Schneller & Professionelle schlüsselfertige PCB-Montage Dienstleistungen
Sofortiges Angebot anfordernHybridleiterplatten, die starre und flexible Abschnitte für dynamische Anwendungen kombinieren.
Topfast ist auf qualitativ hochwertige starr-flexible Leiterplatten spezialisiert und verfügt über technisches Fachwissen, um Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
ANGEBOT EINHOLENTopfast liefert hochzuverlässige Starr-Flex-Lösungen, die die Leistung in kompakten Designs maximieren.
60 % kleiner als herkömmliche Platinen mit Kabelbäumen
Biegen und Falten zur Anpassung an komplexe Geometrien
100.000+ Biegezyklen ohne Verbindungsausfälle
Withstands extreme temperatures up to 300°C
Starr-flexible PCB-Materialien
Parameter | Metrischer Wert | Imperialer Wert |
---|---|---|
Minimale Kerndicke | 0,051 mm | 0.002″ |
Max. Gewicht des fertigen Kupfers | 89 ml | 3 Unzen |
Maximale Dicke des fertigen Kupfers | 0,009 mm | – |
Kleinste mechanische Bohrmaschine | 0,180 mm | 0.0071″ |
Kleinster Laserbohrer | 0,127 mm | 0.005″ |
Minimale fertige Lochgröße | 0,152 mm | 0.006″ |
Max. Seitenverhältnis der Durchgangsbohrung | 10:1 | – |
Max Blind Via Seitenverhältnis | 0.75:1 | – |
Min. Spur/Abstand (starr) | 0,089 mm | 0.0035″ |
Minimale Padgröße für den Test | 0,127 mm | 0.005″ |
Starr-flexible PCB-Materialien
Material Typ | Beispiel / Untertyp | Funktion |
---|---|---|
Dirigenten | Gewalztes geglühtes Kupfer (RA) | Wird in flexiblen Schaltungen verwendet, die wiederholt gebogen werden müssen. Es bietet eine hervorragende Duktilität, eine an der Biegeachse ausgerichtete Kornstruktur und ein geringeres Risiko von Mikrorissen. |
Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED) | Bevorzugt in starren Abschnitten und einigen statischen Biegezonen. Bietet hohe Leitfähigkeit und feine Leiterbahndefinition, aber geringere Biegewechselfestigkeit als RA-Kupfer. | |
Klebstoffe | Epoxy | Strong adhesion with low moisture absorption. Tg typically ≥135 °C. Commonly used between copper and dielectric layers in rigid zones. |
Acryl | High peel strength, chemical resistance, and thermal stability (Tg ~150 to 200 °C). Often selected for rigid-flex bonding interfaces. | |
Druckempfindlicher Klebstoff (PSA) | Die Niedertemperatur-Klebeschicht wird zur Befestigung von Versteifungen oder zur Montage von flexiblen Schaltungen verwendet. Begrenzt auf nicht-elektrisch aktive Zonen. | |
Polyimid (als Klebstoff) | Extreme thermal resistance (>250 °C) and chemical durability. Used in aerospace-grade flexible PCB assemblies exposed to harsh environments. | |
Klebstoffloses Grundmaterial | Polyimid wird direkt auf Kupferfolie gegossen. Eliminiert die Klebeschnittstelle, verbessert die Flexibilität, reduziert die Ausdehnung in der Z-Achse und erhöht die thermische Zuverlässigkeit in dynamischen flexiblen Schaltungen. | |
Pre-preg (harzbeschichtetes Glas) | Dielektrische Klebefolie, die bei der Mehrschichtlaminierung in starren Bereichen verwendet wird. Die Eigenschaften hängen vom Harzsystem ab (Tg, Fließverhalten, Dk/Df). | |
Isolatoren / Dielektrika | FR-4 | Standard rigid PCB core. Tg typically 135 to 170 °C. It provides mechanical support and a routing platform for rigid flex boards. |
Polyimid | High-flex, high-temperature material (Tg >250 °C). Used in flexible sections due to superior bend endurance and dimensional stability. | |
CEM-1 | Verbundwerkstoff auf Zellulosebasis als Alternative zu FR-4. Wird in kostensensiblen starren Abschnitten mit geringer mechanischer Belastung verwendet. | |
Polyester (PET) | Flexible and thermally stable (~120 to 150 °C), lower cost than polyimide. Used in basic flexible PCB assemblies. |
Starrflexible Leiterplatten (PCBs) sind ideal für elektronische Komponenten, die mechanische Flexibilität, kompakte Abmessungen und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Ihre Struktur unterstützt Anwendungen in einem breiten Spektrum von Bereichen.
Wird in Smartphones, Wearables und Tablets für platzsparende Designs und verbesserte Haltbarkeit verwendet.
Widersteht Vibrationen und rauen Umgebungen in Automatisierungsanlagen und Steuerungssystemen.
Unverzichtbar für kompakte, zuverlässige Geräte wie Implantate, Monitore und Diagnosegeräte.
Wird in ADAS, Infotainmentsystemen und Fahrzeugvernetzungskomponenten verwendet.