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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
20. November 2025
Dieser Artikel analysiert systematisch die strukturellen Eigenschaften, die Materialauswahl und die wesentlichen Prozessschritte bei Metallkern-Leiterplatten. Er beschreibt detailliert die Leistungsunterschiede zwischen Aluminium- und Kupfersubstraten und erläutert deren wesentliche Vorteile beim Wärmemanagement. Darüber hinaus stellt er das technische Know-how von TOPFAST bei der Herstellung von MCPCBs vor und bietet Komplettlösungen für Hochleistungselektronikgeräte – von der Materialauswahl bis zum thermischen Design –, die einen stabilen Betrieb in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen und starken Vibrationen gewährleisten.
17. November 2025
15. November 2025
20
Nov.
Dieser Artikel analysiert das Konzept des PCB-Seitenverhältnisses und dessen Auswirkungen auf die Leistung und Herstellung von Leiterplatten. Er behandelt Berechnungsformeln für das Seitenverhältnis, typische Anwendungsszenarien und wichtige technische Herausforderungen wie Bohrgenauigkeit und Gleichmäßigkeit der Beschichtung bei hohen Seitenverhältnissen und bietet Ingenieuren praktische Anleitungen für die Realisierung hochzuverlässiger PCB-Designs.
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Was ist PCB-Panelisierung? PCB-Panelisierung ist ein Fertigungsprozess, bei dem mehrere identische oder unterschiedliche Einzelplatinen auf demselben Substrat entworfen werden, um eine integrierte Verarbeitungseinheit zu bilden. Ähnlich wie ein Ausstechform mehrere Kekse gleichzeitig aussticht, ermöglicht die PCB-Panelisierung den Herstellern, mehrere Einzelplatinen gleichzeitig in einem einzigen Prozess, wie z. B. Belichtung, […]
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Definition, Eigenschaften und Hauptanwendungsbereiche von Hochfrequenz-Leiterplatten in der modernen Elektronik. Die Kernkompetenzen von TOPFAST in den Bereichen technologische Innovation, Qualitätsmanagement und Kundenservice bieten fachkundige Beratung bei der Auswahl von Lieferanten für Hochfrequenz-Leiterplatten.
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Das SMT-Reflow-Löten ist der Kernprozess der Oberflächenmontagetechnologie, bei dem durch präzise Temperaturkurvensteuerung zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten hergestellt werden. Dies bietet Elektronikherstellern praktische Anleitungen zur Verbesserung der SMT-Löt-Ausbeute.
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Der gesamte Prozess der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten-Prototypen konzentriert sich auf die Bewältigung von vier großen technischen Herausforderungen: die Ausrichtung der Schichten, die Herstellung der internen Schaltkreise, die Laminierung und das Bohren. Er umreißt einen standardisierten Arbeitsablauf von der Designprüfung bis zur Endkontrolle und bietet gleichzeitig eine eingehende Analyse kritischer Prozesse wie Impedanzkontrolle und Oberflächenveredelung. Darüber hinaus bietet er Ingenieuren praktische Strategien für eine schnelle Lieferung und einen umfassenden Leitfaden für die Auswahl hochwertiger Prototypenhersteller.
08
Detaillierte Analyse der wichtigsten Prozesspunkte für die PCB-Via-in-Pad-Technologie, Vergleich der Unterschiede zwischen harzgefüllten Durchkontaktierungen und galvanisierten Durchkontaktierungen, umfassender Leitfaden vom Entwurf bis zur Fertigung, einschließlich Parameterempfehlungen und Qualitätskontrollmethoden.
07
Mit der Weiterentwicklung der Umweltvorschriften und Marktanforderungen sind halogenfreie Leiterplatten zur ersten Wahl im Elektronikdesign geworden. Dieser Artikel gibt einen Überblick über die internationalen Normen für halogenfreie Leiterplatten, hebt deren wesentliche Vorteile gegenüber herkömmlichen halogenhaltigen Leiterplatten in Bezug auf thermische Stabilität, elektrische Leistung und Umweltsicherheit hervor und nennt wichtige Auswahlkriterien für halogenfreie Laminate sowie praktische Lösungen für Designherausforderungen.
06
Das Kernwissenssystem für Leiterplatten (PCBs) bietet eine umfassende Abdeckung von grundlegenden Konzepten bis hin zu fortschrittlichen Technologien. Der Inhalt umfasst detaillierte Klassifizierungen von Leiterplatten nach Substrat und Struktur, die Interpretation wichtiger technischer Indikatoren wie Tg-Werte und Dk/Df-Parameter von Leiterplatten, eine schrittweise Analyse der Herstellungsprozesse von Mehrschichtleiterplatten und eine eingehende vergleichende Analyse verschiedener Oberflächenbehandlungstechniken. Diese Ressource ermöglicht fundierte Entscheidungen bei der Auswahl, dem Design und der Qualitätskontrolle von Leiterplatten.
30
Okt.
Das universelle Standardsystem für Leiterplatten (PCBs) umfasst Designspezifikationen (z. B. IPC-6010), Materialstandards (z. B. IPC-4101), Lötverfahren (z. B. J-STD-001), Prüfverfahren (z. B. IPC-TM-650) und Umweltanforderungen (z. B. IPC-1752). Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Konformität von Leiterplatten unter Bedingungen hoher Dichte, hoher Frequenz und rauer Umgebung.
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Aluminium-basierte Leiterplatten (Aluminium Printed Circuit Boards) sind spezielle Leiterplatten, bei denen eine Aluminiumlegierung als Substratmaterial verwendet wird. Ihr dreischichtiges Strukturdesign bietet eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen FR-4-Leiterplatten bieten aluminium-basierte Leiterplatten eine überlegene Wärmeableitung, hohe mechanische Festigkeit und ausgezeichnete Dimensionsstabilität.
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PCB: Der Kern-Träger und Leistungsgrundstein der KI-Hardware 1.1 Grundlegende unterstützende Rolle Leiterplatten (PCBs) dienen als „neuronales Skelettnetzwerk“ elektronischer Systeme und spielen eine wichtige Verbindungsfunktion innerhalb der KI-Hardwarearchitekturen. In KI-Servern, Edge-Computing-Geräten und intelligenten Endgeräten sind hochleistungsfähige PCBs für die Verbindung von GPU/TPU-Clustern, Speicher mit hoher Bandbreite […]
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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