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Schneller & Professionelle schlüsselfertige PCB-Montage Dienstleistungen

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Starr-Flex-Leiterplatten-Technologie

Was sind starrflexible PCBs?

Hybridleiterplatten, die starre und flexible Abschnitte für dynamische Anwendungen kombinieren.

Behält konstante Biegewinkel während der Installation bei
Verbesserte Haltbarkeit in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot
Ideal für komplexe mehrschichtige Designs

Topfast ist auf qualitativ hochwertige starr-flexible Leiterplatten spezialisiert und verfügt über technisches Fachwissen, um Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

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Warum Rigid-Flex PCBs wählen

Topfast liefert hochzuverlässige Starr-Flex-Lösungen, die die Leistung in kompakten Designs maximieren.

Platz sparend

60 % kleiner als herkömmliche Platinen mit Kabelbäumen

Flexibilität bei der Gestaltung

Biegen und Falten zur Anpassung an komplexe Geometrien

Hohe Verlässlichkeit

100.000+ Biegezyklen ohne Verbindungsausfälle

Dauerhaftigkeit

Withstands extreme temperatures up to 300°C

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Rigid-Flex PCB Anwendungen

Starr-flexible PCB-Materialien

Optionen zur Oberflächenbehandlung

HASL (Vertikal oder Horizontal)
Bleifreies HASL
OSP (Shikoku F2)
OSP (Entek)
ENIG (Chemisch Nickel Chemisch Gold)
Chemisch Silber
Immersion Weißblech
Zinn-Nickel
Elektrolytisches Weichgold
Elektrolytisches Hartgold
Selektives Gold

Technische Daten

Parameter Metrischer Wert Imperialer Wert
Minimale Kerndicke 0,051 mm 0.002″
Max. Gewicht des fertigen Kupfers 89 ml 3 Unzen
Maximale Dicke des fertigen Kupfers 0,009 mm
Kleinste mechanische Bohrmaschine 0,180 mm 0.0071″
Kleinster Laserbohrer 0,127 mm 0.005″
Minimale fertige Lochgröße 0,152 mm 0.006″
Max. Seitenverhältnis der Durchgangsbohrung 10:1
Max Blind Via Seitenverhältnis 0.75:1
Min. Spur/Abstand (starr) 0,089 mm 0.0035″
Minimale Padgröße für den Test 0,127 mm 0.005″

Starr-flexible PCB-Materialien

Material Typ Beispiel / Untertyp Funktion
Dirigenten Gewalztes geglühtes Kupfer (RA) Wird in flexiblen Schaltungen verwendet, die wiederholt gebogen werden müssen. Es bietet eine hervorragende Duktilität, eine an der Biegeachse ausgerichtete Kornstruktur und ein geringeres Risiko von Mikrorissen.
Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED) Bevorzugt in starren Abschnitten und einigen statischen Biegezonen. Bietet hohe Leitfähigkeit und feine Leiterbahndefinition, aber geringere Biegewechselfestigkeit als RA-Kupfer.
Klebstoffe Epoxy Strong adhesion with low moisture absorption. Tg typically ≥135 °C. Commonly used between copper and dielectric layers in rigid zones.
Acryl High peel strength, chemical resistance, and thermal stability (Tg ~150 to 200 °C). Often selected for rigid-flex bonding interfaces.
Druckempfindlicher Klebstoff (PSA) Die Niedertemperatur-Klebeschicht wird zur Befestigung von Versteifungen oder zur Montage von flexiblen Schaltungen verwendet. Begrenzt auf nicht-elektrisch aktive Zonen.
Polyimid (als Klebstoff) Extreme thermal resistance (>250 °C) and chemical durability. Used in aerospace-grade flexible PCB assemblies exposed to harsh environments.
Klebstoffloses Grundmaterial Polyimid wird direkt auf Kupferfolie gegossen. Eliminiert die Klebeschnittstelle, verbessert die Flexibilität, reduziert die Ausdehnung in der Z-Achse und erhöht die thermische Zuverlässigkeit in dynamischen flexiblen Schaltungen.
Pre-preg (harzbeschichtetes Glas) Dielektrische Klebefolie, die bei der Mehrschichtlaminierung in starren Bereichen verwendet wird. Die Eigenschaften hängen vom Harzsystem ab (Tg, Fließverhalten, Dk/Df).
Isolatoren / Dielektrika FR-4 Standard rigid PCB core. Tg typically 135 to 170 °C. It provides mechanical support and a routing platform for rigid flex boards.
Polyimid High-flex, high-temperature material (Tg >250 °C). Used in flexible sections due to superior bend endurance and dimensional stability.
CEM-1 Verbundwerkstoff auf Zellulosebasis als Alternative zu FR-4. Wird in kostensensiblen starren Abschnitten mit geringer mechanischer Belastung verwendet.
Polyester (PET) Flexible and thermally stable (~120 to 150 °C), lower cost than polyimide. Used in basic flexible PCB assemblies.

FAQ

✓ What certifications do your PCB factories have?

✓ How many layers can your rigid-flex boards do?

✓ Can you copy boards and provide batch pricing?

✓ How does rigid-flex PCB quoting work?

✓ Do you charge for shipping? How is it calculated?

Anwendungen von starr-flexiblen PCB

Starrflexible Leiterplatten (PCBs) sind ideal für elektronische Komponenten, die mechanische Flexibilität, kompakte Abmessungen und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Ihre Struktur unterstützt Anwendungen in einem breiten Spektrum von Bereichen.

Unterhaltungselektronik

Unterhaltungselektronik

Wird in Smartphones, Wearables und Tablets für platzsparende Designs und verbesserte Haltbarkeit verwendet.

Industrielle Maschinen

Industrielle Maschinen

Widersteht Vibrationen und rauen Umgebungen in Automatisierungsanlagen und Steuerungssystemen.

Medizinische Ausrüstung

Medizinische Ausrüstung

Unverzichtbar für kompakte, zuverlässige Geräte wie Implantate, Monitore und Diagnosegeräte.

Automobilkommunikation

Automobilkommunikation

Wird in ADAS, Infotainmentsystemen und Fahrzeugvernetzungskomponenten verwendet.

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