Services de fabrication de circuits imprimés à noyau métallique

Cartes de circuits imprimés spécialisées avec substrats métalliques pour une meilleure dissipation de la chaleur dans les applications à haute puissance.

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Conception personnalisée

Support de 1 à 12 couches de substrats métalliques

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Fabrication de base

Une équipe technique de premier ordre avec des lignes de produits matures

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Contrôle de la qualité

Conductivité thermique, isolation, essais de résistance à la pression

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Prototypage rapide

2-7 jours pour la livraison du prototype

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Optimisation des coûts

Solutions rentables pour les substrats en aluminium

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Certifications mondiales

ISO 9001, IATF 16949, certification UL

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Analyse DFM

Soutien à la conception pour la fabrication

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Pourquoi choisir les circuits imprimés à noyau métallique ?

Solutions de gestion thermique haute performance pour les applications électroniques exigeantes

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Excellente dissipation de la chaleur

5 à 10 fois plus rapide que le FR4, évite la surchauffe des composants

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Résistance mécanique élevée

Résistant aux vibrations, adapté aux applications automobiles/aérospatiales

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Conception légère

Aluminum substrate ≈60% lighter than copper

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Longue durée de vie

Résistance aux températures élevées, résistance au vieillissement, convient aux environnements difficiles

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Applications des circuits imprimés à noyau métallique

Principaux types de circuits imprimés à noyau métallique

En fonction du choix du matériau du noyau métallique, les cartes de circuits imprimés à noyau métallique (MCPCB) peuvent être divisées en trois types principaux :

Circuits imprimés à noyau d'aluminium

Conductivité thermique : 1-3 W/mK
Une solution rentable
Construction légère

Les MCPCB à âme en aluminium se caractérisent par leur légèreté, leur rentabilité et leur excellente conductivité thermique. Largement utilisé dans l'éclairage LED, l'électronique automobile et les applications d'alimentation.

Éclairage LED Automobile Électronique de puissance

Circuits imprimés à âme en cuivre

Conductivité thermique : ~400 W/mK
Haute performance
Construction durable

Les MCPCB à âme en cuivre ont une excellente conductivité thermique et sont largement utilisés dans l'informatique à haute performance (HPC), les télécommunications et les équipements industriels.

HPC Télécommunications Industrie

Cartes de circuits imprimés à noyau métallique mixte

Des performances équilibrées
Optimisation des coûts et des performances
Configurations personnalisées

Les MCPCB en métal hybride combinent les avantages de différents métaux pour atteindre un équilibre entre les performances et le coût afin de répondre à des besoins spécifiques.

Solutions sur mesure Applications spécialisées Systèmes hybrides

Guide de conception des circuits imprimés à noyau métallique

Meilleures pratiques d'ingénierie pour des performances thermiques et une fiabilité optimales

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Gestion thermique

Placer les vias thermiques à l'intérieur des 5mm des sources de chaleur
Recommandé par diamètre : 0,8-1,2 mm
Utiliser des tampons thermiques pour les composants &gt ; 1W

Conseil de pro : Maintenir 3:1 rapport d'aspect pour les vias thermiques

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Sélection des matériaux

Matériau

Cond. thermique

Meilleur pour

Aluminium

150-220 W/mK

LED, alimentation

Cuivre

380-400 W/mK

RF, Automobile

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Trace Design

1-3A Largeur minimale : 0,3 mm

3-5A Largeur minimale : 0,5 mm

5-10A Largeur minimale : 0,8 mm

Spacing: ≥0.2mm for 30V, ≥0.5mm for 100V+

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Placement des composants

Composants de puissance

≤5mm from core
Sources de chaleur du groupe

Circuits sensibles

≥15mm from heat
Utiliser des fentes d'isolation

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Masque de soudure

Finition noire mate recommandée
Espace libre de 0,1 mm au minimum
25μm thickness standard

LPI Film sec

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Considérations critiques

Conception CEM

Mise en œuvre de plans de masse et de blindages

Normes

Conforme à IPC-2221/6012

Fabrication

Confirmer les tolérances à un stade précoce

Si vous êtes à la recherche d'une conception et d'une fabrication professionnelles de circuits imprimés à noyau métallique, n'hésitez pas à nous contacter.

Processus de fabrication des PCB à noyau métallique

Solutions avancées de gestion thermique pour les applications à haute puissance

Préparation du substrat

Oxydation de surface (anodisation)
Couche d'isolation

Circuit Patterning

Imagerie laser directe (LDI)
Gravure de précision

Laminage et perçage

Pressage thermique
Perçage laser/mécanique

Traitement de surface

Placage OSP/ENIG
Revêtements thermiques

Post-traitement

Défonçage CNC
Essais thermiques

Domaines d'application

LED de haute puissance (éclairage automobile, éclairage de scène, éclairage de croissance des plantes)
Modules de puissance (onduleurs, moteurs, stations de recharge)
Électronique automobile (systèmes de gestion de la batterie, radar embarqué)
Équipements industriels (variateurs de fréquence, servocontrôleurs)

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