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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Sep. 25, 2025
Beyond a mere technology showcase, Iran Elecomp 2025 reveals critical shifts in the Middle Eastern electronics landscape. Our analysis identifies three core trends: the market's maturation towards demanding integrated solutions, the strategic push for technological sovereignty and localized partnerships, and the convergence of performance and sustainability.
24. September 2025
19. September 2025
25
Sep.
Diese umfassende Analyse untersucht die technischen Eigenschaften und Anwendungsszenarien flexibler Leiterplattenmaterialien und konzentriert sich dabei auf die Leistungsunterschiede und Auswahlstrategien für vier wichtige flexible Substrate: Polyimid (PI), Polyester (PET), Polyethylennaphthalat (PEN) und Flüssigkristallpolymer (LCP).
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PCB-Stromversorgungsebenen sind eine Kernkomponente moderner elektronischer Geräte und wirken sich direkt auf die Systemleistung, Stabilität und Zuverlässigkeit aus. Dies umfasst alle Aspekte von grundlegenden Konzepten bis hin zu fortgeschrittenen Techniken, einschließlich kritischer Elemente wie Schichtungsstrategien, Stromaufteilung, Via-Design, Mixed-Signal-Verarbeitung und Wärmemanagement.
19
Die Iran Electronics Exhibition 2025 findet im September dieses Jahres in Teheran statt und präsentiert elektronische Komponenten, Leiterplatten, Halbleiterverpackungen und intelligente Fertigungsanlagen. Die Veranstaltung umfasst Fachforen und Business-Matching-Plattformen, um Unternehmen bei der Expansion in den Nahostmarkt zu unterstützen. Der wichtige Aussteller Topfast wird seine innovativen Leiterplattenlösungen und spezialisierten technischen Dienstleistungen vorstellen.
17
Die Erkennung von Leiterplattenfehlern ist ein kritischer Prozess in der Elektronikfertigung. In diesem Artikel werden die Prinzipien und Eigenschaften von optischen, elektrischen, thermischen Bildgebungs-, Röntgen- und akustischen Erkennungstechnologien systematisch untersucht. Anhand einer vergleichenden Analyse werden Empfehlungen für die Technologieauswahl gegeben und zukünftige Trends in den Bereichen künstliche Intelligenz und multimodale Fusion untersucht.
15
The 2025 FIEE Brazil Exhibition is currently underway at the São Paulo Exhibition and Convention Center. This year's event features dedicated zones for hot topics like photovoltaic energy storage and automation robotics, showcasing products and technologies across the entire industry chain and attracting participation from global industry leaders. Topfast is also exhibiting at the show, offering high-end PCB manufacturing and electronic solutions.
11
Die Auswahl der Anzahl der PCB-Schichten ist eine wichtige Entscheidung beim Elektronikdesign, die sich direkt auf die Produktleistung und die Kosten auswirkt. In diesem Artikel werden die theoretischen Grenzen und praktischen Fertigungsbeschränkungen der PCB-Schichtanzahl systematisch analysiert und die Vor- und Nachteile, Kostenstrukturen und Anwendungsszenarien für verschiedene Schichtanzahlen (4 bis 32 Schichten) detailliert verglichen.
09
Die Wareneingangsprüfung von Leiterplatten ist ein entscheidender Schritt zur Gewährleistung der Qualität elektronischer Produkte. Dieser Leitfaden befasst sich mit den Bedingungen, Elementen, Methoden und Werkzeugen für die Leiterplatteninspektion und umfasst den gesamten Prozess von der Sicht- und Maßprüfung bis hin zu elektrischen und Zuverlässigkeitstests. Er enthält Lösungen für häufige Probleme und Verweise auf Industriestandards und bietet Unternehmen praktische Anleitungen für die Einrichtung eines effizienten Systems zur Materialeingangskontrolle.
04
Die Bedeutung, die grundlegenden Prinzipien und die wichtigsten Entwurfsmethoden des Kabelbaumdesigns. Es deckt Kerntechnologien wie Materialauswahl, Kabelmanagement, Steckerauswahl und Abschirmungsschutz für Kabelbäume ab und bietet gleichzeitig eine eingehende Analyse der wichtigsten Herausforderungen und Lösungen beim Kabelbaumdesign für intelligente Geräte. Es bietet Ingenieuren einen umfassenden Designrahmen und Implementierungsplan.
02
Die Prinzipien, Prozessabläufe und Hauptmethoden der galvanischen Beschichtung von Leiterplatten, einschließlich Durchkontaktierung, Bürstenbeschichtung, Fingerbeschichtung und selektive Beschichtung von Rolle zu Rolle. Diese Analyse untersucht die Unterschiede zwischen galvanischer und stromloser Beschichtung und erforscht die Oberflächenbehandlungsprozesse und ihre Rolle beim Schutz von Schaltkreisen. Sie bietet Fachleuten aus der Elektronikfertigung Einblicke in die Anwendung und Optimierung von Galvanotechnologien.
30
Aug.
The 2025 FIEE International Electrical and Smart Energy Expo (Sept 9-12, São Paulo) features renewable energy innovations and Latin American market opportunities. Topfast will showcase specialized PCB solutions for solar, smart grid and industrial applications, offering 17+ years of expertise in high-quality circuit board manufacturing and custom technical support.
29
Auf der Elecomp 2025 in Teheran, Iran, werden elektronische Komponenten, Leiterplatten und Fertigungsanlagen ausgestellt, die das florierende Wachstum des iranischen Elektronikmarktes unterstreichen. Der Hauptaussteller Topfast verfügt über 17 Jahre Fachwissen und bietet zuverlässige PCB-Fertigungsdienstleistungen für die Kommunikations-, Medizin- und Automobilindustrie.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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