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Proceso de montaje de PCB

Servicios de fabricación de placas de circuito impreso de alta frecuencia

  • Eficiencia con placa de circuito impreso de alta frecuencia térmicamente estable
  • Montaje profesional en superficie y soldadura de agujeros pasantes
  • Varios tamaños como 1206, 0805, 0603 componentes SMT
  • ICT (prueba en circuito), FCT (prueba de circuito funcional)
  • Montaje de PCB con homologación UL, CE, FCC, Rohs
  • Tecnología de soldadura por reflujo con gas nitrógeno para SMT
  • Alto estándar SMT & Línea de montaje de soldadura
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¿Por qué utilizar PCB de alta frecuencia?

  • Baja pérdida: Los materiales de PTFE minimizan la atenuación de la señal
  • Alta estabilidad: Resistente al calor con baja dilatación térmica
  • Control preciso: Impedancia estricta para la integridad de la señal
  • Bajo Dk & Df: Ideal para señales de alta frecuencia
  • Anti-interferencia: El apilamiento optimizado reduce el ruido
Placa de circuito impreso de alta frecuencia

Selección de materiales para placas de circuito impreso de alta frecuencia

Rendimiento optimizado en función de las propiedades dieléctricas, la estabilidad térmica y las características mecánicas.

Materiales a base de PTFE

Dk: 2.0-3.5
Df: 0.001-0.005
Aplicaciones: Ondas milimétricas, Radar
Pérdidas ultrabajas
Resistente a altas temperaturas

Epoxi modificado

Dk: 3.0-4.0
Df: 0.003-0.008
Aplicaciones: 5G Sub-6GHz, Wi-Fi 6
Rentable
Fácil procesamiento

Base cerámica

Dk: 6-10
Df: 0.002-0.01
Aplicaciones: RF de alta potencia
Excelente térmico
Alto Dk

Polímero de cristal líquido

Dk: 2.9-3.1
Df: 0.002-0.004
Aplicaciones: antenas mmWave
Flexible
Baja humedad

Poliamida

Dk: 3.2-3.6
Df: 0.01-0.02
Aplicaciones: Circuitos flexibles
Alta temperatura
Duradero

FR4 de alta frecuencia

Dk: 3.8-4.0
Df: 0.008-0.015
Aplicaciones: RF sensible a los costes
Bajo coste
Fácil de procesar

Comparación de las propiedades de los materiales

Material Constante dieléctrica (Dk) Factor de disipación (Df) Aplicaciones clave Ventajas
A base de PTFE 2.0-3.5 0.001-0.005 Radar, ondas milimétricas Pérdida ultrabaja, estable
Epoxi modificado 3.0-4.0 0.003-0.008 5G, Wi-Fi 6 Rendimiento equilibrado
Base cerámica 6-10 0.002-0.01 Amplificadores de potencia Alta conductividad térmica
LCP 2.9-3.1 0.002-0.004 antenas mmWave Flexible, resistente a la humedad
Poliamida 3.2-3.6 0.01-0.02 Circuitos flexibles Resistente a altas temperaturas
FR4 de alta frecuencia 3.8-4.0 0.008-0.015 RF sensible a los costes Bajo coste, fácil procesamiento

Si busca diseño y fabricación profesional de placas de circuito impreso con núcleo metálico

Proceso de fabricación de PCB de alta frecuencia

Flujo de trabajo de ingeniería de precisión en 10 pasos

01

Preparación del material

  • Materiales PTFE/Rogers
  • Almacenamiento controlado
  • Cobre de bajo perfil
Dk: 2.0-3.5 Df: 0.001-0.005
02

Procesamiento de la capa interna

  • Laminado en seco
  • Exposición UV
  • Grabado con plasma
±0.05mm Inspección AOI
03

Laminación multicapa

  • Apilado de preimpregnados
  • Prensa de vacío
  • 300-400 PSI
180-200°C RO4450B
04

Taladrado de precisión

  • Perforación mecánica
  • Microvías láser
  • Proceso de desmanchado
±25μm CO₂/UV laser
05

Galvanoplastia

  • Cobre químico
  • Galvanoplastia
  • A través del relleno
25μm thickness Pasta conductiva
06

Patrones de la capa exterior

  • Aplicación de película seca
  • Grabado fino
  • Control de impedancia
±5Ω tolerance Líneas 3/3mil
07

Acabado superficial

  • ENIG (Oro)
  • Inmersión Plata
  • OSP
0.05-0.1μm Au Baja oxidación
08

Máscara de soldadura

  • Aplicación LPI
  • Curado UV
  • Registration ±50μm
Verde/Negro/Azul 38-42μm thick
09

Pruebas eléctricas

  • Prueba de impedancia TDR
  • Prueba de la sonda volante
  • Comprobación de continuidad
±5% tolerance 100% probado
10

Inspección final

  • Análisis de la microsección
  • Bolsa antihumedad
  • Norma IPC Clase 3
100% AOI Certificación UL

Placa de circuito impreso de alta frecuencia Montaje

Soluciones integrales para aplicaciones de RF/microondas

1

Experiencia en materiales

  • PTFE/Rómeros/Cerámica
  • Laminados de bajo brillo
  • 2,0-3,5 Gama Dk
2

Montaje de precisión

  • 01005 componentes
  • ±0.025mm placement
  • Conectores RF
3

Garantía de calidad

  • Prueba de impedancia TDR
  • Inspección 3D por rayos X
  • Normas militares
Capacidad
Especificación
Estándar
Ancho de traza
3/3mil
IPC-6018 Clase 3
Impedancia
±5Ω control
±5% tolerance
Materiales
PTFE/Cerámica
Rogers/Arlon

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