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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Dez. 19, 2025
This comprehensive guide to HDI PCB stackup design covers everything from fundamental concepts to advanced applications. It details the structural characteristics, design principles, and manufacturing considerations for HDI boards of varying levels, along with common issues. By analyzing blind via design specifications, interlayer optimization strategies, material selection methods, and cost control techniques, it provides electronics engineers with a highly practical and valuable technical reference.
Dez. 15, 2025
12. Dezember 2025
19
Dez.
Dieser umfassende Leitfaden befasst sich mit der V-Scoring-Technologie für Leiterplatten und beschreibt detailliert Prozessparameter, Designstandards und bewährte Verfahren in der Fertigung. Er behandelt Themen wie Materialkompatibilität, Layoutoptimierung, Richtlinien zum Schutz von Bauteilen und Maßnahmen zur Qualitätskontrolle. Der Artikel vergleicht V-Scoring mit anderen Trennverfahren und hebt die Vorteile einer professionellen Fertigung für zuverlässige Ergebnisse in der Leiterplattenproduktion hervor.
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Dieser Leitfaden für die Leiterplattenbestückung bietet Lösungen für fünf entscheidende Herausforderungen: Optimierung des Bauteilabstands, DFM-Konformität, Wärmemanagement, Vollständigkeit der Dokumentation und Testbarkeit des Designs. Durch die Umsetzung dieser bewährten Verfahren lässt sich die Erfolgsquote beim ersten Anlauf von 65 % auf über 90 % steigern, während gleichzeitig die Designzyklen um 20 % und die Nacharbeitskosten um 30 % reduziert werden können. Dazu stehen praktische Checklisten und IPC-Standards zur sofortigen Umsetzung zur Verfügung.
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Dieser Leitfaden vergleicht die PCB-Prüftechnologien Flying Probe und Bed-of-Nails und beschreibt deren Prinzipien, Vorteile und ideale Anwendungsbereiche. Erfahren Sie, wie der hybride Ansatz von TOPFAST die richtige Balance zwischen Flexibilität und Effizienz für jede Produktionsphase bietet, vom Prototyping bis zur Massenfertigung.
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Dieser Leitfaden behandelt die Signalintegrität von Leiterplatten von den Grundlagen bis zur fortgeschrittenen Implementierung. Lernen Sie, wie Sie 9 zentrale Herausforderungen lösen können, darunter Impedanzkontrolle und Stromintegrität. Entdecken Sie die bewährte Methodik von TOPFAST mit realen 400G-Fallbeispielen. Erhalten Sie technische Lösungen für Hochgeschwindigkeitssysteme vom Entwurf bis zur Fertigung.
29
Nov.
Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die zentrale Bedeutung der DFM-Analyse beim Design und der Herstellung von Leiterplatten. Er definiert nicht nur den Wert von DFM für die Kosten- und Qualitätskontrolle an der Quelle, sondern beschreibt auch detailliert die wichtigsten Prüfpunkte, wie die Validierung der Designspezifikationen, die Analyse der Prozesskompatibilität und die Bewertung der Montierbarkeit. Darüber hinaus stellt der Artikel einen klaren vierphasigen Implementierungsrahmen vor und betont die Rolle moderner Automatisierungstools und der teamübergreifenden Zusammenarbeit für eine erfolgreiche Umsetzung. Schließlich zeigt er anhand quantitativer Daten und konkreter Beispiele die erheblichen wirtschaftlichen Vorteile auf, die durch eine effektive DFM-Analyse erzielt werden können, und bietet Hardware-Teams umsetzbare Leitlinien zur Optimierung ihrer Entwicklungsprozesse.
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Dieser Artikel analysiert systematisch die strukturellen Eigenschaften, die Materialauswahl und die wesentlichen Prozessschritte bei Metallkern-Leiterplatten. Er beschreibt detailliert die Leistungsunterschiede zwischen Aluminium- und Kupfersubstraten und erläutert deren wesentliche Vorteile beim Wärmemanagement. Darüber hinaus stellt er das technische Know-how von TOPFAST bei der Herstellung von MCPCBs vor und bietet Komplettlösungen für Hochleistungselektronikgeräte – von der Materialauswahl bis zum thermischen Design –, die einen stabilen Betrieb in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen und starken Vibrationen gewährleisten.
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Dieser Artikel analysiert das Konzept des PCB-Seitenverhältnisses und dessen Auswirkungen auf die Leistung und Herstellung von Leiterplatten. Er behandelt Berechnungsformeln für das Seitenverhältnis, typische Anwendungsszenarien und wichtige technische Herausforderungen wie Bohrgenauigkeit und Gleichmäßigkeit der Beschichtung bei hohen Seitenverhältnissen und bietet Ingenieuren praktische Anleitungen für die Realisierung hochzuverlässiger PCB-Designs.
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Was ist PCB-Panelisierung? PCB-Panelisierung ist ein Fertigungsprozess, bei dem mehrere identische oder unterschiedliche Einzelplatinen auf demselben Substrat entworfen werden, um eine integrierte Verarbeitungseinheit zu bilden. Ähnlich wie ein Ausstechform mehrere Kekse gleichzeitig aussticht, ermöglicht die PCB-Panelisierung den Herstellern, mehrere Einzelplatinen gleichzeitig in einem einzigen Prozess, wie z. B. Belichtung, […]
Definition, Eigenschaften und Hauptanwendungsbereiche von Hochfrequenz-Leiterplatten in der modernen Elektronik. Die Kernkompetenzen von TOPFAST in den Bereichen technologische Innovation, Qualitätsmanagement und Kundenservice bieten fachkundige Beratung bei der Auswahl von Lieferanten für Hochfrequenz-Leiterplatten.
Das SMT-Reflow-Löten ist der Kernprozess der Oberflächenmontagetechnologie, bei dem durch präzise Temperaturkurvensteuerung zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten hergestellt werden. Dies bietet Elektronikherstellern praktische Anleitungen zur Verbesserung der SMT-Löt-Ausbeute.
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Der gesamte Prozess der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten-Prototypen konzentriert sich auf die Bewältigung von vier großen technischen Herausforderungen: die Ausrichtung der Schichten, die Herstellung der internen Schaltkreise, die Laminierung und das Bohren. Er umreißt einen standardisierten Arbeitsablauf von der Designprüfung bis zur Endkontrolle und bietet gleichzeitig eine eingehende Analyse kritischer Prozesse wie Impedanzkontrolle und Oberflächenveredelung. Darüber hinaus bietet er Ingenieuren praktische Strategien für eine schnelle Lieferung und einen umfassenden Leitfaden für die Auswahl hochwertiger Prototypenhersteller.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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