HDI PCB Fertigungsdienstleistungen
Topfast ist auf die Herstellung von HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) mit präzisionsgefertigten Lösungen spezialisiert, einschließlich Blind Vias, Buried Vias, Microvias und sequentieller Laminierung.
Durch den Einsatz modernster Produktionsverfahren liefern wir überlegene Leistung, außergewöhnliche Zuverlässigkeit und kompakte Designs, die auf die anspruchsvollsten elektronischen Anwendungen zugeschnitten sind.
Verdrahtung mit extrem hoher Dichte
Einsatz von Laser-Microvia und Blind/Buried Via-Technologie
Fortschrittliche Herstellungsverfahren
Hochpräzises Laserbohren, sequentielles Laminieren, ultradünne dielektrische Materialien
Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität
Strict quality control, high TG materials (Tg ≥ 170°C)
Schnelle Lieferung & Kostenoptimierung
Rapid Prototyping für kleine bis mittlere Stückzahlen, Kostensenkung durch Großserienfertigung
Warum sollten Sie sich für HDI PCBs entscheiden?
High-Density-Interconnect-Technologie für moderne elektronische Anwendungen
Hohe Verdrahtungsdichte
Nutzt die Microvia- und Blind/Buried Via-Technologie, um ein verfeinertes Schaltungslayout mit erhöhter Bauteildichte zu erreichen.
Mehrschichtige Stapelung
Verwendet eine beliebige HDI-Schicht oder sequenzielle Laminierungstechnologie, um die Effizienz der Signalübertragung zu verbessern und Störungen zu reduzieren.
Kompakt & Leichtgewicht
Ideal für Geräte mit geringem Platzangebot wie Smartphones, Tablets und Wearable Technology.
Leistung bei hohen Frequenzen
Optimierte Signalintegrität für anspruchsvolle Anwendungen wie 5G-Kommunikation und High-End-Serverinfrastruktur.
Fortschrittliche HDI-Technologie ermöglicht kleinere, schnellere und zuverlässigere PCBs
HDI PCB Materialauswahl
Bei der Entwicklung von High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) wirkt sich die Materialauswahl direkt auf die Signalintegrität, die thermische Zuverlässigkeit und die langfristige Stabilität aus. Topfast kombiniert Industriestandards mit Kundenanforderungen, um Materiallösungen zu optimieren und sicherzustellen, dass HDI-Leiterplatten in Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz- und anspruchsvollen Umgebungen außergewöhnliche Leistungen erbringen.
1
Zersetzungstemperatur (Td)
Kritische Anforderung: Td ≥ 320°C
Maintains stability during reflow soldering (250-300°C)
Topfast-Lösungen:
- Rogers RO4000 series (Td > 350°C)
- Isola 370HR (Td = 340°C)
- Keramikgefüllte Materialien in Militärqualität
2
Dielektrizitätskonstante (Dk)
Kritische Anforderung: Dk < 3.5
Reduziert die Signalverzögerung für 5G/mmWave-Anwendungen
Topfast-Lösungen:
- Rogers RO4350B (Dk 3.48 @1GHz)
- Nelco N4000-13 (Dk 3.38)
- Insel I-Tera MT40 (Dk 3.45)
3
Glasübergangstemperatur (Tg)
Kritische Anforderung: Tg ≥ 170°C
Verhindert die Verformung von Leiterplatten in mehrlagigen Stapeln
Topfast-Lösungen:
- High Tg FR4 (Tg 170-180°C)
- Ultra-high performance materials (Tg > 200°C)
- Rogers RT/duroid 5880
4
Dissipationsfaktor (Df)
Kritische Anforderung: Df < 0,005 @1GHz
Minimiert den Signalverlust bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Topfast-Lösungen:
- Rogers RO3003 (Df 0,0013)
- DuPont Pyralux AP (Df 0,002)
- Panasonic Megtron 7 (Df 0,001)
5
Thermische Ausdehnung (CTE)
Kritische Anforderung: Z-axis CTE < 50 ppm/°C
Verhindert das Versagen von Lötstellen bei thermischen Zyklen
Topfast-Lösungen:
- BT resin substrates (CTE ≈ 15 ppm/°C)
- Keramisch gefülltes PTFE
- Rogers TMM® series
6
Kupferfolie & Oberflächenbehandlung
Kritische Anforderung: ≤12μm ultra-thin copper
Ermöglicht Feinschaltungen und reduziert Signalverluste
Topfast-Lösungen:
- Ultra-thin copper foil (9-12μm)
- RTF/VLP-Kupfertechnologie
- mSAP (modifizierter halbadditiver Prozess)
HDI PCB Herstellungsprozess
Im Herstellungsprozess spielen Schlüsselparameter wie Leiterbahnbreite, Kupferdicke und verschiedene Galvanisierungsstufen eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der endgültigen Qualität der Leiterplatte.
FAQ
Wie zuverlässig sind HDI-Leiterplatten auf lange Sicht?
Wir setzen jeden Schritt des Prozesses streng durch und sind bestrebt, unseren Kunden Produkte von höchster Qualität und den besten Service zu bieten.
Wir haben keine Erfahrung im HDI-Design. Können Sie uns in Sachen DFM beraten?
Wir verfügen über professionelles technisches Personal, das Beratung und technische Unterstützung bei der Vorplanung bietet.Unser professionelles Ingenieurteam gibt Empfehlungen zur Kostenoptimierung für die Stücklisten der Kunden, bietet optimale Produktionspläne, reduziert Kosten und verbessert die Effizienz.
Warum sind HDI-Platinen teurer als normale Platinen?
Die Herstellung von HDI-Leiterplatten erfordert hochpräzise Geräte und verlustarme PP- und Hoch-Tg-Substrate, die teurer sind als FR4.
Wie viel länger ist die Lieferzeit für HDI-Leiterplatten im Vergleich zu normalen Leiterplatten?
Standard-PCB: 2-7 Tage, HDI-PCB: 7-10 Tage (aufgrund komplexer Prozesse wie Laserbohren und Mehrfachlaminierung hängt die genaue Zeit von der Komplexität der Leiterplatte ab).
Verfügt Ihr Unternehmen über Produktionserfahrung mit HDI-Platinen?
Topfast ist auf die Herstellung von HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) mit präzisionsgefertigten Lösungen spezialisiert, einschließlich Blind Vias, Buried Vias, Microvias und sequentieller Laminierung.
Welche minimale Linienbreite/Linienabstand und welcher Lochdurchmesser können erreicht werden?
Minimum line width/line spacing: 40/40 μm, laser drilling: 50 μm. We have world-class production equipment (including laser drilling machines, VCP through-hole filling lines, blind hole AOI inspection equipment, ceramic grinding lines, vertical vacuum resin plugging machines, etc.), a top-notch technical team, a mature product line, and a complete service process.
Können Sie die Produktion beschleunigen?
Wenn das Basismaterial und die Rohstoffe verfügbar sind, können wir Eildienste anbieten, wie z. B. 24-Stunden-Rapid-Prototyping, aber die entsprechenden Gebühren erhöhen sich um 20-30 %, je nach den spezifischen Umständen.
Welche Zertifizierungen haben die PCB-Fabriken?
Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und verfügen über die Zertifikate ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, usw. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen.
Umfang der Anwendung
Unsere HDI-Leiterplatten finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen.
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