Services de fabrication de circuits imprimés à noyau métallique
Cartes de circuits imprimés spécialisées avec substrats métalliques pour une meilleure dissipation de la chaleur dans les applications à haute puissance.
Conception personnalisée
Support de 1 à 12 couches de substrats métalliques
Fabrication de base
Une équipe technique de premier ordre avec des lignes de produits matures
Contrôle de la qualité
Conductivité thermique, isolation, essais de résistance à la pression
Prototypage rapide
2-7 jours pour la livraison du prototype
Optimisation des coûts
Solutions rentables pour les substrats en aluminium
Certifications mondiales
ISO 9001, IATF 16949, certification UL
Analyse DFM
Soutien à la conception pour la fabrication
Pourquoi choisir les circuits imprimés à noyau métallique ?
Solutions de gestion thermique haute performance pour les applications électroniques exigeantes
Excellente dissipation de la chaleur
5 à 10 fois plus rapide que le FR4, évite la surchauffe des composants
Résistance mécanique élevée
Résistant aux vibrations, adapté aux applications automobiles/aérospatiales
Conception légère
Aluminum substrate ≈60% lighter than copper
Longue durée de vie
Résistance aux températures élevées, résistance au vieillissement, convient aux environnements difficiles
Principaux types de circuits imprimés à noyau métallique
En fonction du choix du matériau du noyau métallique, les cartes de circuits imprimés à noyau métallique (MCPCB) peuvent être divisées en trois types principaux :
Circuits imprimés à noyau d'aluminium
- Conductivité thermique : 1-3 W/mK
- Une solution rentable
- Construction légère
Les MCPCB à âme en aluminium se caractérisent par leur légèreté, leur rentabilité et leur excellente conductivité thermique. Largement utilisé dans l'éclairage LED, l'électronique automobile et les applications d'alimentation.
Circuits imprimés à âme en cuivre
- Conductivité thermique : ~400 W/mK
- Haute performance
- Construction durable
Les MCPCB à âme en cuivre ont une excellente conductivité thermique et sont largement utilisés dans l'informatique à haute performance (HPC), les télécommunications et les équipements industriels.
Cartes de circuits imprimés à noyau métallique mixte
- Des performances équilibrées
- Optimisation des coûts et des performances
- Configurations personnalisées
Les MCPCB en métal hybride combinent les avantages de différents métaux pour atteindre un équilibre entre les performances et le coût afin de répondre à des besoins spécifiques.
Guide de conception des circuits imprimés à noyau métallique
Meilleures pratiques d'ingénierie pour des performances thermiques et une fiabilité optimales
Gestion thermique
- Placer les vias thermiques à l'intérieur des 5mm des sources de chaleur
- Recommandé par diamètre : 0,8-1,2 mm
- Utiliser des tampons thermiques pour les composants > ; 1W
Conseil de pro : Maintenir 3:1 rapport d'aspect pour les vias thermiques
Sélection des matériaux
Matériau
Cond. thermique
Meilleur pour
Aluminium
150-220 W/mK
LED, alimentation
Cuivre
380-400 W/mK
RF, Automobile
Trace Design
1-3A
Largeur minimale : 0,3 mm
3-5A
Largeur minimale : 0,5 mm
5-10A
Largeur minimale : 0,8 mm
Spacing: ≥0.2mm for 30V, ≥0.5mm for 100V+
Placement des composants
Composants de puissance
- ≤5mm from core
- Sources de chaleur du groupe
Circuits sensibles
- ≥15mm from heat
- Utiliser des fentes d'isolation
Masque de soudure
- Finition noire mate recommandée
- Espace libre de 0,1 mm au minimum
- 25μm thickness standard
LPI
Film sec
Considérations critiques
Conception CEM
Mise en œuvre de plans de masse et de blindages
Normes
Conforme à IPC-2221/6012
Fabrication
Confirmer les tolérances à un stade précoce
Si vous êtes à la recherche d'une conception et d'une fabrication professionnelles de circuits imprimés à noyau métallique, n'hésitez pas à nous contacter.
Processus de fabrication des PCB à noyau métallique
Solutions avancées de gestion thermique pour les applications à haute puissance
1
Préparation du substrat
- Oxydation de surface (anodisation)
- Couche d'isolation
2
Circuit Patterning
- Imagerie laser directe (LDI)
- Gravure de précision
3
Lamination & ; Perçage
- Pressage thermique
- Perçage laser/mécanique
4
Traitement de surface
- Placage OSP/ENIG
- Revêtements thermiques
5
Post-traitement
- Défonçage CNC
- Essais thermiques
Domaines d'application
LED de haute puissance (éclairage automobile, éclairage de scène, éclairage de croissance des plantes)
Modules de puissance (onduleurs, moteurs, stations de recharge)
Électronique automobile (systèmes de gestion de la batterie, radar embarqué)
Équipements industriels (variateurs de fréquence, servocontrôleurs)
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