Was sind starrflexible PCBs?

Hybridleiterplatten, die starre und flexible Abschnitte für dynamische Anwendungen kombinieren.

Behält konstante Biegewinkel während der Installation bei

Verbesserte Haltbarkeit in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot

Ideal für komplexe mehrschichtige Designs

Topfast ist auf qualitativ hochwertige starr-flexible Leiterplatten spezialisiert und verfügt über technisches Fachwissen, um Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

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Warum Rigid-Flex PCBs wählen

Topfast liefert hochzuverlässige Starr-Flex-Lösungen, die die Leistung in kompakten Designs maximieren.

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Platz sparend

60 % kleiner als herkömmliche Platinen mit Kabelbäumen

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Flexibilität bei der Gestaltung

Biegen und Falten zur Anpassung an komplexe Geometrien

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Hohe Verlässlichkeit

100.000+ Biegezyklen ohne Verbindungsausfälle

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Dauerhaftigkeit

Withstands extreme temperatures up to 300°C

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Starr-flexible PCB-Materialien

Optionen zur Oberflächenbehandlung

✔ HASL (Vertikal oder Horizontal)

✔ Bleifreies HASL

✔ OSP (Shikoku F2)

✔ OSP (Entek)

✔ ENIG (Chemisch Nickel Chemisch Gold)

✔ Chemisch Silber

✔ Immersion Weißblech

✔ Zinn-Nickel

✔ Elektrolytisches Weichgold

✔ Elektrolytisches Hartgold

✔ Selektives Gold

Technische Daten

Parameter	Metrischer Wert	Imperialer Wert
Minimale Kerndicke	0,051 mm	0.002″
Max. Gewicht des fertigen Kupfers	89 ml	3 Unzen
Maximale Dicke des fertigen Kupfers	0,009 mm	–
Kleinste mechanische Bohrmaschine	0,180 mm	0.0071″
Kleinster Laserbohrer	0,127 mm	0.005″
Minimale fertige Lochgröße	0,152 mm	0.006″
Max. Seitenverhältnis der Durchgangsbohrung	10:1	–
Max Blind Via Seitenverhältnis	0.75:1	–
Min. Spur/Abstand (starr)	0,089 mm	0.0035″
Minimale Padgröße für den Test	0,127 mm	0.005″

Material Typ	Beispiel / Untertyp	Funktion
Dirigenten	Gewalztes geglühtes Kupfer (RA)	Wird in flexiblen Schaltungen verwendet, die wiederholt gebogen werden müssen. Es bietet eine hervorragende Duktilität, eine an der Biegeachse ausgerichtete Kornstruktur und ein geringeres Risiko von Mikrorissen.
Dirigenten	Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED)	Bevorzugt in starren Abschnitten und einigen statischen Biegezonen. Bietet hohe Leitfähigkeit und feine Leiterbahndefinition, aber geringere Biegewechselfestigkeit als RA-Kupfer.
Klebstoffe	Epoxy	Strong adhesion with low moisture absorption. Tg typically ≥135 °C. Commonly used between copper and dielectric layers in rigid zones.
	Acryl	High peel strength, chemical resistance, and thermal stability (Tg ~150 to 200 °C). Often selected for rigid-flex bonding interfaces.
	Druckempfindlicher Klebstoff (PSA)	Die Niedertemperatur-Klebeschicht wird zur Befestigung von Versteifungen oder zur Montage von flexiblen Schaltungen verwendet. Begrenzt auf nicht-elektrisch aktive Zonen.
	Polyimid (als Klebstoff)	Extreme thermal resistance (>250 °C) and chemical durability. Used in aerospace-grade flexible PCB assemblies exposed to harsh environments.
	Klebstoffloses Grundmaterial	Polyimid wird direkt auf Kupferfolie gegossen. Eliminiert die Klebeschnittstelle, verbessert die Flexibilität, reduziert die Ausdehnung in der Z-Achse und erhöht die thermische Zuverlässigkeit in dynamischen flexiblen Schaltungen.
Pre-preg (harzbeschichtetes Glas)		Dielektrische Klebefolie, die bei der Mehrschichtlaminierung in starren Bereichen verwendet wird. Die Eigenschaften hängen vom Harzsystem ab (Tg, Fließverhalten, Dk/Df).
Isolatoren / Dielektrika	FR-4	Standard rigid PCB core. Tg typically 135 to 170 °C. It provides mechanical support and a routing platform for rigid flex boards.
	Polyimid	High-flex, high-temperature material (Tg >250 °C). Used in flexible sections due to superior bend endurance and dimensional stability.
	CEM-1	Verbundwerkstoff auf Zellulosebasis als Alternative zu FR-4. Wird in kostensensiblen starren Abschnitten mit geringer mechanischer Belastung verwendet.
	Polyester (PET)	Flexible and thermally stable (~120 to 150 °C), lower cost than polyimide. Used in basic flexible PCB assemblies.

FAQ

Über welche Zertifizierungen verfügen Ihre Leiterplattenfabriken?

Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und verfügen über die Zertifikate ISO 14001, ISO 9001, CE und ROHS. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Automobil.

Wie viele Schichten können Ihre starr-flexiblen Leiterplatten aufnehmen?

Starre Zone: 4-20 Schichten (bis zu 30 Schichten), flexible Zone: 1-8 Schichten.Wir können auch 6-12 Lagen aus einer Kombination von starr und flexibel herstellen. Konstruktionen mit mehr als 16 Lagen erfordern eine zusätzliche Bewertung der Ausbeute (jede weitere 5 Lage verringert die Ausbeute um 8-12 %).

Können Sie Platten kopieren und Mengenrabatte anbieten?

Wir können zwar Platinen kopieren, können aber weder die Stückzahlen noch die Preise sofort beurteilen.Der endgültige Preis hängt vom Produktionsprozess, den Komponentenmarken/-modellen und der Produktionsmenge ab.

Wie funktioniert die Angebotserstellung für starr-flexible Leiterplatten?

Unsere Preise sind transparent und es gibt keine versteckten Gebühren.Angebote können je nach Komplexität des Boards in weniger als 10 Minuten erstellt werden.

Berechnen Sie Versandkosten? Wie werden diese berechnet?

Wir berechnen den Versand auf der Grundlage der Zieladresse/PLZ und des Produktgewichts.Kunden können vor Abschluss der Bestellung ein Angebot für den Versand anfordern.

Anwendungen von starr-flexiblen PCB

Starrflexible Leiterplatten (PCBs) sind ideal für elektronische Komponenten, die mechanische Flexibilität, kompakte Abmessungen und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Ihre Struktur unterstützt Anwendungen in einem breiten Spektrum von Bereichen.

Unterhaltungselektronik

Wird in Smartphones, Wearables und Tablets für platzsparende Designs und verbesserte Haltbarkeit verwendet.

Industrielle Maschinen

Widersteht Vibrationen und rauen Umgebungen in Automatisierungsanlagen und Steuerungssystemen.

Medizinische Ausrüstung

Unverzichtbar für kompakte, zuverlässige Geräte wie Implantate, Monitore und Diagnosegeräte.

Automobilkommunikation

Wird in ADAS, Infotainmentsystemen und Fahrzeugvernetzungskomponenten verwendet.

Kontakt

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