precisión en 10 pasos

Preparación del material

Materiales PTFE/Rogers
Almacenamiento controlado
Cobre de bajo perfil

Dk: 2.0-3.5 Df: 0.001-0.005

Procesamiento de la capa interna

Laminado en seco
Exposición UV
Grabado con plasma

±0.05mm Inspección AOI

Laminación multicapa

Apilado de preimpregnados
Prensa de vacío
300-400 PSI

180-200°C RO4450B

Taladrado de precisión

Perforación mecánica
Microvías láser
Proceso de desmanchado

±25μm CO₂/UV laser

Galvanoplastia

Cobre químico
Galvanoplastia
A través del relleno

25μm thickness Pasta conductiva

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Placa de circuito impreso de alta frecuencia Montaje

Soluciones integrales para aplicaciones de RF/microondas

Experiencia en materiales

PTFE/Rómeros/Cerámica
Laminados de bajo brillo
2,0-3,5 Gama Dk

Montaje de precisión

01005 componentes
±0.025mm placement
Conectores RF

Garantía de calidad

Prueba de impedancia TDR
Inspección 3D por rayos X
Normas militares

Ancho de traza

3/3mil

IPC-6018 Clase 3

Impedancia

±5Ω control

±5% tolerance

Materiales

PTFE/Cerámica

Rogers/Arlon

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